歐勝微電子有限公司日前發(fā)布其首批高性能頂部和底部端口硅模擬微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)WM7121和WM7132，它們帶有頻率響應(yīng)匹配功能，被設(shè)計(jì)用于為多樣化的消費(fèi)電子應(yīng)用提供出色的音頻
2012-10-22 15:59:13
2140 ADI日前推出一款專門針對(duì)助聽?wèi)?yīng)用而開發(fā)的高性能MEMS麥克風(fēng)ADMP801。與駐極體電容麥克風(fēng)（ECM）等傳統(tǒng)解決方案相比，ADMP801不僅在尺寸上更小（僅7.3立方厘米），而且性能更穩(wěn)定，不隨時(shí)間、溫度和環(huán)境變化而改變。
2013-04-01 11:27:381571 從具體應(yīng)用市場來看，在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場里，到2016年，MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場總量的一半；而在次之的筆記本市場里，MEMS麥克風(fēng)的出貨量將預(yù)計(jì)在2014年占據(jù)半壁江山?？傮w看來，MEMS麥克風(fēng)市場前景廣闊。
2013-08-09 14:05:211536 如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)（ECM）。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個(gè)簡單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:0811501 
MEMS麥克風(fēng)具有MEMS器件的許多典型優(yōu)勢，包括超小尺寸、低功耗、性能穩(wěn)定等，但是，這些麥克風(fēng)的音頻特性尚不足以滿足某些設(shè)計(jì)要求。如今，高性能MEMS麥克風(fēng)正在實(shí)現(xiàn)新的可能，許多聲學(xué)專家會(huì)指出：自噪聲是第一個(gè)需要考慮的特性。
2013-11-21 18:52:114939 
雙模微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)將成為行動(dòng)裝置標(biāo)準(zhǔn)配備。手機(jī)、平板和穿戴式裝置配備常時(shí)開啟（Always On）的聲控功能趨勢日益明朗，激勵(lì)MEMS麥克風(fēng)制造商加緊推出更低功耗、更高敏銳度且更高訊噪比（SNR）的雙模解決方案。
2014-08-28 09:26:201346 這款高性能、低功耗MEMS麥克風(fēng)具有低于200微秒的超快速啟動(dòng)，可在所有應(yīng)用環(huán)境中提供卓越的性能。
2019-07-29 11:42:374435 （Anti-Sticking Bumps）。* 設(shè)計(jì)：聲孔形狀和分布、聲能轉(zhuǎn)換器數(shù)量和形狀、應(yīng)力消除。* 封裝：端口結(jié)構(gòu)、金屬/PCB外殼、內(nèi)嵌電容、射頻保護(hù)。 四款MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品特性及專利分析本報(bào)告確定
2015-05-15 15:17:00
MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么？他們是如何定義的？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 What are the main Acoustic parameters of a MEMS microphones? How are they defined?
2018-09-28 16:47:39
前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43
AI助力語音應(yīng)用崛起，MEMS麥克風(fēng)需求旺盛！
2021-01-25 06:41:23
的等效輸入噪聲。硅制造工藝的嚴(yán)格控制措施令MEMS麥克風(fēng)的穩(wěn)定性和器件間性能差異顯著優(yōu)于ECM。圖4所示為相同型號(hào)的數(shù)個(gè)MEMS麥克風(fēng)的歸一化頻率響應(yīng)，圖5所示為不同ECM的歸一化頻率響應(yīng)。各MEMS
2019-11-05 08:00:00
濕度范圍 75% 95%體積尺寸 大 小頻響平坦范圍 窄 寬抗RF 弱 強(qiáng)MEMS麥克風(fēng)具有較強(qiáng)的抗RF干擾能力，解決了手機(jī)設(shè)計(jì)中常見的電流聲（TDD noise）問題，結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)方便。三、硅麥穩(wěn)定可靠、壽命長電荷逃逸，MIC靈敏度減小或無法工作。長期可靠性壽命長、靈敏度穩(wěn)定
2018-11-28 15:16:49
的定位定義了麥克風(fēng)是指定為頂部端口，如果孔位于頂部覆蓋中，還是底部端口（如果位于PCB中）。MEMS部件通常具有機(jī)械隔膜和制造在半導(dǎo)體管芯上的安裝結(jié)構(gòu)。圖1：典型的頂部端口MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。（圖片來源
2019-02-23 14:05:47
`標(biāo)題 ICS-43434 MEMS慣性傳感器和麥克風(fēng)制造商 InvenSense型號(hào) ICS-43434該ICS-43434是數(shù)字I2S輸出底部端口麥克風(fēng)。完整的ICS-43434溶液由一個(gè)
2018-08-10 10:00:25
kHz 的參考水平通常歸一化為 0 dB。在這些條件下，ADI 公司的 MEMS 麥克風(fēng)通常具有統(tǒng)一的100 Hz 至 15 kHz 頻率響應(yīng)。頻率響應(yīng)特性還包括通帶內(nèi)偏離平坦響應(yīng)的限值。這些值表示為
2018-11-01 11:26:35
像這種麥克風(fēng)曲線，靈敏度曲線的上下兩個(gè)邊界指的是0cm和50cm測得，還是說在同一測試條件下可能的波動(dòng)，靈敏度默認(rèn)是在50cm處測得的嗎，很多都只是給出這種曲線，并不說明詳細(xì)測試條件 ，有懂得的老師給解釋下嗎，，，謝謝
2018-11-04 14:47:34
ICS-41351是采用小封裝的多模式，低噪聲數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。 ICS-41351由MEMS麥克風(fēng)元件和阻抗轉(zhuǎn)換器放大器組成，后跟四階Σ-Δ調(diào)制器。 數(shù)字接口允許使用單個(gè)時(shí)鐘在單個(gè)數(shù)據(jù)線上對(duì)兩個(gè)
2020-05-22 02:45:07
連接CPU、XMOS和DSP。ICS‐ICS‐41350具有64dBA高信噪比和優(yōu)秀的寬頻響應(yīng)，使得其非常適合使用在高性能麥克風(fēng)陣列上。l ICS‐41350· PDM Output Data
2017-02-11 12:01:17
評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17
的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢，特別是中高端手機(jī)應(yīng)用中。 目前，實(shí)際使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是
2016-05-17 12:01:13
)（或者 1 帕(Pa)壓力）下，用 1 kHz 正弦波進(jìn)行測量。麥克風(fēng)在該輸入激勵(lì)下的模擬或數(shù)字輸出信號(hào)幅度即是衡量麥克風(fēng)靈敏度。該基準(zhǔn)點(diǎn)只是麥克風(fēng)的特性之一，并不代表麥克風(fēng)性能的全部。模擬麥克風(fēng)
2018-10-22 16:57:17
為完全抽選輸出，可直接連接到微控制器 (MCU) 和 DSP。 該設(shè)備包含 MEMS 傳感器、模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器、信號(hào)調(diào)節(jié)、抽選和抗混疊濾波器及 24 位 I2S 接口。該數(shù)字麥克風(fēng)底部帶端口且具有高
2018-08-13 10:42:54
量產(chǎn)質(zhì)量，則選用了性能指標(biāo)較低的MEMS麥克風(fēng)。由于算法的持續(xù)提升，對(duì)于麥克風(fēng)的要求不再嚴(yán)格，因此MEMS麥克風(fēng)是當(dāng)前主流的應(yīng)用。3、遠(yuǎn)場語音交互的場景其次從遠(yuǎn)場語音交互的場景來看，比如智能音箱、智能
2018-08-08 18:55:20
哪些參數(shù)會(huì)影響麥克風(fēng)頻率響應(yīng)？哪種評(píng)估頻率響應(yīng)的最佳方法？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 Which are the parameters that impact on the microphone
2019-06-05 14:48:15
EVAL-ADMP404Z-FLEX，評(píng)估板可快速評(píng)估ADMP404 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計(jì)中以進(jìn)行原位評(píng)估。 EVAL-ADMP404Z-FLEX包含一個(gè)ADMP404麥克風(fēng)，焊接到柔性PCB上，附有彩色編碼線
2019-03-20 13:49:50
EVAL-ADMP421Z評(píng)估板專為評(píng)估高性能，低功耗，數(shù)字輸出底部端口全向MEMS麥克風(fēng)ADMP421而設(shè)計(jì)
2019-03-19 07:17:07
評(píng)估板EVAL-ADMP421Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP421 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-19 10:19:19
評(píng)估板EVAL-ADMP521Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP521 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 08:49:12
EVAL-ADMPxxxZ-FLEX，評(píng)估板允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP621 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板（PCB）的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 10:13:06
調(diào)制解調(diào)的功能,同時(shí)匹配光柵還可作為溫度補(bǔ)償?shù)难b置。從理論上解釋了匹配光柵溫度補(bǔ)償?shù)脑?。?shí)驗(yàn)證明,這種光學(xué)麥克風(fēng)不僅能夠獲得穩(wěn)定的傳聲效果,而且表現(xiàn)出較寬的頻率響應(yīng)范圍(400~2 100Hz)和平坦程度
2010-04-22 11:32:28
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板（它是MP45DT02）。我寫了一個(gè)應(yīng)用程序，使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21
）、±1dB的嚴(yán)密靈敏度容差以及35Hz至20kHz擴(kuò)展頻率響應(yīng)。該麥克風(fēng)采用底部端口表面貼裝封裝，尺寸為3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型應(yīng)用包括智能手機(jī)、照相機(jī)和攝像機(jī)、常開監(jiān)聽
2018-11-08 10:13:52
本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng)，堪稱高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33
模擬和數(shù)字
麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字
MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素?！?/div>
2019-08-20 07:40:51
這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出
2023-03-03 16:53:59
MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎？
2023-02-02 08:43:54
上進(jìn)行分析。問題是我試圖使用15 kHz以上的頻率，并且該部分頻譜中的信號(hào)功率非常小。有人知道麥克風(fēng)在該范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)嗎？它夠好還是我在浪費(fèi)時(shí)間？謝謝回復(fù)。勞爾＃u
2019-06-04 09:14:26
WMM7035DBKN0型號(hào)簡介 WMM7035DBKN0是WILLSEMI/OmniVision推出的一款底部進(jìn)口數(shù)字硅麥克風(fēng)。這款
2024-07-26 14:52:52
WMM7040DTHN0型號(hào)簡介 WMM7040DTHN0是WILLSEMI/OmniVision推出的一款高性能數(shù)字硅麥克風(fēng)。這款麥克風(fēng)具有頂部
2024-07-26 17:28:40
ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能的MEMS麥克風(fēng)芯片
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品——
2008-10-08 11:28:072092 WM7110/WM7120 緊湊型、高信噪比模擬麥克風(fēng)
歐勝微電子日前宣布推出其全新系列硅麥克風(fēng)的首兩款產(chǎn)品，這個(gè)系列產(chǎn)品將于未來12個(gè)月內(nèi)逐步推出。新
2008-10-24 09:08:561137 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場上的
2009-11-26 17:51:50996 ADMP405是一款高質(zhì)量、低成本、低功耗、模擬輸出、底部收音式全向MEMS麥克風(fēng)。它由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件、一個(gè)阻抗轉(zhuǎn)換器和一個(gè)輸出放大器組成。它具有出色的靈敏度特性，
2010-08-14 11:58:052780 歐勝世界領(lǐng)先的數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)帶來通透清朗的音頻
中國北京，2010年11月4日 - 歐勝微電子有限公司日前正式發(fā)布其下一代
2010-11-08 21:55:201026 ADI最近推出業(yè)界首款高性能 ADMP441 iMEMS麥克風(fēng)，它能夠提供 I2S 數(shù)字輸出。ADMP441 還具有100 Hz至15 kHz 的擴(kuò)展頻率響應(yīng)、61 dBA 的高信噪比(SNR)和80 dBFS 的高電源抑制比(PSRR)
2011-01-29 08:52:121752 ADMP441是一款高性能、低功耗、數(shù)字輸出、提供底部端口的全向MEMS麥克風(fēng)。完整的ADMP441解決方案由MEMS傳感器、信號(hào)調(diào)理電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、抗混疊濾波器、電源管理和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)24位I2S 接口組成。 ADMP441具有高信噪比(SNR)和高靈敏度，堪稱遠(yuǎn)場應(yīng)用的絕佳選擇
2011-01-30 11:21:43
73 首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica, Inc.宣布，推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
2011-04-05 10:15:153197 意法半導(dǎo)體推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來同級(jí)別產(chǎn)品中最佳的
2011-11-03 09:27:114164 所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來自四面八方的聲音。多個(gè)麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場型。經(jīng)過設(shè)計(jì)，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對(duì)來自一
2012-04-24 14:13:16165 蘋果（Apple）可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢的翹楚。自從蘋果推出Siri后，智慧型手機(jī)語音識(shí)別能力不足的問題被凸顯出來，雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng)，透過類似波束成型（Beam-forming）的
2012-11-20 10:29:281291 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)市場競逐戰(zhàn)日趨熾熱。隨著MEMS麥克風(fēng)商機(jī)快速擴(kuò)大，過往由樓氏電子（Knowles Electronics）所寡占的市場，已逐漸被意法半導(dǎo)體（ST）、亞德諾（ADI）、歐勝（Wo
2012-11-22 09:43:381896 ADI公司底部收音孔MEMS麥克風(fēng)是高性能聲學(xué)傳感器，能夠提供擴(kuò)展的寬帶頻率響應(yīng)。雖然麥克風(fēng)的響應(yīng)在工作范圍內(nèi)變化極小，但將麥克風(fēng)放入器件外殼中時(shí)，其響應(yīng)可能會(huì)發(fā)生改變。本
2012-12-13 17:01:2950 本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng)，
2012-12-13 17:18:3291 由于采用了Technitrol的MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)技術(shù)，一系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場。首批上市的產(chǎn)品為愛普科斯T4000和T4010系列，在它們身上，匯聚了先進(jìn)的MEMS和ASIC技術(shù)的設(shè)計(jì)能力、對(duì)用途的深入了解以及各種專利。
2013-01-28 10:56:311551 
MEMS麥克風(fēng)，有需要的朋友可以下來看看。
2016-02-22 15:50:54137 ADI 公司底部收音孔 MEMS 麥克風(fēng)是高性能聲學(xué)傳感器，
能夠提供擴(kuò)展的寬帶頻率響應(yīng)。雖然麥克風(fēng)的響應(yīng)在工作
范圍內(nèi)變化極小，但將麥克風(fēng)放入器件外殼中時(shí)，其響應(yīng)
可能會(huì)發(fā)生改變。本應(yīng)用筆
2022-05-17 11:26:3228 2017年8月2日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場，以滿足市場對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193711 顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容，并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3644 對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)的需求越來越多，MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi)，適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0252 以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑，以便
2017-10-23 10:31:5141 想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能，MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢，特別是中高端移動(dòng)電話。
2018-04-10 16:37:004168 
人們使用電腦和智能設(shè)備的方式的變化，推動(dòng)對(duì)可靠和高性能MEMS麥克風(fēng)的需求。
2018-11-15 09:35:0618718 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展，市場需要更高性能的麥克風(fēng)，而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式，并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4317019 ADMP401：全向麥克風(fēng)，具有底部端口和模擬輸出
2019-07-19 06:19:006790 ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品，是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:006765 MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡潔的外觀之余，同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:158402 據(jù)報(bào)道，全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-10-09 15:18:234041 
這種所謂的“光命令”攻擊，利用了智能語音設(shè)備中所采用的MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會(huì)被動(dòng)地對(duì)激光產(chǎn)生響應(yīng)，就像它們“聽到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:264668 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，MEMS麥克風(fēng)芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135，可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人
2021-01-15 13:59:394971 AN-1328：高性能、低噪音工作室麥克風(fēng)，帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5536 AN-1323：高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)與SigmaDSP音頻編解碼器的簡單接口
2021-04-15 18:04:514 ADMP504：帶底部端口和模擬輸出的超低噪聲麥克風(fēng)過時(shí)數(shù)據(jù)表
2021-05-14 20:13:595 所有麥克風(fēng)（傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)）都通過柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下，膜片會(huì)發(fā)生位移?，F(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0811669 
MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度，與其它的音頻電路相集成，可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0011035 TDK推出具有SoundWire功能的最新MEMS麥克風(fēng)
TDK Corporation推出 T5828 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng)，作為 SmartSound? 系列高性能
2022-03-17 17:24:113419 （ECM）的基礎(chǔ)知識(shí)，比較技術(shù)之間的差異，并概述每種解決方案的優(yōu)勢。 MEMS麥克風(fēng)由放置在印刷電路板（PCB）上，并用機(jī)械蓋保護(hù)的MEMS組件構(gòu)成。其在外殼上制造了一個(gè)小孔，以允許聲音進(jìn)入麥克風(fēng)，如果開孔在頂蓋中，則指定為頂部端口；如果開孔在PCB中，
2022-11-29 23:53:041810 
MEMS硅麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、助聽器、智能揚(yáng)聲器、計(jì)算機(jī)和車輛等各個(gè)領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識(shí)。 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）使用最初為集成電路（IC）開發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:009926 
該高性能MEMS指向麥克風(fēng)可廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、智能音箱、電視、AR/VR、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能汽車等領(lǐng)域。這項(xiàng)技術(shù)革新了音頻系統(tǒng)的構(gòu)建模式，為消費(fèi)者的溝通交流、分享互動(dòng)帶來了更好的音頻體驗(yàn)。
2023-01-31 16:34:191467 英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:041745 為底部端口、全向 MEMS 麥克風(fēng)。 印刷參數(shù) 印刷參數(shù)如下 ： ? 印刷壓力 = 3 kg ? 印刷速度 = 30...
2023-11-27 18:24:4512 。 我們一只都在了解的是較傳統(tǒng)的麥克風(fēng)，但已經(jīng)有不少年了，MEMS硅麥克風(fēng)得到了迅猛發(fā)展，是目前應(yīng)用最多的麥克風(fēng)，它結(jié)合現(xiàn)代技術(shù)，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的發(fā)展，功能日益強(qiáng)大。 MEMS麥克風(fēng)適用于所有音頻應(yīng)用，其特點(diǎn)是小尺寸、高音質(zhì)、可靠性
2024-04-09 18:11:2310846 
高性能USB麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)思路是將專業(yè)錄音室級(jí)別的音質(zhì)帶到日常使用中，同時(shí)保持使用的簡便性。傳統(tǒng)的專業(yè)麥克風(fēng)通常需要外部音頻接口和復(fù)雜的設(shè)置，而USB麥克風(fēng)通過內(nèi)置的聲卡和即插即用的設(shè)計(jì)，簡化了這一過程，讓用戶可以輕松獲得高質(zhì)量的音頻。
2024-08-21 19:50:491448 
隨著技術(shù)的進(jìn)步，MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)成為音頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，特別是在移動(dòng)設(shè)備、智能家居和可穿戴設(shè)備中。它們以其獨(dú)特的優(yōu)勢在音頻捕捉領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。 MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn) 1. 小型化 MEMS
2024-11-20 10:12:503000 深入剖析藍(lán)牙耳機(jī)中MEMS硅麥克風(fēng)的技術(shù)優(yōu)勢，從微型化設(shè)計(jì)到射頻抗干擾能力，解讀索尼、Jabra等品牌如何通過多麥克風(fēng)陣列實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)降噪。結(jié)合瑞聲科技70dB高信噪比芯片案例，揭示國產(chǎn)MEMS突破對(duì)行業(yè)的影響，文末揭秘華芯邦研發(fā)方向。
2025-11-06 16:04:14464 
為什么你的藍(lán)牙耳機(jī)通話不清、降噪不佳？問題可能出在MEMS麥克風(fēng)上。本文將揭秘MEMS麥克風(fēng)如何成為智能設(shè)備聽覺命脈，并重點(diǎn)介紹華芯邦MEMS產(chǎn)品如何憑借高信噪比與一致性提升音頻體驗(yàn)。
2025-11-11 14:16:35322 深入探討MEMS硅麥克風(fēng)如何提升TWS耳機(jī)通話降噪與語音體驗(yàn)。了解華芯邦高性能MEMS傳感器的核心技術(shù)優(yōu)勢，助力耳機(jī)實(shí)現(xiàn)高清音質(zhì)與低功耗運(yùn)行。
2025-11-21 14:55:07275 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)作為重要的音頻輸入組件，其性能評(píng)估至關(guān)重要。英飛凌推出的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件，為工程師們提供
2025-12-18 15:40:05191 探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，麥克風(fēng)的性能和易用性至關(guān)重要。英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件為工程師們提供了一種便捷的方式來
2025-12-21 10:55:09582 InvenSense ICS-40800低噪聲定向MEMS麥克風(fēng).pdf 產(chǎn)品概述 ICS - 40800是一款高性能的麥克風(fēng)，工作溫度范
2025-12-26 11:15:10217 探究 InvenSense ICS - 40214 模擬 MEMS 麥克風(fēng)：性能與應(yīng)用全解析 在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域，從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，麥克風(fēng)作為音頻輸入的關(guān)鍵組件，其性能的優(yōu)劣直接影響著音頻
2025-12-26 11:15:13200 
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