一、雙列直插DIP2 顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會(huì)跟一個(gè)數(shù)字比如“DIP40”表示一共有40個(gè)引腳。DIP的特點(diǎn)就是可以反復(fù)
2020-12-11 15:34:02
555時(shí)基集成電路的特點(diǎn)和封裝
2010-02-25 16:11:33
PGA309是小型可編程的模擬信號(hào)調(diào)節(jié)器，專為電阻橋接傳感器應(yīng)用設(shè)計(jì)，它是一個(gè)全信號(hào)調(diào)節(jié)器，具有橋接激勵(lì)，初始測(cè)量范圍和偏移校準(zhǔn)，對(duì)測(cè)量范圍和偏移的溫度調(diào)整，內(nèi)部/外部溫度測(cè)量，輸出超過(guò)上限和未到
2022-03-03 09:29:23
需要用到EPM7128SL184-10，用PGA封裝，有芯片的datasheet，但是還是不知道如何設(shè)置參數(shù)。。還有類似的一個(gè)問(wèn)題，想用一個(gè)零插拔力插座來(lái)固定單片機(jī)，同樣不知道如何畫(huà)。。忘指教
2015-04-23 20:16:55
請(qǐng)問(wèn)一下PGA封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 09:39:53
?。?）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可適應(yīng)更高的頻率。 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列
2018-09-11 15:19:45
大家好，我非常非常小的信號(hào)處理（接近MV或UV表），我需要使用一個(gè)PGA放大。問(wèn)題是，可用的最大增益為50，這還不夠。我已經(jīng)試著在另一個(gè)輸入端連接一個(gè)PGA輸出，但結(jié)果是完全出乎意料的，隨機(jī)的東西（至少對(duì)我來(lái)說(shuō)）即使增益僅為1。有人暗示了正在發(fā)生的事情或者可以做什么？
2019-09-20 14:44:21
有人使用過(guò)pga204/205嗎，我剛買到，但是根據(jù)資料里面連接電路，不論我輸入電壓多少，輸出一直保持在618mV，往事用過(guò)的小伙伴給予解答
2016-08-08 09:28:59
具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。BGA是近10年來(lái)興起的新型封裝技術(shù)。PGA封裝表明外引出腳從底部引出比從邊沿引出要優(yōu)越，因?yàn)樗诓恍枰s小引腳節(jié)距的條件下可大
2018-08-23 08:13:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合
2018-08-29 10:20:46
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2019-3-19 10:35 編輯
請(qǐng)問(wèn)，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點(diǎn)？就只有小封裝一個(gè)特點(diǎn)嗎？
2019-03-16 13:43:12
PSoC 4 BLE支持PGA（可編程增益放大器）嗎？我在PSoC創(chuàng)建者4中找不到PGA組件。但是，我從PSoC 4 PSoC 4XX7BLE家庭數(shù)據(jù)表中發(fā)現(xiàn)以下描述：可編程片上系統(tǒng)（PSoC
2018-11-20 16:34:42
大家好， 我現(xiàn)在需要對(duì)一個(gè)模擬信號(hào)進(jìn)行放大，然而用普通的運(yùn)算放大器的時(shí)候受制于電阻的精度，這樣活造成很大的誤差。請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有什么更好的解決辦法？如果選擇PGA的話，PGA好像沒(méi)有小于1的放大倍數(shù)。我期望的放大倍數(shù)為0.5、1、2.……15。 所以求助大家有沒(méi)有好的解決方案？ 非常感謝。
2018-11-15 09:58:50
(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達(dá)10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)從封裝厚度進(jìn)行比較
2018-11-26 16:16:49
最近想用PGA2311來(lái)做個(gè)功放，但苦惱的是PGA2311的資料挺少，也不知道怎么寫(xiě)？希望哪位大神路過(guò)救救我?。。。。?！
2016-06-17 14:40:24
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
公司采購(gòu)說(shuō)PGA280價(jià)格飛漲還買不上，求大家推薦一款無(wú)需改電路的替代型號(hào)？具體型號(hào)是：PGA280AIPW
2022-07-27 11:24:30
產(chǎn)品型號(hào)輸入電壓最大充電電流電機(jī)類型充電截止電壓精度涓流充電截止電壓功耗封裝特點(diǎn)HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16帶鋰電保護(hù),DC-DC升壓限流,帶
2021-09-08 07:38:08
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。實(shí)例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用
2012-05-25 11:36:46
PGA是什么？有什么功能？PGA有哪些性能？如何把PGA和其他信號(hào)調(diào)理電路直接集成在ADC芯片上？
2021-04-14 06:14:18
你好，PGA有專門的別針嗎？如何配置引腳？感謝回答
2019-08-28 08:39:10
用PGA1和PGA2測(cè)量同一個(gè)輸入，為什么PGA1會(huì)有6mV的固定誤差，比如測(cè)試0V的輸入，G2測(cè)出來(lái)的值基本都是100uV左右，但是G1測(cè)試得到的結(jié)果是6mV
2018-08-17 07:18:15
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
The PGA204 and PGA205 are low cost, general purposeprogrammable-gain instrumentation
2008-07-31 21:25:03
58 PGA309補(bǔ)償原理分析及改進(jìn)方案
Analysis on the Compensation Principle of PGA309 and the Strategy of lmprovement
2009-03-16 14:49:4570 The PGA112 and PGA113 (binary/scope gains) offer two analog inputs, a three-pin SPI interface
2010-09-27 20:05:3598 The PGA206 and PGA207 are digitally programmablegain instrumentation amplifiers that are ideally
2010-09-27 20:15:4438
PGA204 PGA206失調(diào)電壓調(diào)節(jié)電路圖
2009-06-26 15:49:11
1084 
PGA封裝的特點(diǎn)
?。?）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可適應(yīng)更高的頻率。
2009-11-19 09:16:13734 表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的
2009-11-19 09:20:29586 PGA封裝技術(shù) 該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方
2009-12-24 10:28:30653 PGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。
2009-12-24 10:31:493367 FC-
PGA封裝 FC-
PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫(xiě)，這種
封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；?/div>
2009-12-24 10:33:18889 FC-PGA2封裝 FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)
2009-12-24 10:34:011040 什么是Micro-PGA2封裝
封裝形式：插針 針數(shù)：478根 針直徑：0.30mm 針長(zhǎng)：1.25mm 電容：處理器底部 處理器：Pentium 3-M “micro-PGA2
2010-01-23 09:43:39880 什么是Micro-PGA1封裝
同時(shí)結(jié)合BGA-1與插座式CPU的優(yōu)點(diǎn)于是產(chǎn)生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接腳可接于小塊電路版上，高度僅增加成3.5厘米，包含
2010-01-23 10:33:42637 BGA封裝的特點(diǎn)有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 表面貼裝型PGA是什么意思
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面
2010-03-04 14:16:132402 PGA封裝的特點(diǎn)有哪些?
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可適應(yīng)更高的頻率。
2010-03-04 14:17:421689 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 隨著計(jì)算機(jī)的應(yīng)用，為了減少硬件設(shè)備，可以使用可編程增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一種通用性很強(qiáng)的放大器，其放大倍數(shù)可以根據(jù)需要用程序進(jìn)行控制。采用
2010-09-25 18:15:2551780 PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合
2011-07-05 11:48:341701 pga870數(shù)據(jù)手冊(cè)，有需要的朋友下來(lái)看看
2016-08-23 16:46:413 PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)
2017-09-26 14:05:150 本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123209 
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2018-11-02 18:49:05
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2018-11-02 18:48:05
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2018-11-02 18:01:05
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2018-11-02 18:01:05
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2018-11-02 18:01:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)PGA103相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有PGA103的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，PGA103真值表，PGA103管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2018-11-02 18:01:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)PGA5807A相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有PGA5807A的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，PGA5807A真值表，PGA5807A管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2018-11-02 18:01:05
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2018-11-02 18:00:05
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2018-11-02 18:00:05
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2019-01-08 17:51:05
。兼容的輸入，便于與微處理器接口。兩者都有FET輸入和一種新的跨導(dǎo)電路，使得在帶寬內(nèi)的增益幾乎保持常數(shù)。增益和失調(diào)電壓采用激光校正，使用時(shí)無(wú)需外部元件。PGA202／203采用陶瓷封裝和塑料封裝兩種形式，陶瓷封裝可在整個(gè)工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)工作，塑料封裝可在整個(gè)商業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)工作。其引腳排
2019-03-20 07:25:01865 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。
2019-11-20 17:34:384341 BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014237 AN-610: Σ-Δ型ADC上的PGA
2021-03-21 13:18:2011 “超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。
2023-04-14 09:16:07714 作者：Adrian Sherry 簡(jiǎn)介 AD7708/AD7718、AD7709、AD7719、以及AD7782/AD7783高分辨率Σ-Δ型ADC全部在Σ-Δ調(diào)制器輸入端集成了可編程增益放大器(PGA)，如圖1所示。 本應(yīng)用筆記將討論該PGA的用處和優(yōu)點(diǎn)。
2023-11-28 16:28:510 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 
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