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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀

采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀

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隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時,與之相對應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29

高gn值MEMS加速度傳感器封裝研究

對一種新型雙懸臂梁高gn 值MEMS加速度傳感器進行有限元模擬。采用雙懸臂梁傳感芯片的一種實際封裝結(jié)構(gòu),進行頻域分析和時域分析,討論封合傳感器芯片和封裝基體的封合材料對其
2009-07-13 10:29:3527

基于熔焊的MEMS真空封裝研究

摘要:利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實現(xiàn)了MEMS真空封裝,制定了基于熔焊的工藝路線,進行了成品率實驗,研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素,并對真空封裝器件封裝
2010-11-15 21:08:4339

材料學(xué)科研究的新領(lǐng)域———仿生材料

仿生材料是材料學(xué)科的一個新的研究領(lǐng)域,本文介紹了仿生材料的研究現(xiàn)狀,展望了其發(fā)展前景。 關(guān)鍵詞仿生材料;現(xiàn)狀;前景 材料科學(xué)是現(xiàn)代航空航天、能源、軍工、電
2010-11-21 12:37:51119

MEMS的應(yīng)用

MEMS的應(yīng)用  MEMS 技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛[24~28 ] ,MEMS 技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域, 幾乎涉及到自然科學(xué)及工程技術(shù)的所有領(lǐng)
2009-03-17 15:29:391988

科研結(jié)題驗收報告編制-研究過程與成果剖析-第三方檢測服務(wù)

        為了更好地解決科研中技術(shù)驗證難、成果轉(zhuǎn)化慢、跨學(xué)科協(xié)作效率低等問題,廣電計量緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈,持續(xù)加強科研平臺建設(shè),依托自主研發(fā)與協(xié)同
2025-09-23 11:10:04

ST推出MEMS加速計產(chǎn)品

ST推出MEMS加速計產(chǎn)品 意半導(dǎo)體發(fā)布新系列三軸數(shù)字加速計的產(chǎn)品細節(jié)。新產(chǎn)品擁有市場上最小的占板面積、大幅降低的電流消耗和增強的功能。 意半導(dǎo)體在
2010-01-26 17:00:281182

SensorDynamics推出MEMS陀螺系列

SensorDynamics推出MEMS陀螺系列 SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封裝的新型微電子機械系統(tǒng) (MEMS) 陀螺:型號從SD705至SD708。這些傳感器具有較低的撞擊和振動交叉
2010-02-23 09:21:37963

MEMS陀螺的智能手機iPhone 4淺析

iPhone 4是全球第一款支持MEMS陀螺的智能手機。 目前MEMS加速計已被普遍采用其它智能手機廠商廣泛使用,但是,蘋果公司率先在其MEMS加速計中增加了一個3軸MEMS陀螺,這將
2010-06-17 09:57:331076

MEMS器件的封裝級設(shè)計考慮

  MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983

高階微擾有效研究

通過二維地、海面發(fā)射率的研究, 研究了高、低階微擾有效性, 分析了不同極化方式、表面模型和介電常數(shù)的影響, 得到了均方根高度的有效范圍, 給出了高斯模型的相關(guān)長度的匹配
2011-06-20 17:32:360

MEMS加速度計和陀螺的相位與頻率響應(yīng)

本內(nèi)容介紹了MEMS加速度計和陀螺的相位與頻率響應(yīng),希望對大家有所幫助
2011-11-25 00:10:00191

elecfans觀察:MEMS陀螺成盈利王,勁壓加速度計

據(jù)統(tǒng)計,MEMS陀螺市場在2011年達到6.554億美元,較之2010年的3.945億美元躍升66%。隨著MEMS陀螺在市場的出色表現(xiàn),或即將取代加速度計,成為下一屆移動MEMS和消費電子領(lǐng)域的盈利冠軍
2012-03-06 15:20:283086

基于DEA方法的高校科研管理與評價系統(tǒng)

科學(xué)評價、有效管理高校的科研工作是很必要的。為此,本文綜合當(dāng)前高校科研管理工作的普遍情況,采用SSH框架技術(shù)開發(fā)了高校科研管理與評價系統(tǒng)。首先,對系統(tǒng)架構(gòu)、功能、數(shù)據(jù)
2012-05-28 16:08:450

基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝

對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢,是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗,解決了
2012-09-21 17:14:240

引領(lǐng)移動MEMS市場發(fā)展 意半導(dǎo)體MEMS器件解決方案

半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機電 傳感器,包括加速度計、陀螺、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風(fēng))、溫度傳感器和觸摸傳感器。
2013-02-20 14:05:501792

半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機電 傳感器,包括加速度計、陀螺、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風(fēng))、溫度傳感器和觸摸傳感器。
2013-02-20 14:24:371608

MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%~40%。由于生產(chǎn)因素的影響,使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高,這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計更加重要。
2018-06-12 14:33:006779

MEMS陀螺的工作原理及采用差分及四核的設(shè)計結(jié)構(gòu)的原因

MEMS 陀螺的基本工作原理是通過科里奧利力來實現(xiàn)的,演示文稿中利用生動的動畫講述了這一原理,并介紹了為什么工業(yè)級的陀螺采用差分甚至是四核的設(shè)計結(jié)構(gòu)。當(dāng)然,MEMS 陀螺的設(shè)計架構(gòu)中還用到了MEMS加速度計的基本設(shè)計單元。
2019-07-31 06:18:005427

MEMS綜合學(xué)科,其涉及微加工技術(shù)、機械學(xué)、電子學(xué)等

MEMS(微機電系統(tǒng))是一門綜合學(xué)科,其涉及微加工技術(shù)、機械學(xué)、電子學(xué)等等。MEMS器件的大小從1毫米到1微米不等,其主要優(yōu)點是體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等,是微型傳感器
2019-07-22 10:56:015533

MEMS諧振式加速度傳感器工作原理

本文介紹了MEMS諧振式加速度傳感器工作原理,闡述了MEMS諧振式加速度計技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀,以綜合的角度歸納并探討了諧振式加速度計研究過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,在此基礎(chǔ)上提出其今后的主要發(fā)展趨勢,為后續(xù)的研究工作提供一定的借鑒。
2019-11-29 15:29:1319586

MEMS加速度計封裝特點

MEMS技術(shù)是一門相當(dāng)?shù)湫偷亩?b class="flag-6" style="color: red">學(xué)科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發(fā)領(lǐng)域,幾乎涉及到所有自然及工程學(xué)科內(nèi)容,以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主要材料。Si機械電氣性能優(yōu)良,其強度、硬度、楊
2020-04-03 15:00:291048

MEMS加速度計和MEMS陀螺的區(qū)別

MEMS加速度計和MEMS陀螺的區(qū)別 1、MEMS陀螺測角速度的 2、MEMS加速度是測線性加速度的 MEMS陀螺MEMS陀螺利用科里奧利力旋轉(zhuǎn)物體在有徑向運動時所受到的切向力。假設(shè)旋轉(zhuǎn)物
2020-04-16 15:10:422941

MEMS加速度計和MEMS陀螺的區(qū)別是什么

MEMS加速度計和MEMS陀螺的區(qū)別 1、MEMS陀螺測角速度的 2、MEMS加速度是測線性加速度的 MEMS陀螺MEMS陀螺利用科里奧利力旋轉(zhuǎn)物體在有徑向運動時所受到的切向力。假設(shè)旋轉(zhuǎn)物
2020-06-08 17:01:252171

提高MEMS陀螺的靈敏度的方法

近日,揚州大學(xué)機械工程學(xué)院副教授梁峰帶領(lǐng)的科研團隊對“MEMS陀螺的動力學(xué)特性”進行了深入分析,研究發(fā)現(xiàn)采用壓電薄膜,可大大提高陀螺的靈敏度。
2020-08-12 15:38:333589

MEMS加速度計有什么樣的運用前景

MEMS傳感器即微機電系統(tǒng)(Microelectro Mechanical Systems),是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域
2021-02-11 17:38:001756

MEMS陀螺姿態(tài)算法研究綜述

MEMS陀螺姿態(tài)算法研究綜述
2021-05-26 14:24:1439

淺析基于光子晶體的MEMS加速度計

憑借高精度的位移測量,光柵干涉結(jié)構(gòu)和布里-珀羅結(jié)構(gòu)已被證明是構(gòu)建高性能MEMS加速度計的有效方案。
2022-12-26 11:26:152329

ADXL358:低噪音、低漂流、低功率、3軸MEMS加速數(shù)據(jù)表 ADI

圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,ADXL358:低噪音、低漂流、低功率、3軸MEMS加速數(shù)據(jù)表真值表,ADXL358:低噪音、低漂流、低功率、3軸MEMS加速數(shù)據(jù)表管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-10-09 18:56:46

MEMS加速度計與MEMS陀螺的區(qū)別

MEMS加速度計與MEMS陀螺是現(xiàn)代慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中最常用的傳感器。
2024-02-17 14:05:006435

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)科研團隊取得量子計算研究新進展

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)科研團隊取得量子計算研究新進展 據(jù)央視新聞報道,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)科研團隊利用自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備,利用“自底而上”的量子模擬方法,在國際上首次實現(xiàn)光子的反常分?jǐn)?shù)量子霍爾態(tài)。 據(jù)中國科大
2024-05-08 16:40:161315

綜合熱分析科研與工業(yè)的得力助手

在現(xiàn)代科研與工業(yè)領(lǐng)域,綜合熱分析以其獨特的功能和廣泛的應(yīng)用,成為了不可或缺的工具。這款儀器能夠精確地測量和分析物質(zhì)在加熱或冷卻過程中的各種熱學(xué)性質(zhì),為材料的研發(fā)、質(zhì)量控制以及工藝優(yōu)化提供了強有力
2024-05-21 16:32:51870

基于振弦采集的地下綜合管廊工程安全監(jiān)測技術(shù)研究

基于振弦采集的地下綜合管廊工程安全監(jiān)測技術(shù)研究 地下綜合管廊工程是一項重要的城市基礎(chǔ)設(shè)施工程,承載著城市供水、供電、供熱、排水等重要功能。為了確保地下綜合管廊工程的安全運行,需要進行有效的安全監(jiān)測
2024-06-17 13:54:36771

安泰高電壓功率放大器:材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手!

的特質(zhì)讓它成為了材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手! 首先材料科學(xué)與工程學(xué)科研究項目非常多樣化,主要包括以下幾個方面: 1.材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì):研究材料的原子和分子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、非晶體結(jié)構(gòu)等,以及這些結(jié)構(gòu)對材料物理
2024-12-23 11:02:23634

青海民族大學(xué)采購南京大展的多臺新款DZDR-AS瞬態(tài)導(dǎo)熱

的準(zhǔn)確性直接影響著科研項目的進展質(zhì)量與成果可靠性。經(jīng)過前期的考察和調(diào)研,青海民族大學(xué)采購了南京大展的多臺DZDR-AS新款瞬態(tài)導(dǎo)熱。DZDR-AS是一款采用
2025-09-03 14:13:32643

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