如何在Altium Designer中設(shè)計(jì)出盜銅

一、盜銅的含義：

盜銅就是具有偷盜行為的銅，在電子行業(yè)內(nèi)稱為均流塊，也叫作電鍍塊。其所指的是添加在多層PCB外層圖形區(qū)，pcb裝配輔調(diào)和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。

圖1?PCB上的盜銅塊

二、盜銅的作用：

在PCB生產(chǎn)過程的外層電鍍工藝環(huán)節(jié)中，可以平衡電鍍電流，把電鍍電流從銅箔密集區(qū)奪過來，讓電流分布更加均勻，避免在電鍍工序因電流不一致而導(dǎo)致成品銅厚不均勻。具體效果可以看圖1所示，這些小銅塊看起來像是覆銅但又有所不同，它是由許多個(gè)非常小的獨(dú)立方格狀銅塊組成的，每個(gè)銅塊都是獨(dú)立的單體，不與電路板上的其他組件進(jìn)行電氣連接。??

三、如何在Altium Designer中設(shè)計(jì)出盜銅（Copper Thieving）？

在Altium Designer中利用通孔實(shí)現(xiàn)均流塊的過程主要是通過創(chuàng)建縫合孔之后轉(zhuǎn)換成自由焊盤，從而去實(shí)現(xiàn)均流塊。那么具體設(shè)計(jì)過程我們分為高低兩個(gè)軟件版本的教程格式編寫，具體操作如下：

Altium Designer17以下版本：

1、首先我們需要按照先在PCB中創(chuàng)建一個(gè)新的網(wǎng)絡(luò)，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單欄，打開“網(wǎng)絡(luò)表-編輯網(wǎng)絡(luò)”如下圖2所示。在彈出的“網(wǎng)表管理器”中點(diǎn)擊“添加”如圖3所示，即可彈出“編輯網(wǎng)絡(luò)”對話框，例如以添加一個(gè)“T1”網(wǎng)絡(luò)為例進(jìn)行添加，如下圖4所示：

圖2 網(wǎng)絡(luò)編輯菜單

圖3 網(wǎng)絡(luò)的編輯與添加窗口

圖4 網(wǎng)絡(luò)的添加

圖5 銅皮管理器

2、新網(wǎng)絡(luò)添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創(chuàng)建的多邊形鋪銅。打開銅皮管理器，如下圖5所示，在彈出的銅皮管理器對話框中，點(diǎn)擊“從...創(chuàng)建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖6所示：

圖6 選擇板外形創(chuàng)建銅皮

3、點(diǎn)擊彈出對應(yīng)的銅皮屬性設(shè)置框，將此銅皮賦予之前創(chuàng)建的新網(wǎng)絡(luò)“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設(shè)置如下圖7所示，此時(shí)可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖8所示：

圖7 對銅皮屬性進(jìn)行設(shè)置

圖8 底層銅皮顯示

4、底層多邊形銅皮創(chuàng)建完成之后，點(diǎn)擊選中此銅皮，使用移動(dòng)命令按“M”，選擇”通過X/Y移動(dòng)選中對象”,設(shè)置一定的移動(dòng)步進(jìn)，將銅皮移出pcb設(shè)計(jì)界面，如下圖9所示：

圖 9 ?銅皮的移動(dòng)

5、移動(dòng)到板外之后，會彈出是否需要更新此銅皮的對話框，此時(shí)我們無需更新銅皮，直接點(diǎn)擊關(guān)閉即可，如下圖10所示：

圖10 不更新此銅皮

圖11 通過基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制

6、底層銅皮移出板外之后，選中將此銅皮通過智能粘貼的方法粘貼到頂層。“ctrl+c”光標(biāo)找到基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)擊進(jìn)行粘貼，如下圖11所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對話框選項(xiàng)設(shè)置如下圖12所示：

圖12 智能粘貼對話框

圖13 銅皮不更新

點(diǎn)擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，則還會彈出是否更新銅皮的對話框，我們依舊點(diǎn)擊關(guān)閉即可如下圖13所示，此時(shí)多邊形銅皮已經(jīng)在頂層以及底層進(jìn)行重合，如下圖14所示。

7、選中頂層銅皮，執(zhí)行命令“工具-縫合孔-給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔”如下圖15所示：

圖14 頂?shù)足~皮重合

圖15 添加縫合孔選項(xiàng)

彈出“添加過孔陣列到網(wǎng)絡(luò)”對話框，將網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進(jìn)行設(shè)置即可，設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，如下圖16所示，此時(shí)頂層銅皮的縫合孔已經(jīng)添加完成。

圖16 添加縫合孔設(shè)置

圖17 縫合孔轉(zhuǎn)換成為自由焊盤

8、將此縫合孔全部選中之后，將其全部轉(zhuǎn)換成自由焊盤。選中縫合孔執(zhí)行命令“工具-轉(zhuǎn)換-選擇的過孔轉(zhuǎn)換成自由焊盤”或者是快捷鍵“TVV”，如下圖17所示。

9、選中通過縫合孔轉(zhuǎn)換而成的自由焊盤，按下“F11”打開其屬性框，對其屬性的設(shè)置進(jìn)行修改。設(shè)置有將焊盤放置于底層，焊盤形狀由圓形改為矩形，旋轉(zhuǎn)45度使矩形變成菱形，適當(dāng)增加X軸Y軸長度使其相連，網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為無網(wǎng)絡(luò)，如下圖18所示。此時(shí)可以在底層看到設(shè)置完成之后的自由焊盤狀態(tài)如下19圖所示。

圖18 自有焊盤屬性設(shè)置

圖19 底層完成自由焊盤的放置

10、將轉(zhuǎn)換成底層的自由焊盤選中，通過移動(dòng)命令，將其移回PCB設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)，設(shè)置如下圖20所示。

此時(shí)可以看到這些自由焊盤已經(jīng)放置于PCB中，如下圖21所示。

圖20 自由焊盤移動(dòng)命令

圖21 自由焊盤移動(dòng)到設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi)

如果需要整體將自由焊盤選中移動(dòng)，可以將此聯(lián)合。自由焊盤全部選中執(zhí)行命令“工具-轉(zhuǎn)換-從選中的器件生成聯(lián)合”，如下圖22所示。此時(shí)自有焊盤已經(jīng)聯(lián)合成功，可以回到PCB中選中拖動(dòng)看下其整體效果，如下圖23所示：

圖22 從選中的器件生成聯(lián)合選項(xiàng)

圖23 自由焊盤聯(lián)合拖動(dòng)

Altium Designer17及其以上版本：

1、首先我們需要按照先在PCB中創(chuàng)建一個(gè)新的網(wǎng)絡(luò)，這樣的目的是添加上縫合孔。PCB界面點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單欄，打開“網(wǎng)絡(luò)表-編輯網(wǎng)絡(luò)”如下24圖所示。

圖24 編輯網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)

圖25 網(wǎng)表管理器

在彈出的“網(wǎng)表管理器”中點(diǎn)擊“添加”，即可彈出“編輯網(wǎng)絡(luò)”對話框，如下圖25所示。例如以添加一個(gè)“T1”網(wǎng)絡(luò)為例進(jìn)行添加，如下26圖所示。

圖26 添加“T1”網(wǎng)絡(luò)

圖27 鋪銅管理器

2、新網(wǎng)絡(luò)添加完成之后，我們需要添加以板框形狀創(chuàng)建的多邊形鋪銅。打開銅皮管理器，如下圖27所示。在彈出的銅皮管理器對話框中，點(diǎn)擊“從...創(chuàng)建新的多邊形”選擇“板外形”，如下圖28所示。點(diǎn)擊右邊彈出對應(yīng)的銅皮屬性設(shè)置框，將此銅皮賦予之前創(chuàng)建的新網(wǎng)絡(luò)“T1”，將銅皮放置于“BOTTOM”層，設(shè)置如下圖29所示。

圖28 選擇板外形創(chuàng)建銅皮

銅皮屬性設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，此時(shí)可以看到PCB中已在底層鋪上銅皮，如下圖30所示：

圖29 銅皮屬性設(shè)置

圖30 底層鋪上板框銅皮

3、選中將此銅皮通過智能粘貼的方法粘貼到頂層。“ctrl+c”光標(biāo)找到基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)擊進(jìn)行粘貼，如下圖31所示。切換到頂層，然后快捷鍵”EA”,彈出“選擇性粘貼”對話框選項(xiàng)設(shè)置如下圖32所示：

圖31 通過基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行粘貼

圖32 選擇性粘貼對話框

點(diǎn)擊“粘貼”，將銅皮粘貼到重合底層銅皮的位置，此時(shí)多邊形銅皮已經(jīng)在頂層以及底層進(jìn)行重合，如下圖33所示：

圖33 頂?shù)足~皮重合

圖34 給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔選項(xiàng)

4、選中頂層銅皮，執(zhí)行命令“工具-縫合孔-給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔”如下圖34所示。彈出“添加過孔陣列到網(wǎng)絡(luò)”對話框，將網(wǎng)絡(luò)設(shè)置為新添加的“T1”，柵格按照自己需要的進(jìn)行設(shè)置即可，設(shè)置完成之后點(diǎn)擊“確定”，如下圖35所示。此時(shí)頂層銅皮的縫合孔已經(jīng)添加完成，如下圖36所示：