當(dāng)電流流經(jīng)開關(guān)時(shí)，需要考慮的熱原則就是負(fù)載電流在繼電器上產(chǎn)生的加熱影響。

　　BRIC模塊是由大量高品質(zhì)的磁簧繼電器構(gòu)成的，這些磁簧繼電器提供了遠(yuǎn)高于機(jī)電部件的機(jī)械可靠性特征。因?yàn)橄馚RIC這樣的系統(tǒng)是由數(shù)量很多的繼電器構(gòu)成的，因此需要重點(diǎn)考慮的是，在使用繼電器時(shí)就會(huì)使系統(tǒng)很不穩(wěn)定以至于不能提供較長(zhǎng)的使用壽命。磁簧繼電器的活動(dòng)部件很少，因此它們的可靠性是ATE系統(tǒng)工藝上很好的選擇。

　　由于磁簧繼電器的結(jié)構(gòu)，決定了磁簧繼電器的接觸電阻要大于同等機(jī)電繼電器的電阻值。對(duì)于應(yīng)用在BRIC中的磁簧繼電器，最大的開關(guān)接觸電阻為120MΩ(其中不包括兩相40-562系列，該系列為150MΩ)。

　　BRIC模塊中還有一個(gè)限制負(fù)載電流的因素，就是磁簧繼電器簧片的溫度升高。該溫升有一些因素共同決定，線圈變熱的作用，負(fù)載電流的變熱作用以及影響最大的開關(guān)外殼的熱性能。BRIC模塊中繼電器緊湊的排列限制了繼電器的散熱功能，從而導(dǎo)致了磁黃簧片的溫升。

　　如果溫升過高的話，就會(huì)使磁簧簧片失去磁性，從而不能正確的進(jìn)行工作。可以將觸點(diǎn)焊接在一起，但是這樣經(jīng)常會(huì)使開關(guān)在打開觸點(diǎn)的時(shí)候出錯(cuò)。

　　40-560系列和40-561系列BRIC模塊的最大負(fù)載電流是0.5A，接觸電阻是120

　　MΩ，開關(guān)觸點(diǎn)閉合時(shí)會(huì)產(chǎn)生30mW的功耗。這個(gè)結(jié)果要好于線圈產(chǎn)生的65mW到100mW的功耗。一些額外的溫升也是很明顯的，但是并不是至關(guān)重要的。額外的溫度作用影響不大。

　　40-562系列BRIC模塊的額定負(fù)載電流是1.2A，開關(guān)觸點(diǎn)上的功耗較高，對(duì)于單相的來說是173mW。這里額外的功率損耗要多于線圈上的功耗。

　　“最糟糕的情況”是40-562系列中的兩相BRIC版本，在這個(gè)版本中原則上兩個(gè)觸點(diǎn)可以分別負(fù)載1.2A的電流。這種情況下，每個(gè)觸點(diǎn)消耗的功率的最大值為216mW，加上線圈的功耗(66.7mW)。整個(gè)封裝的功率損耗將近500mW。這個(gè)熱量需要從繼電器中導(dǎo)出。為此，專門設(shè)計(jì)了PXI底板上的強(qiáng)制空氣冷卻以及BRIC外殼上的通風(fēng)系統(tǒng)解決這個(gè)問題。即使這樣，BRIC模塊功率的損耗甚至是最糟糕的情況下的功耗，也依然低于大多數(shù)高速數(shù)字，模擬半導(dǎo)體設(shè)備。

　　在靜態(tài)狀態(tài)下對(duì)開關(guān)進(jìn)行了測(cè)試。但是在多數(shù)情況下，矩陣不會(huì)以這種靜態(tài)的方式進(jìn)行應(yīng)用，因?yàn)檎麄€(gè)系統(tǒng)會(huì)不斷的設(shè)置為不同的狀態(tài)，因此，矩陣一般情況下會(huì)工作在比較良好的工作環(huán)境下，而不是工作在最糟糕的情況下。

　　BRIC矩陣兩個(gè)X觸點(diǎn)之間的總的通道電阻由另外的部件構(gòu)成，這些部件又會(huì)增加BRIC系統(tǒng)的功率損耗。首先兩個(gè)獨(dú)立的繼電器通電形成一個(gè)回路，這些繼電器物理位置上是分開的，并且不在一個(gè)封裝內(nèi)。熱量(功率)損失位于該設(shè)計(jì)的兩個(gè)不同點(diǎn)上。另一個(gè)損失的源頭是，PCB板上的布線電阻會(huì)增加設(shè)計(jì)板上的交叉點(diǎn)上的溫升作用。子板卡和底板之間連接器的接觸電阻也是功率損失的一個(gè)原因，但是，它相對(duì)于其它原因產(chǎn)生的功率損耗要小得多。

　　上述所有案例中，BRIC在進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)的熱量損失都僅僅和負(fù)載電流相關(guān)，同轉(zhuǎn)換模塊的“功率“無關(guān)。如果負(fù)載電流低于模塊所能承受的額定電流，那么熱量(功率)損失就會(huì)降低很多(可以使當(dāng)前的功率損耗減小一半)。

　　BRIC模塊設(shè)計(jì)，避免了由自身產(chǎn)生的熱量的最壞影響，而這些影響包括線圈驅(qū)動(dòng)和觸點(diǎn)的功率損耗。在實(shí)際應(yīng)用中，BRIC模塊會(huì)在比較好的環(huán)境下工作。

　　總結(jié)

　　BRIC模塊在很多種溫度變化的環(huán)境下進(jìn)行過測(cè)試，而不僅僅是對(duì)實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試

　　BRIC模塊的使用方式，是在任何時(shí)候都只需要一定數(shù)量的繼電器閉合

　　BRIC模塊的功耗一般情況下要遠(yuǎn)低于PXI底板上的其它模塊

　　提供的軟件驅(qū)動(dòng)器可以在任何情況下控制繼電器的閉合數(shù)量，從而控制電流消耗

　　每個(gè)BRIC模塊都包含了可重置的保險(xiǎn)絲，該保險(xiǎn)絲可以用來保護(hù)底板在過多觸點(diǎn)閉合時(shí)發(fā)生的誤操作下不受到損壞