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MEMS規(guī)范概述

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MEMS真空封裝新突破:NEG薄膜技術受關注

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-08 15:22:56

我國軍用通信設備通用規(guī)范詳細資料概述

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2018-06-12 08:00:0020

TFT液晶顯示器模塊技術規(guī)范詳細資料概述

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2018-07-20 08:00:0040

MEMS麥克風的結構和工作模式概述

人們使用電腦和智能設備的方式的變化,推動對可靠和高性能MEMS麥克風的需求。
2018-11-15 09:35:0618717

射頻模塊RS485接口通信協(xié)議規(guī)范的詳細資料概述

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2020-01-07 15:10:2121

CR1632鋰電池的技術規(guī)范詳細概述

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2020-04-14 08:00:0021

什么是MEMS芯片、MEMS傳感器?

MEMS傳感器又是什么?MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片(ASIC芯片)封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風內部構造的放大圖,圖內右邊的芯片是MEMS芯片,左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風。
2020-06-12 09:42:2279319

PCB焊盤設計規(guī)范標準詳細概述

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2021-02-22 08:00:0070

微機電系統(tǒng)MEMS簡介

,重點介紹其商業(yè)應用和器件制造方法。它還描述了MEMS傳感器和執(zhí)行器的范圍可被MEMS器件感知或作用的現(xiàn)象概述了該行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。 ? 介紹 ? 本報告涉及微電子機械系統(tǒng)或MEMS的新興領域。MEMS是一種用于制造微型集成設備或系統(tǒng)的工藝
2023-04-24 09:21:001098

MEMS慣性測量單元SCHA634產(chǎn)品概述

根據(jù)上述4顆MEMS芯片(3種類型:X/Y軸陀螺儀、Z軸陀螺儀和三軸加速度計)的結構剖析及材料分析,繪制出MEMS芯片結構示意圖,并以X/Y軸陀螺儀為例推測出MEMS制造工藝流程。此外,本報告還提供了器件封裝工藝流程。
2023-03-16 16:38:423499

DDS通信中間件——DCPS規(guī)范(下)

DDS通信中間件——DCPS規(guī)范(下)本期還是DCPS規(guī)范,填上期沒有聊完的QoS的坑。本系列文章將包括以下內容陸續(xù)更新:1.DDS規(guī)范概述2.DCPS規(guī)范解讀3.DDS-XTypes與IDL解讀
2024-11-27 11:47:082045

Abracon MEMS振蕩器產(chǎn)品概述

以應對MEMS振蕩器可能會有的供應緊缺情況,Abracon已增大生產(chǎn)能力,擴大產(chǎn)品覆蓋范圍,并縮短交貨期,以提高服務效率并更好地滿足客戶需求。加上庫存水平的提高和對質量的一貫承諾, Abracon是您可以選擇的能夠按時且大規(guī)模提供MEMS產(chǎn)品的理想供應商。
2025-02-25 11:40:28833

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