大數(shù)據(jù)服務(wù)器以及像機器學(xué)習(xí)、人工智能 （AI）、5G 手機、物聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)計算這樣的應(yīng)用，通常需要強大的 ASIC、FPGA、GPU 和 CPU，而后者又需要低電壓、大電流，并在緊湊封裝內(nèi)實現(xiàn)高功率密度。為了確保整個系統(tǒng)的電源完整性，目前多采用分布式電源管理系統(tǒng)，將 DC/DC 電源直接引入負(fù)載點 （POL），即高性能處理器。因此在一塊板子上可以有很多這樣的 DC/DC 電源轉(zhuǎn)換器，所以設(shè)計者面臨的問題是如何使這些器件盡可能小，以節(jié)省板空間。同時，它們需要滿足性能、延遲、散熱、效率和可靠性要求，同時還要簡化設(shè)計過程，降低成本。

　　針對這個問題矩陣的解決方案結(jié)合了高性能半導(dǎo)體和無源元件，要采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，以實現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)集成。事實證明，與目前其他可用的技術(shù)相比，這可以實現(xiàn)更小的尺寸，更低的外形，同時增強了熱管理。同時，這種綜合方法可以控制設(shè)計導(dǎo)入成本，包括庫存管理和開發(fā)時間。

　　本文討論了分布式電源網(wǎng)絡(luò)的必要性和 POL 電源設(shè)備的作用。然后，介紹了 TDK Corporation 的一類 POL DC/DC 轉(zhuǎn)換器，該類轉(zhuǎn)換器使用了先進(jìn)的封裝技術(shù)來實現(xiàn)所需的性能特征。文章還討論了其突出屬性，并展示了設(shè)計者如何部署它們以成功滿足其 POL 功率輸送的要求。

　　為什么要用 POL DC/DC 轉(zhuǎn)換器電源

　　計算機、服務(wù)器和其他數(shù)字設(shè)備越來越多地使用 FPGA、ASIC 和其他先進(jìn)的 IC 器件，而這些器件需要系統(tǒng)電源無法提供的多電源電壓。此外，它們還需要這些電壓以正確的順序排列，并有最小的延遲。系統(tǒng)電源一般提供一些固定的電壓，如 1、3.3 和 5 伏。典型的 FPGA 需要的電壓范圍是 1.2 到 2.5 伏（圖 1）。

圖 1：典型的 FPGA 需要多個電壓用于處理器內(nèi)的特定功能。圖中所示處理器使用八個專用電源輸入，有三個不同的電壓。（圖片來源：Art Pini）

　　至少，F(xiàn)PGA 需要為其內(nèi)核和 I/O 部分單獨供電。例中的 FPGA 內(nèi)核運行電壓為 1.2 伏，I/O 功能運行電壓為 2.5 伏。此外，其輔助電路還需要其他六個功率級別。很明顯，將七個電源放在離 FPGA 很近的地方會給電路板布局設(shè)計帶來負(fù)擔(dān)。還有一個需要考慮的問題是散熱，這就要求電源必須是小而高效的。

　　專利技術(shù)實現(xiàn)了獨特的系統(tǒng)集成

　　為了滿足尺寸要求，TDK 為 POL DC/DC 轉(zhuǎn)換器開發(fā)了一種專有設(shè)計，放棄了并排的分立元件布局。相反，它采用 3D 集成方式，基于其半導(dǎo)體嵌入基底 （SESUB） 系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術(shù)。將包含脈沖寬度調(diào)制 （PWM） 控制器和 MOSFET 的高性能半導(dǎo)體嵌入到 250 微米 （μm） 的電路板基底中，形成一個降壓轉(zhuǎn)換器。電路輸出電感和電容也被集成到 3D 布局中，形成一個超緊湊的熱增強型封裝（圖 2）。

圖 2：專利的 SESUB 技術(shù)將一個先進(jìn)的電源控制器 IC 和 MOSFET 集成到一個 250 μm 的基底中，與電路輸出電感和電容一起構(gòu)成一個高度集成的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊。（圖片來源：TDK Corporation）

　　一個獨特的 POL 電源解決方案

　　TDK 將 SESUB 作為其 μPOL（發(fā)音為 “micro-POL”）系列微型 DC/DC 電源模塊的基礎(chǔ)。該產(chǎn)品系列型號為 FS140x-xxxx-xx，有 19 種選擇，輸出電壓水平有 5、3.3、2.5、1.8、1.5、1.2、1.1、1.05、1、0.9、0.8、0.75、0.7 和 0.6 伏。它們支持 3 至 6 安培 （A） 的連續(xù)負(fù)載電流，具體取決于型號，封裝尺寸為 3.3 x 3.3 x 1.5 毫米 （mm） （圖 3）。

圖 3：μPOL DC/DC 轉(zhuǎn)換器尺寸只有 3.3 x 3.3 x 1.5 mm，卻可以處理高達(dá) 15 瓦的功率。（圖片來源：TDK Corporation）

　　由于其獨特的物理設(shè)計，這個DC/DC轉(zhuǎn)換器系列可以提供每平方毫米高達(dá)1瓦的功率密度， ，使這個小型封裝可以處理高達(dá)15瓦的功率。

　　標(biāo)稱輸出電壓廠設(shè)偏差在 ±0.5% 以內(nèi)。包括一個 I2C 接口，允許對轉(zhuǎn)換器進(jìn)行本地控制。輸出電壓可以在預(yù)設(shè)的額定電壓基礎(chǔ)之上以 ±5 毫伏 （mV） 的步階進(jìn)行調(diào)節(jié)。

　　FS1406 μPOL 轉(zhuǎn)換器內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽

　　FS1406-1800-AL 1.8 伏 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的功能框圖顯示，盡管其尺寸很小，但器件卻包含了很多復(fù)雜的電路功能（圖 4）。

圖 4：FS1406-1800-AL DC/DC 轉(zhuǎn)換器的功能框圖展示了電路的復(fù)雜程度，包括內(nèi)部 PWM、I2C 端口、控制邏輯和輸出 MOSFET。（圖片來源：TDK Corporation）

　　FS1406-1800-AL 的標(biāo)稱輸出為 1.8 伏，連續(xù)負(fù)載能力為 6A，其輸出電壓可通過 I2C 在 0.6 至 2.5 伏范圍編程設(shè)定。它要求的輸入電壓為 4.5 至 16 伏，規(guī)定工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。

　　該 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的核心是專有的 PWM 調(diào)制器，旨在提供快速的瞬態(tài)響應(yīng)。PWM 調(diào)制器的工作頻率與轉(zhuǎn)換器的輸出電壓成正比。它包括內(nèi)部穩(wěn)定性補償，以使其與各種輸出電容器類型相匹配，而不需要外部補償網(wǎng)絡(luò)，從而做到“即插即用”。調(diào)制器的 PWM 輸出驅(qū)動 MOSFET 功率器件的門電路。如前所述，輸出濾波電感器包含在封裝內(nèi)，進(jìn)一步減少了外部元件。

　　請注意，F(xiàn)S1406 包括一個內(nèi)部低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器，運行電壓約 5.2 伏，為內(nèi)部電路和 MOSFET 供電。

　　此外，設(shè)計人員應(yīng)注意到內(nèi)置的保護功能，包括軟啟動保護、“電源良好”狀態(tài)線、過壓保護、預(yù)偏置啟動、帶自動恢復(fù)的熱關(guān)斷以及帶打嗝模式的熱補償過流保護。如果檢測到過流事件，打嗝模式會在一個固定的時間段內(nèi)關(guān)閉電源，并重復(fù)這一序列，直到故障消除。

　　I2C 接口用于設(shè)置輸出電壓。它還允許設(shè)置系統(tǒng)優(yōu)化參數(shù)，包括啟動和保護功能的參數(shù)。

　　典型應(yīng)用

　　FS1406 系列是完全集成的，在工廠里被微調(diào)到其規(guī)定目標(biāo)電壓，不需要輸出分壓器。該設(shè)計確實需要增加一個最小的輸出電容，以確?？山邮艿妮敵黾y波和負(fù)載調(diào)整率。它還需要一個輸入電容，以處理其輸入電流要求。圖 5 顯示了所需的最小電路元件添加量。

圖 5：在一個典型的應(yīng)用中，F(xiàn)S1406 μPOL DC/DC 轉(zhuǎn)換器系列至少只需要增加輸入和輸出電容。（圖片來源：TDK Corporation）

　　輸入和輸出電容應(yīng)具有較低的等效串聯(lián)電阻。建議使用多層陶瓷電容器。FS1406 規(guī)格書對輸入和輸出電容值的計算提供了詳細(xì)指導(dǎo)。

　　評估板幫助設(shè)計者快速上手

　　μPOL 轉(zhuǎn)換器的 1.8 伏版本的評估板是 EV1406-1800A，它提供了一個具有 1.8 伏輸出和 12 伏輸入源的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計。其輸出電流為 0 到 6 A，尺寸為 63 x 84 x 1.5 mm（圖 6）。

圖 6：EV1406-1800A 評估板的尺寸為 63 x 84 x 1.5 mm；μPOL DC/DC轉(zhuǎn)換器以黃色突出顯示，以吸引人們注意這個尺寸微小的器件。（圖片來源：TDK Corporation）

　　鑒于 μPOL 的尺寸和供電能力，我們可以輕松地將多個這樣的器件安裝到 FPGA 或 ASIC 周圍。該評估板除了提供一個設(shè)計實例外，還有開放的通孔元件位置，供用戶試驗輸入和輸出電容值。它還有一個針座，用于選擇 FS1406-1800 的內(nèi)部偏置電源或外部電壓源。另一個針座提供了到 I2C 接口的接入便利。

　　I2C 編程加密狗

　　作為一個設(shè)計輔助工具，TDK 提供了 TDK-MICRO-POL-DONGLE I2C 編程板，用于以 ±5 mV 的步階改變輸出電壓。它還允許對系統(tǒng)保護參數(shù)進(jìn)行編程。該加密狗與 TDK 提供的免費 GUI 軟件包配套使用，簡化了對轉(zhuǎn)換器進(jìn)行調(diào)節(jié)。

　　結(jié)語

　　對于需要高可靠性和集成度 POL 配電同時又要將對電路板空間的影響降到最小的設(shè)計者來說，TDK mPOL 系列的 19 個 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為各種應(yīng)用提供了合適的解決方案。該系列支持 14 個常見的輸出電壓水平，每個電壓水平都可以通過 I2C 端口以 ±5 mV 的步階進(jìn)行調(diào)節(jié)。μPOL 獲得專利獨特架構(gòu)基于 SESUB，實現(xiàn)了高功率密度和最小的支持元件需要。