??????正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中的地層和電源層一般都是用整片的銅皮來作為線路（或做為幾個較大塊的分割區(qū)域），如果用MIDLAYER即正片層來做的畫則必須用鋪銅的方式來實現(xiàn)，這樣將使整個設(shè)計數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會影響設(shè)計刷新速度。而用負片則只需在外層與內(nèi)層的連接處生成一個花孔（THERMAL PAD）即可，對于設(shè)計和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。

??????內(nèi)層的添加與刪除

??????在一個設(shè)計中，有時會遇到變換板層的情況。如把較復(fù)雜的雙面板改為四層板，或把對信號要求較高的四層板升級為六層板等等。這時需要新增電氣圖層，可以如下*作：

DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左邊有當前層疊結(jié)構(gòu)的示意圖。點擊想要添加新層位置的上面一個圖層，如TOP,然后點擊右邊的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(負片），即可完成新圖層的添加。

??????注意如果新增的圖層使PLANE(負片）層的話，一定要給這個新層分配相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)（雙擊該層名）!這里分配的網(wǎng)絡(luò)只能有一個（一般地層分配一個GND就可以了），如果想要在此層（如作為電源層）中添加新網(wǎng)絡(luò)，則要在后面的操作中做內(nèi)層分割才能達到，所以這里先分配一個連接數(shù)量較多的網(wǎng)絡(luò)即可。

??????如點擊ADD LAYER則會新增一個MIDLAYER（正片），應(yīng)用方法和外層線路完全相同。

??????如果想應(yīng)用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面的方法，則必須使用ADD LAYER來生成的正片層來設(shè)計（原因見下）。

?? 內(nèi)電層的分割

?? 如果在設(shè)計中有不只一組電源，那可以在電源層中使用內(nèi)層分割來分配電源網(wǎng)絡(luò)。這里要用到的命令是：

PLACE-SPLIT PLANE,在出現(xiàn)的對話框中設(shè)定圖層，并在CONNECT TO NET處指定此次分割要分配的網(wǎng)絡(luò)，然后按照鋪銅的方法放置分割區(qū)域。放置完成后，在此分割區(qū)域中的有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的孔將會自動生成花孔焊盤，即完成了電源層的電氣連接?？梢灾貜?fù)操作此步驟直到所有電源分配完畢。當內(nèi)電層需要分配的網(wǎng)絡(luò)較多時，做內(nèi)層分割比較麻煩，需要使用一些技巧來完成。

??????此處還需要注意一個問題：PROTEL中有兩種大銅皮的電氣連接方式（不包括PLACE FILL),一種為POLYGON PLANE,即普通的覆銅，此命令只能應(yīng)用于正片層，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一種為SPLIT PLANE,即內(nèi)電層分割，此命令只能應(yīng)用于負片層即INTERNAL PLANE。應(yīng)注意區(qū)分這兩個命令的使用范圍。

??????修改分割鋪銅的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES