光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發(fā)展中，其封裝方式尚未規(guī)范，下面簡(jiǎn)要介紹幾種主要的封裝方式。

　　機(jī)械固定式

　　這是光傳感器最常用的一種封裝方式。它主要是按光傳感器的性能和使用要求，設(shè)計(jì)一定的容器（管殼）和相應(yīng)的緊固件，將各部件組裝固定成一個(gè)整體。只要設(shè)計(jì)合理，這種封裝方式完全可以滿足長(zhǎng)期穩(wěn)定的使用要求。這種固定方式也便于工藝的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化此外，采用相應(yīng)的密封措施，也能滿足密封要求。例如，利用各種型號(hào)的真空墊圈，墊片等可構(gòu)成滿足氣密要求封裝結(jié)構(gòu)。而利用耐油的墊圈、墊片等，則可滿足防油（油密）的要求。若設(shè)計(jì)針對(duì)所用部件的導(dǎo)熱性能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及所用材料的導(dǎo)熱性，則可構(gòu)成熱穩(wěn)定的封裝結(jié)構(gòu)。例如，各機(jī)械部件的墊膨脹系數(shù)若不相同，則因環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起各機(jī)械部件的錯(cuò)位，從而使光傳感器的性能下降（其中包括光功率的起伏，光偏振態(tài)的變化，光波相位的變化等）。

　　膠粘固定式

　　這是光傳感器又一種最常用的封裝方式。它和機(jī)械固定式的差別主要是：傳件之間的固定是用各種粘結(jié)劑（膠）。用膠粘固定各部件對(duì)光傳感器進(jìn)行封裝的優(yōu)點(diǎn)是便易行，靈活快捷，適用面廣。尤其適用于光傳感器的試驗(yàn)階段。

　　膠粘的不足之處是：

　　1：溫度穩(wěn)定性較差。，原因是粘接劑和被格結(jié)構(gòu)（光傳感器各部件），如光纖金熱膨脹系數(shù)不同。

　　2：有附加應(yīng)力。粘接劑在固化過(guò)程會(huì)產(chǎn)生附加的應(yīng)力。這種應(yīng)力的后果是：降低元件的對(duì)準(zhǔn)精度（固化過(guò)程產(chǎn)生微小位移）;光學(xué)元件產(chǎn)生附加的各向異性，傳輸光波的特性變。一般情況是膠的固化時(shí)間愈短，產(chǎn)生的附加應(yīng)力愈大。因此對(duì)偏振特性要求高的場(chǎng)合應(yīng)慎用粘接劑。另外，為提高各元件對(duì)準(zhǔn)精度，在粘接劑的固化過(guò)程中應(yīng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)對(duì)準(zhǔn)的情況，并隨時(shí)進(jìn)行微調(diào)，以補(bǔ)償因膠的固化而產(chǎn)生的移位。

　　3：難以拆卸。用粘接劑封裝的各部件一般難以拆卸而進(jìn)行重新組裝，所以用粘接劑封

　　裝的光傳感器，一般都無(wú)法拆卸。例如，用環(huán)氧固化后的封裝件就很難拆卸。

　　焊接固定式

　　對(duì)于光傳感器，這是一種優(yōu)于膠粘的封裝方式。這種封裝方式的優(yōu)點(diǎn)是：長(zhǎng)期穩(wěn)定性，尤其是熱穩(wěn)定性較好，其不足之處是：需專用焊接裝置，需針對(duì)不同部件采用不同的工藝（焊接功率的大小、焊接時(shí)間的長(zhǎng)短、焊接部位的確定等）以及難以拆卸對(duì)光學(xué)元器件的焊接一般采用激光焊接，即加熱源為激光束（例如CO2激光）。目前，光纖法珀干涉儀是激光焊接的成功例之一，因?yàn)楣饫w法珀干涉儀由兩段裸光纖插入細(xì)毛細(xì)管中構(gòu)成為此，在兩光纖間距精密調(diào)整后，需將裸光纖和玻璃毛細(xì)管固定。以前這種固定用膠粘方式。其缺點(diǎn)是熱穩(wěn)定性差，現(xiàn)改用CO2激光焊接方式封裝，則熱穩(wěn)定性大為改善，這種法珀光纖干涉儀用于200℃高溫仍能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

　　金屬焊固定式

　　金屬焊固定是又一種較好的封裝方式。它和上述焊接固定方式的差別是：需在被焊接的光學(xué)元件（一般是非金屬材料，例如玻璃，石英光纖等）上先用特種工藝涂敷一層金屬薄膜，再用錫焊方式進(jìn)行金屬的焊接。例如：用自聚焦透鏡和光纖連接的自準(zhǔn)直光纖以及光纖和LD（或LED）的連接多采用這種方式。這種封裝方式的優(yōu)點(diǎn)是：熱穩(wěn)定性好，壽命長(zhǎng)。不足之處是工藝較復(fù)雜（光學(xué)元器件上鍍金屬的工藝較難）。因而成本高，需專用設(shè)備。

　　光電傳感器目前尚無(wú)規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化的封裝工藝。另外，由于光傳感器的品種多樣化，日前也無(wú)較通用的封裝工藝。但是構(gòu)成光傳感器的基本組件之一的光源（LD，LED）、光探測(cè)器以及它們和光纖、電線的封裝方式和光傳感器的封裝有共同之處，而且光源、光探測(cè)器等光電子器件的封裝已有較規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式。
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