SMT作業(yè)規(guī)范圖解 ?

1：現(xiàn)象 PCB存放在板架中的偏向不一致；

2：隱患

PCB板上器件容易撞掉；

3：正確方法

如下圖

使用卡槽類(lèi)靜電架放置ＰＣＢＡ?xí)r，卡槽隔１個(gè)卡位放置，建議隔槽封卡。 ?

1：現(xiàn)象

選擇元件距PCB板邊很近的ＰＣＢＡ，放入卡槽時(shí)與元件接觸；

2：隱患 掉件，甚至PCB板報(bào)廢；

3：正確方法 選擇PCB板邊器件遠(yuǎn)離板邊緣的板邊放入卡槽。

1：現(xiàn)象 開(kāi)封的PCB板過(guò)多；

2：隱患 PCB板裸露在空氣中的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)容易受潮氧化；

3：正確方法 PCB預(yù)開(kāi)封數(shù)量按２Ｈ產(chǎn)能進(jìn)行評(píng)估。

1：現(xiàn)象 ?爐后疊板；

2：隱患 元器件被撞掉，應(yīng)力損傷；

3：正確方法 如下圖。

1：現(xiàn)象 ?放置 PCB板的位置距承載臺(tái)的邊緣太近；

PCB板一端懸空；

2：隱患 容易掉到地面，導(dǎo)致PCB板報(bào)廢；

3：正確方法 距承載臺(tái)邊緣不小于10CM。

1：現(xiàn)象

錫膏板爐前堆板；

2：隱患

焊錫膏助焊劑揮發(fā)變干、金屬錫球氧化，爐后焊接不良；

3：正確方法

不允許堆板。

1：現(xiàn)象

爐中取板；

2：隱患

焊錫膏沒(méi)完全固化，器件容易掉落、錯(cuò)位、短路；

3：正確方法

PCB至少一半露出軌道。

1：現(xiàn)象

?四指夾板；

2：隱患

容易撞掉元器件；

3：正確方法

單手取單板，遇面積較大的PCB板時(shí),須雙手取單板。

1：現(xiàn)象

飛達(dá) Feeder隨意放于地面上；

2：隱患

飛達(dá) Feeder容易損壞，給貼裝質(zhì)量帶來(lái)隱患；

3：正確方法

放于飛達(dá) Feeder臺(tái)車(chē)Table的空閑位置，插好扣緊。

1：現(xiàn)象

飛達(dá) Feeder隨意放在機(jī)器保護(hù)蓋上；

2：隱患

壓壞機(jī)器保護(hù)蓋，飛達(dá) Feeder有掉落損壞以及砸人工傷風(fēng)險(xiǎn)；

3：正確方法

放于飛達(dá) Feeder臺(tái)車(chē)Table的空閑位置，插好扣緊。

1：現(xiàn)象

閑置料架臺(tái)無(wú)指定位置；

2：隱患

影響5S，阻塞通道；

3：正確方法

放入固定的Feeder 臺(tái)車(chē)放置區(qū)。

1：現(xiàn)象

印刷機(jī)保護(hù)蓋常開(kāi)；

2：隱患

錫膏助焊劑揮發(fā)氧化速度加快，造成焊接不良；

3：正確方法

工作狀態(tài)下常閉；

1:現(xiàn)象

單手拿板過(guò)多；

2：隱患

PCB板易掉落造成損壞報(bào)廢；

3：正確方法

雙手搬運(yùn)。

1：現(xiàn)象

機(jī)器在非維護(hù)狀態(tài)下電源箱蓋敞開(kāi)；

2：隱患

灰塵易進(jìn)入電源箱，設(shè)備故障增多；

3：正確方法

非維護(hù)狀態(tài)下常閉。

1：現(xiàn)象

機(jī)器上放置物料；

2：隱患

掉入機(jī)器內(nèi)部，卡壞機(jī)器，損壞PCB板；

3：正確型

機(jī)器上面嚴(yán)禁存放任何雜物。

1：現(xiàn)象

物料沒(méi)放入物料箱；

2：隱患

物料容易被踩壞、變形；

3：正確方法

按排料順序放入料箱。

1：現(xiàn)象

物料與地面直接接觸；

2：隱患

易受潮，焊接不良；

3：正確方法

放入專(zhuān)用防靜電箱內(nèi)。

1：現(xiàn)象

零散物料與地面直接接觸；

2：隱患

易受潮，管腳變形，焊接不良；

3：正確方法

放入專(zhuān)用防靜電箱內(nèi)。

1：現(xiàn)象

印刷錫膏厚度不均勻，網(wǎng)板上有殘留錫膏;

2：隱患

易造成虛焊、短路、少錫;

3：正確方法

所有需印刷部位保持干凈，無(wú)殘留錫膏。

1：現(xiàn)象

防靜電海綿上有金屬物扎出；

2：隱患

劃傷PCB板、撞掉器件、甚至報(bào)廢隱患；

3：正確方法

嚴(yán)禁表面有異物。

1：現(xiàn)象

領(lǐng)取批量PCB板不用小推車(chē)；

2：隱患

一旦掉落，整包報(bào)廢；

3：正確方法

使用小推車(chē)周轉(zhuǎn)。

1：現(xiàn)象

料車(chē)擺放不整齊，腳輪沒(méi)扣死；

2：隱患

易晃動(dòng)，PCB板之間發(fā)生碰撞；

3:正確方法

擺放整齊，腳輪扣死。

1：現(xiàn)象

切換機(jī)種更換下來(lái)的鋼網(wǎng)不及時(shí)放入鋼網(wǎng)柜；

2：隱患

易與周?chē)娜嘶蛭锇l(fā)生碰撞，導(dǎo)致變形、張力變低，甚至報(bào)廢；

3：正確方法

及時(shí)放入鋼網(wǎng)房?jī)?chǔ)存柜中。

1：現(xiàn)象

堆放的PCB板過(guò)高；

2：隱患

掉落，變形翹曲隱患，容易報(bào)廢PCB板；

3：正確方法

堆放高度不大于10CM。

1：現(xiàn)象

飛達(dá)Feeder沒(méi)卡入定位孔；

2：隱患

飛達(dá)Feeder浮起，撞壞機(jī)器；

3：正確方法

縫隙與周?chē)w達(dá)Feeder平行，高度與周?chē)霞艹制健?/p>

1：現(xiàn)象

飛達(dá)Feeder重疊；

2：隱患

容易壓傷飛達(dá)Feeder，導(dǎo)致丟失率高；

3：正確方法

放入飛達(dá)Feeder臺(tái)車(chē)中。

1：現(xiàn)象

刮刀口鋼片沒(méi)有放入刮刀保護(hù)槽中；

2：隱患

導(dǎo)致刮刀片變形、有缺口，影響印刷質(zhì)量；

3：正確方法

刮刀按開(kāi)槽，橫平豎直卡入保護(hù)槽進(jìn)行保護(hù)。

1：現(xiàn)象

開(kāi)封的焊錫膏未倒置放置；

2：隱患

里面的空氣沒(méi)排出，錫膏易氧化；

3：正確方法

倒置放置。

1：現(xiàn)象

PCB板放于機(jī)器表面；

2：隱患

容易掉落到地面或機(jī)器里面，損壞機(jī)器或PCB板；

3：正確方法

機(jī)器表面嚴(yán)禁放置任何東西。

1：現(xiàn)象

周轉(zhuǎn)車(chē)同一平臺(tái)上混裝不同機(jī)種；

2：隱患

撞掉器件或容易混板；

正確方法

同一平臺(tái)只能放相同機(jī)種，且標(biāo)識(shí)要清楚。

1：現(xiàn)象

PCB板底部沒(méi)有防靜電海綿保護(hù)；

2：隱患

底部容易劃傷、器件易掉落、ESD擊穿；

正確方法

底部墊防靜電海綿。

1：現(xiàn)象

裸手拿板；

2：隱患

皮膚上的臟物、汗液、指甲會(huì)污染、劃傷PCB板上的焊盤(pán)；

3：正確方法

戴防靜電手套。

1：現(xiàn)象

清潔液放入印刷機(jī)懸臂工作區(qū)內(nèi)；

2：隱患

清潔液容易流入機(jī)器，造成電器短路，燒毀機(jī)器

3：正確方法

放入指定區(qū)域內(nèi)

1：現(xiàn)象

錫膏攪拌刀上的殘留錫膏在印刷機(jī)刮刀上刮蹭清除；

2：隱患

金屬攪拌刀易使印刷機(jī)刮刀片損壞，導(dǎo)致印刷質(zhì)量不佳；

3：正確方法

用錫膏瓶的邊緣清除金屬攪拌刀上的殘留錫膏。

1：現(xiàn)象

高端板單手拿放；

2:隱患

PCB板扭曲變形，器件滑落錯(cuò)位，抹板報(bào)廢，應(yīng)力損傷器件；

3：正確方法

雙手拿板，小心地放入治具中。

機(jī)器丟失率原因與分析（操作員）

1：料架用錯(cuò)

2：步距不正確

3：料架裝歪

4：料帶裝斜

5：吸附位置不正確

6：卷帶

7：IC管腳變形

8：Tray盤(pán)沒(méi)裝到位

料架沒(méi)裝好（縫隙不均勻）

1：現(xiàn)象

料架之間縫隙不均勻；

2：隱患

吸附不良或識(shí)別不良拋料；

3：正確方法

縫隙要均勻。

料架沒(méi)裝好（送料蓋片卡死）

1：現(xiàn)象

送料蓋片卡死；

隱患

吸附不良或貼翻；

3：正確方法

上下滑動(dòng)靈敏，靜止時(shí)卡住物料一半。

料帶沒(méi)卡入定位槽

1：現(xiàn)象

料帶沒(méi)卡入定位槽；

2：隱患

導(dǎo)致前面吸附位置不正確，吸附不良，識(shí)別不良；

3：正確方法

正確卡入定位槽。

1：現(xiàn)象

Pick up吸附位置不正確

2：隱患

吸附不良、識(shí)別不良、拋料飛料；

3：正確方法

物料進(jìn)料方向的中心線與飛達(dá)Feeder的中心線重合。

8S以上型吸附位置的確認(rèn)

1：當(dāng)元件3

2：當(dāng)元件W<3mm時(shí)， 元件的中心對(duì)準(zhǔn)內(nèi)缺口

3：當(dāng)元件W>7mm時(shí)， 元件的中心對(duì)準(zhǔn)外缺口

8S型吸附位置的確認(rèn)

1：當(dāng)元件W≦3mm時(shí)，元件的中心對(duì)準(zhǔn)內(nèi)缺口

2：當(dāng)元件W>3mm時(shí)， 元件的中心對(duì)準(zhǔn)外缺口

料帶型號(hào)的識(shí)別

1：料帶上孔與孔之間的距離都為4mm

2：相鄰元件之間的距離為料架的步進(jìn)距離

3：料帶的寬度為所選料架的寬度。

Tray盤(pán)IC的方向

1：QFP

2：SOP

3：PLCC

4：BGA

5：TSOP

西門(mén)子包裝角度定義的七項(xiàng)原則

1：X、Y軸的夾角為90度；

? ? ? ?X、Y軸符合右手定則；

2：元件長(zhǎng)的方向?yàn)閄軸的正方向；

3：元件的負(fù)方向?yàn)閄軸的正方向；

4：IC的極性點(diǎn)為X軸的負(fù)方向；

5：元件腳多的方向?yàn)閅軸的負(fù)方向；

6：有特殊腳的方向?yàn)閅軸的負(fù)方向；

7：和吸嘴面長(zhǎng)的方向?yàn)閄軸的正方向；

拾取角度概述

極性-MELF元件/二極管?

MELF-金屬電極側(cè)焊

極性-鉭質(zhì)電容器

極性? SOT23?

極性-SO?

SO –小型

極性-TSOP

TSOP -稀疏小型

極性-PLCC

PLCC - 塑料引線芯片座?

極性-QFP

QFP –四方扁平封裝

極性-BGA

BGA –球形格柵排列（底面）?

元件坐標(biāo)

審核編輯：劉清