;制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形(印綠油)-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
雙面板的基本制造工藝流程如下:
近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。
1.圖形電鍍工藝流程。
覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板---->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來(lái),特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。
2.裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝。
SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,同時(shí)由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。
制造SMOBC板的方法很多,有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗
--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平---->清洗
--->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗(yàn)-->包裝-->成品。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板-->鉆孔-->化學(xué)鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網(wǎng)印成像(正像)
-->蝕刻-->去網(wǎng)印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金
-->插頭貼膠帶-->熱風(fēng)整平-->下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB工程制作:
對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō),因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝,所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖,并無(wú)法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯,不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖,而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開(kāi)模數(shù)據(jù),以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝,同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作,包括常見(jiàn)的線路設(shè)計(jì)軟件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入,可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版,以磁盤(pán)為介質(zhì)材料,并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。
宇之光公司在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功的一個(gè)重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求,以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來(lái)越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平,以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間,一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用,另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利,生活愉快!
一>、PCB工程制作的基本要求。
PCB工程制作的水平,可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn),也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體,要求極高的精度和準(zhǔn)確性,否則將影響到最終板載電子品的電氣性能,嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò),進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間,并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者,必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大,切勿掉以輕心,務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí),應(yīng)該仔細(xì)檢查:
接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則?能否符合PCB制造工藝要求?有無(wú)定位標(biāo)記?
線路布局是否合理?線與線,線與元件焊盤(pán),線與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突?
印制板尺寸是否與加工圖紙相符?后加在PCB圖形中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。
在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量。等等…
二>、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。
1、拼版。
PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小,不能滿足生產(chǎn)工藝要求,或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成,這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板,或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類(lèi)似于郵票板,它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝,在使用時(shí)再分開(kāi),十分方便;后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起,這樣便于生產(chǎn),也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套,清楚明了。
2、光繪圖數(shù)據(jù)的生成。
PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí),需要先制作出菲林底圖,然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致,并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作,但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商,使之既能滿足用戶要求,又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下,廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖,用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步,印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層,細(xì)導(dǎo)線,小孔徑,高密度方向迅速提高,原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要,于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)
[本文已被作者于2005-4-7 9:13:05編輯過(guò)]
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