SMT制造商不斷要求增加產(chǎn)量和提高精度，貼片機設(shè)備得以持續(xù)發(fā)展。并行貼裝技術(shù)是新興的貼片技術(shù)，其靈活性、產(chǎn)量及高正常運作時間可確保實現(xiàn)低價位的單位貼裝成本。一種全新的平臺建基于這些性能優(yōu)勢，其核心是在可擴展的多功能貼裝部件上，為每個貼裝頭配置智能控制裝置。這種分布式機器智能會對并行貼裝技術(shù)的許多方面產(chǎn)生深遠的影響。

　　激光對位技術(shù)

　　 20世紀90年代激光技術(shù)研發(fā)用于CNC機器的工具對位，并迅速應(yīng)用于貼裝系統(tǒng)的元件對位。激光對位技術(shù)在并行貼裝技術(shù)的發(fā)展過程中扮演了重要的角色，通過動態(tài)對位支持業(yè)內(nèi)最高速度的射片操作。該技術(shù)推出時，能夠處理尺寸大至7 x 7mm的元件。

　　 開發(fā)新型激光對位技術(shù)的驅(qū)動力來自于一個“夢想”，就是在單一平臺上貼裝種類更多元化的元件。這個目標已通過獨立的傳感器系統(tǒng)實現(xiàn)了，這種功能強大的貼裝頭機構(gòu)重量更輕而散熱更少 (這非常重要，因為熱效應(yīng)會嚴重影響精度)，并具有高水平的抗電磁干擾(EMI)性能。它具有調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度的全新靈活性；新算法也已經(jīng)推出，以擴大系統(tǒng)可處理元件形狀的范圍，包括用戶定義元件形狀。

　　 這種獨立型自校準多功能貼裝頭的優(yōu)勢依賴于先進的Firewire高帶寬通信技術(shù)，該技術(shù)將傳感器連接至控制單元。新型貼裝頭技術(shù)具有未來適用性，可通過現(xiàn)場固件升級來貼裝創(chuàng)新元件。

　　 第二代激光對位技術(shù)具有更高的性能，可處理更多不同類型的以元件或引腳外形為基本對位標準的元件，因此，只剩下很少的元件需要進行CCD視像檢測。如今可采用激光技術(shù)對位的元件尺寸增至18 x 18mm，激光技術(shù)可識別更多的形狀，精度也有顯著提高。

　　在這種情況下，使用 激光對位技術(shù)能夠減少精密貼裝機的負荷，并有機會改善整個平臺的元件平衡狀況

　　電路板對位技術(shù)

　　 以往，并行貼裝技術(shù)使用一臺專用電路板對位相機讀取基準數(shù)據(jù)，由于這有可能引入電路板步進通過機器時產(chǎn)生的誤差，所以通過定位板孔重新定位電路板是至關(guān)重要的，以確保每個元件的貼裝精度達到要求。現(xiàn)在，每個貼裝頭均具備電路板對位能力，這對于電路板輸送有著重要的意義。使用新型側(cè)面夾緊系統(tǒng)，可在整個貼裝系統(tǒng)中的任意電路板位置，以確定的精度進行快速產(chǎn)品轉(zhuǎn)換。
　　 此外，貼裝頭可在2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)換，并且由于每個貼裝頭均針對高重復性機械接口進行校準，所以轉(zhuǎn)換貼裝頭后無需校準即可恢復生產(chǎn)

　　Z軸上的置放力

　　 由于每個貼裝模塊均具備智能和快速通信功能，所以可以重新評估Z軸置放力控制裝置的可能性。原先的氣動式Z軸運動執(zhí)行器被伺服控制線性電機所取代，該電機可精確地控制高度，貼裝力和擠壓力。

　　 現(xiàn)有多種可編程貼裝力控制方法及新型擠壓力控制算法，可防止元件發(fā)生微小破裂。自適應(yīng)貼裝算法可計入電路板的高度因素，以及每種元件的專用貼裝力，從而提升高質(zhì)量工藝的運作速度和產(chǎn)量。

　　 伺服驅(qū)動能夠精確地控制旋轉(zhuǎn)運動，新型Z軸控制系統(tǒng)非常強大，具有很高的平均失效時間 (MTBF) 性能，有助于提高工藝可靠性和減少停機時間。

　　無差錯貼裝

　　 由于每個貼裝頭均有自己的元件對位系統(tǒng)和控制器，它可進行局部吸嘴檢查，使得操作員無需打開機器，即可進行吸嘴位置和質(zhì)量檢測及診斷，并讀出貼裝頭信息，如生產(chǎn)數(shù)據(jù)、利用率、軸向運動及旋轉(zhuǎn)，并可能預測所需的維修操作。

　　 局部智能控制裝置還能監(jiān)控每個吸嘴的氣動控制系統(tǒng)，檢查步進后的送料帶位置，確保小型元件正確地定位于吸嘴之下，以便可靠地拾取。吸嘴內(nèi)的塵埃過濾器可防止系統(tǒng)污染。

　　 這些新型貼裝頭功能帶來了極佳的耐用性和靈活性，其正常運轉(zhuǎn)時間長的特點對于降低單位貼裝成本發(fā)揮了重要作用。

　　可滿足所有貼裝需求的單一平臺

　　 第二代激光對位技術(shù)的功能增強，可實現(xiàn)精確的可重復對位，使得一系列過往需要使用CCD相機的元件轉(zhuǎn)用激光對位技術(shù)。現(xiàn)代工藝的發(fā)展使得許多IC可采用激光對位技術(shù)，未來元件制造商的合作將使該項功能進一步增長。

　　 安必昂的小型AX架構(gòu)貼片機能夠處理多種元器件，這種機器也能根據(jù)生產(chǎn)需要，以低成本方式擴大產(chǎn)能，引入附加的CCD相機來處理大至25 x 25mm的元件。這種新型貼片平臺的另一顯著特點是，其AQ-1 精密貼裝模塊可處理所有其它 IC、先進封裝元件和異形元件的。

　　 結(jié)合AX架構(gòu)與AQ-1模塊的A系列平臺取代了三項業(yè)內(nèi)標準貼裝概念，用戶接口、運作、送料器，應(yīng)用程序及維護具有共通性。因此，新平臺看上去像單一機器，其精度高達4 δ級別的25微米，靈活的貼裝頭可處理300多種編號的元器件，還可在整個平臺內(nèi)進行優(yōu)化以實現(xiàn)最大化產(chǎn)量。