PCB鋪銅的意義及步驟

PCB鋪銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。鋪銅的意義有以下六點(diǎn)。

（1）增加載流面積，提高載流能力。

（2）減小地線阻抗，提高抗干擾能力。

（3）降低壓降，提高電源效率。

（4）與地線相連，減小環(huán)路面積。

（5）多層板對(duì)稱鋪銅可以起到平衡作用。

圖1 鋪銅推薦設(shè)置

在PCB設(shè)計(jì)中，鋪銅應(yīng)用很廣泛。在altium Designer中，鋪銅的操作、鋪銅設(shè)置、鋪銅的編輯修正等很值得我們分析研究。局部鋪銅對(duì)于PCB設(shè)計(jì)中的一些電源模塊，因?yàn)榭紤]到電流的大小載流，需要加寬載流路徑，走線的話，因?yàn)槁窂缴虾羞^孔或者其他阻礙物，不會(huì)自動(dòng)避讓，不方便進(jìn)行DRC處理，這個(gè)時(shí)候可以用到局部鋪銅。

（1）執(zhí)行菜單命令“放置-鋪銅”，進(jìn)入鋪銅設(shè)置窗口，為了更有效率地進(jìn)行鋪銅，按照?qǐng)D10-94所示進(jìn)行推薦設(shè)置。① Hatched（Tracks/Arcs）：動(dòng)態(tài)鋪銅方式，鋪銅由線寬和間距組合而成，鋪銅會(huì)相對(duì)圓滑，符合高速設(shè)計(jì)要求，圖2所示為Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對(duì)比。

圖2 Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對(duì)比② Track Width：鋪銅線寬。Grid Size：鋪銅線寬之間的間距。如果需要實(shí)心鋪銅，那么線寬值比柵格值大就好，推薦線寬值5mil，柵格值4mil，這個(gè)值不宜設(shè)置過大或者過小。設(shè)置過大，一些較小Pitch間距的BGA沒辦法鋪銅進(jìn)去，造成銅皮的斷裂，影響平面完整性。設(shè)置過小，鋪銅更容易進(jìn)入一些電阻、電容的縫隙中，造成狹長(zhǎng)銅皮的出現(xiàn)，增加生產(chǎn)上的難度或者產(chǎn)生串?dāng)_。③ Pour Over All Same Net Objects：選擇此選項(xiàng)，對(duì)于相同的網(wǎng)絡(luò)都需要采取鋪銅，不然會(huì)出現(xiàn)相同網(wǎng)絡(luò)的走線和銅皮無法連接的現(xiàn)象，如圖3所示。④ Remove Dead Copper：移除死銅，勾選此選項(xiàng)可以對(duì)鋪銅產(chǎn)生的孤立銅皮進(jìn)行清除，如圖4所示。

圖3 相同網(wǎng)絡(luò)鋪銅設(shè)置對(duì)比

圖4 移除死銅（2）完成第（1）步的鋪銅設(shè)置之后，即可激活放置鋪銅的命令，在PCB上，根據(jù)實(shí)際需要繪制一個(gè)閉合的銅皮區(qū)域，完成局部鋪銅的放置。異形鋪銅的創(chuàng)建很多情況下，有一個(gè)圓形的板子或者非規(guī)則形狀的板子，需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)和板子形狀一模一樣的鋪銅，該怎么處理

呢？下面來說明下異形鋪銅的創(chuàng)建。（1）選中封閉的異形板框或者區(qū)域，例如，選中一個(gè)圓形的閉合環(huán)。（2）執(zhí)行菜單命令“工具-轉(zhuǎn)換-從選擇的元素創(chuàng)建鋪銅”，如圖5所示，即可創(chuàng)建一個(gè)圓形的鋪銅。（3）雙擊鋪銅，可更改鋪銅的鋪銅模式、網(wǎng)絡(luò)及層屬性。（4）采取同樣的方式也可以創(chuàng)建其他異形的鋪銅，如圖6所示。

圖5 異形鋪銅的創(chuàng)建命令

圖6 異形鋪銅的創(chuàng)建全局鋪銅全局鋪銅一般在整板鋪銅好之后進(jìn)行，可以系統(tǒng)地對(duì)整個(gè)板子的鋪銅進(jìn)行優(yōu)先級(jí)設(shè)置、重新鋪銅等操作。執(zhí)行菜單命令“工具-鋪銅-鋪銅管理器”，進(jìn)入鋪銅管理器，如圖7

所示。鋪銅管理器主要分為4個(gè)區(qū)。

圖7 鋪銅管理器（1）視圖/編輯：可以對(duì)鋪銅所在層和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行更改。（2）鋪銅管理操作命令欄：可以對(duì)鋪銅的動(dòng)作進(jìn)行管理。（3）鋪銅順序：可以進(jìn)行鋪銅優(yōu)先級(jí)設(shè)置。（4）鋪銅預(yù)覽區(qū)：可以大概看到鋪銅之后或者選擇的鋪銅。多邊形鋪銅挖空的放置有時(shí)在鋪銅之后還需要去刪除一些碎銅或尖岬銅皮，多邊形鋪銅挖空的功能就是禁止銅鋪進(jìn)放置該區(qū)域，只針對(duì)鋪銅有效，不

作為獨(dú)立的銅存在，放置完成后不用刪除。（1）執(zhí)行菜單命令“放置-多邊形鋪銅挖空”，激活放置命令，然后和繪制銅皮一樣進(jìn)行放置操作，如圖8所示，一般放置尖岬銅皮上重新灌銅一下，尖尖的鋪銅就被刪除了。（2）雙擊多邊形鋪銅挖空，可以對(duì)其屬性進(jìn)行設(shè)置，如圖9所示，箭頭所指示處的“Layer”可以選擇多邊形鋪銅挖空的應(yīng)用范圍，這里根據(jù)實(shí)際情況可以選擇所放置的當(dāng)前層，或者選擇“Multi-Layer”可以適用所有層，即對(duì)所有層的鋪銅都禁止。

圖8 多邊形鋪銅挖空的放置

圖9多邊形鋪銅挖空屬性設(shè)置修整鋪銅鋪銅不可能一步到位，在實(shí)際應(yīng)用中，鋪銅完成之后，需要對(duì)所鋪銅的形狀等進(jìn)行

一些調(diào)整，如鋪銅寬度的調(diào)整、鈍角的修整等。（1）鋪銅的直接編輯：?jiǎn)螕暨x中需要編輯的鋪銅，選中之后，即可看到此塊鋪銅的四周有一些白色“小點(diǎn)”，如圖10 所示，將鼠標(biāo)指針放在白色“小點(diǎn)”上拖動(dòng)，可以對(duì)此塊鋪銅的形狀及大小進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整完成之后，記得對(duì)此塊鋪銅進(jìn)行鋪銅刷新（在鋪銅上單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇執(zhí)行命令“鋪銅操作-調(diào)整鋪銅大小”）。