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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

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意法量產(chǎn)抗電磁干擾的樹(shù)脂封裝MEMS麥克風(fēng)

  意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將開(kāi)始量產(chǎn)采用樹(shù)脂封裝MEMS(微小電子機(jī)械系統(tǒng))麥克風(fēng)。目前市場(chǎng)上的MEMS麥克風(fēng)幾乎都是金屬封裝產(chǎn)品,意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)首家建立起樹(shù)脂封裝
2012-06-28 10:53:281671

便攜產(chǎn)品需求見(jiàn)漲 高性能MEMS麥克風(fēng)成主流

從具體應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場(chǎng)里,到2016年,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場(chǎng)總量的一半;而在次之的筆記本市場(chǎng)里,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將預(yù)計(jì)在2014年占據(jù)半壁江山。總體看來(lái),MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)前景廣闊。
2013-08-09 14:05:211535

InvenSense收購(gòu)ADI MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線

InvenSense積極擴(kuò)張音頻業(yè)務(wù)版圖。InvenSense宣布將收購(gòu)亞德諾(ADI)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線,并接手相關(guān)員工、業(yè)務(wù)及資產(chǎn),期加速擴(kuò)充音頻產(chǎn)品陣容,跨足MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)。
2013-10-16 12:37:432457

在雙線式麥克風(fēng)電路中使用MEMS麥克風(fēng)

如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別,并根據(jù)一個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:0811501

低自噪聲:邁向高性能MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用的第一步

MEMS麥克風(fēng)具有MEMS器件的許多典型優(yōu)勢(shì),包括超小尺寸、低功耗、性能穩(wěn)定等,但是,這些麥克風(fēng)的音頻特性尚不足以滿(mǎn)足某些設(shè)計(jì)要求。如今,高性能MEMS麥克風(fēng)正在實(shí)現(xiàn)新的可能,許多聲學(xué)專(zhuān)家會(huì)指出:自噪聲是第一個(gè)需要考慮的特性。
2013-11-21 18:52:114939

詳解模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)區(qū)別

模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗,因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:2926073

未來(lái)雙模MEMS麥克風(fēng)將蔚為風(fēng)潮

雙模微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)將成為行動(dòng)裝置標(biāo)準(zhǔn)配備。手機(jī)、平板和穿戴式裝置配備常時(shí)開(kāi)啟(Always On)的聲控功能趨勢(shì)日益明朗,激勵(lì)MEMS麥克風(fēng)制造商加緊推出低功耗、更高敏銳度更高訊噪比(SNR)的雙模解決方案。
2014-08-28 09:26:201346

Vesper推出最新款壓電MEMS麥克風(fēng)

這款高性能、低功耗MEMS麥克風(fēng)具有低于200微秒的超快速啟動(dòng),可在所有應(yīng)用環(huán)境中提供卓越的性能。
2019-07-29 11:42:374435

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析

`市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),領(lǐng)導(dǎo)者遭受挑戰(zhàn):專(zhuān)利戰(zhàn)可以啟動(dòng) 現(xiàn)在是時(shí)候開(kāi)打MEMS麥克風(fēng)專(zhuān)利戰(zhàn)未來(lái)幾年,MEMS麥克風(fēng)將始終保持MEMS領(lǐng)域最快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)Yole報(bào)告顯示,全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)將從
2015-05-15 15:17:00

MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)設(shè)計(jì)方案分享

前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò),這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部,因此,設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)一個(gè)聲音路徑,以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43

MEMS麥克風(fēng)的需求分析

AI助力語(yǔ)音應(yīng)用崛起,MEMS麥克風(fēng)需求旺盛!
2021-01-25 06:41:23

MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)方法及關(guān)鍵特性

麥克風(fēng)并不適合助聽(tīng)器行業(yè),因?yàn)楹笳咭笮〉枚嗟钠骷?、更低?b class="flag-6" style="color: red">功耗、更好的噪聲性能以及更高的可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復(fù)性。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠滿(mǎn)足上述所有要求:超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比一、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理:高壓極化注入電荷形成膜間電壓,易受外界高溫,高濕,靜電等環(huán)境影響,電荷容易逃逸,自出廠開(kāi)始其靈敏度就不斷下降(聲音
2018-11-28 15:16:49

MEMS與ECM:比較麥克風(fēng)技術(shù)

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來(lái)的諸多優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其迅速擴(kuò)大的市場(chǎng)份額中。例如,那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸,以及通過(guò)在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47

PDM2PCM與ST PDM麥克風(fēng)相比如何對(duì)mems起作用?

將不勝感激您的幫助。我必須將 PCM 值的原始數(shù)據(jù)提取寫(xiě)入 sdmmc sd 卡。誰(shuí)能向我解釋 PDM2PCM 與 ST PDM 麥克風(fēng)相比如何對(duì) mems 起作用?我通常會(huì)找到帶有MP45DT02的 stm32 控制器的 示例 ?以及我們?nèi)绾螖喽ㄞD(zhuǎn)換是否準(zhǔn)確以及 PCM 是否為正確值。
2022-12-29 06:05:11

PDM數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX

評(píng)估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17

小型模擬MEMS麥克風(fēng)能實(shí)現(xiàn)什么功能?

Akustica公司發(fā)布宣稱(chēng)是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱(chēng)只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的25%。
2019-08-16 06:37:05

英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝超低功耗全新PDM麥克風(fēng)

【2023 年 03 月 03日, 德國(guó)慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)已經(jīng)連續(xù)三年穩(wěn)居MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)專(zhuān)業(yè)技術(shù)公司
2023-03-03 16:53:59

麥克風(fēng)技術(shù)規(guī)格解析

參考信號(hào)與麥克風(fēng)輸出的噪聲水平的比值。這種測(cè)量包括麥克風(fēng)元件和 MEMS 麥克風(fēng)封裝中集成的 ASIC 二者所貢獻(xiàn)的噪聲。SNR 為噪聲水平與標(biāo)準(zhǔn) 1kHz、94 dB SPL 參考信號(hào)的 dB 差。要計(jì)算
2018-11-01 11:26:35

麥克風(fēng)的相關(guān)資料下載

)====================================================================版權(quán)歸作者所有,未經(jīng)允許,請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載。====================================================================麥克風(fēng)在音頻采集中占據(jù)著重要地位,麥克風(fēng)有哪些種類(lèi),哪些參數(shù),根據(jù)項(xiàng)目的不通哪些選型標(biāo)準(zhǔn),下面就來(lái)了解下這些知識(shí)點(diǎn)。...
2021-12-24 07:37:19

麥克風(fēng)系統(tǒng)的解決方案

,電流引起的噪聲會(huì)比BJT結(jié)構(gòu)小很多,并且對(duì)無(wú)線的耐受性更強(qiáng)。TLV6742和OPA1671是5V供電的,既是CMOS結(jié)構(gòu)也低壓低功耗,非常適合帶電池的無(wú)線麥克風(fēng)產(chǎn)品中。2. 音頻ADC:TI音頻ADC
2022-11-03 07:49:30

CYW20829 PDM可以支持麥克風(fēng),麥克風(fēng)是否可以支持2.3公里的長(zhǎng)距離?

CYW20829 PDM 可以支持麥克風(fēng)麥克風(fēng)是否可以支持 2.3 公里的長(zhǎng)距離? 是否有參考設(shè)計(jì)/應(yīng)用說(shuō)明 為什么需要 ULL 和 ACL 這兩個(gè)功能,因?yàn)?ULL 輪詢(xún)間隔比 ACL 7.5ms 快 1 毫秒。 謝謝!
2024-05-23 07:28:40

ICS-41351多模式低噪聲數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

麥克風(fēng)的脈沖密度調(diào)制(PDM)輸出進(jìn)行時(shí)分復(fù)用。ICS-41351具有多種操作模式:低功耗(AlwaysOn),標(biāo)準(zhǔn)和睡眠。 在所有操作模式下均具有高SNR和120 dB SPL AOP。 采用標(biāo)準(zhǔn)
2020-05-22 02:45:07

ICS‐41350 數(shù)字麥克風(fēng)

、機(jī)器人、智能音箱等語(yǔ)音識(shí)別場(chǎng)合。深圳市木瓜電子科技有限公司提供成熟的多路麥克風(fēng)陣列方案和麥克風(fēng)陣列芯片供應(yīng)。木瓜電子 ICS‐41350是款低功耗、低底噪、小封裝PDM硅麥。PDM輸出協(xié)議接口直接
2017-02-11 12:01:17

TLV320ADC6140和8個(gè)PDM麥克風(fēng)設(shè)計(jì)麥克風(fēng)陣列,使用TDM格式輸出,每個(gè)麥克風(fēng)輸出相位是什么樣的?

以前使用的是模擬麥克風(fēng),使用兩個(gè)4路輸入的CODEC,I2S格式,為了保證時(shí)鐘同步,后面使用FPGA進(jìn)行同步采樣,設(shè)計(jì)8麥克風(fēng)陣列效果還可以。為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)6140+8個(gè)PDM話(huà)筒,配置安裝手冊(cè)
2024-10-12 08:12:00

【TI SimpleLink SensorTag試用體驗(yàn)】9.MEMS數(shù)位麥克風(fēng)SPH0641LU

麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微電子發(fā)燒友片上,可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)
2016-05-17 12:01:13

為什么MEMS麥克風(fēng)的SAI參數(shù)可以設(shè)置為不同的大小呢?

我想使用 SAI 接口將 MEMS 麥克風(fēng)連接到我的 stm32。我找到了一份名為“使用 STM32 MCU 和 MPU 連接 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)”的文檔,其中提供了一些有關(guān)如何操作的示例。我
2022-12-26 07:02:22

為什么需要麥克風(fēng)陣列?

消費(fèi)級(jí)麥克風(fēng)陣列的興起得益于語(yǔ)音交互的市場(chǎng)火熱,主要解決遠(yuǎn)距離語(yǔ)音識(shí)別的問(wèn)題,以保證真實(shí)場(chǎng)景下的語(yǔ)音識(shí)別率。這涉及了語(yǔ)音交互用戶(hù)場(chǎng)景的變化,當(dāng)用戶(hù)從手機(jī)切換到類(lèi)似Echo智能音箱或者機(jī)器人的時(shí)候
2018-07-28 14:25:59

了解麥克風(fēng)靈敏度

低 3 dB(即(FS√2)的對(duì)數(shù)測(cè)量);對(duì)于更加復(fù)雜的信號(hào)來(lái)說(shuō),均方根電平與峰值電平之間的差值可能與此不同。例如,ADMP421(提供脈沖密度調(diào)制(PDM)數(shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng))的靈敏度為
2018-10-22 16:57:17

低噪聲 MEMS 麥克風(fēng) ICS-43432

為完全抽選輸出,可直接連接到微控制器 (MCU) 和 DSP。 該設(shè)備包含 MEMS 傳感器、模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器、信號(hào)調(diào)節(jié)、抽選和抗混疊濾波器及 24 位 I2S 接口。該數(shù)字麥克風(fēng)底部帶端口具有高
2018-08-13 10:42:54

全球量產(chǎn)麥克風(fēng)陣列的陣型技術(shù)盤(pán)點(diǎn)

科大訊飛,其叮咚音箱系列產(chǎn)品都是模仿的這種結(jié)構(gòu),訊飛增加了1個(gè)麥克風(fēng),形成了環(huán)形7+1麥克風(fēng)陣列的結(jié)構(gòu),如下圖所示。叮咚1代和2代的差別主要是1代采用的是駐極體麥克風(fēng),而2代換成了模擬的MEMS麥克風(fēng)
2018-08-08 18:55:20

麥克風(fēng)陣列 僅有兩個(gè)麥克風(fēng),會(huì)不會(huì)不夠用?

優(yōu)勢(shì)。優(yōu)點(diǎn)3由于雙麥克風(fēng)陣列是基于DSP進(jìn)行降噪處理的,所以它還有一個(gè)非常重要的優(yōu)勢(shì),就是超低功耗。訊飛雙麥模組運(yùn)行功耗
2018-08-08 18:44:26

基于ADMP421的PDM數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)評(píng)估板EVAL-ADMP421Z-FLEX

評(píng)估板EVAL-ADMP421Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP421 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-19 10:19:19

基于ADMP521的PDM數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)評(píng)估板EVAL-ADMP521Z-FLEX

評(píng)估板EVAL-ADMP521Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP521 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 08:49:12

基于ADMP621的PDM數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)評(píng)估板EVAL-ADMP621Z-FLEX

EVAL-ADMPxxxZ-FLEX,評(píng)估板允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評(píng)估ADMP621 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 10:13:06

如何用MEMS麥克風(fēng)估算聲強(qiáng)?

喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板(它是MP45DT02)。我寫(xiě)了一個(gè)應(yīng)用程序,使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21

微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng)ICS-40212

麥克風(fēng)元件、阻抗轉(zhuǎn)換器和輸出放大器。ICS-40212在電源電壓低于2V工作電流為55μA時(shí),采用低功耗工作模式。ICS-40212麥克風(fēng)具有128dB聲壓級(jí) (SPL) 聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(高性能模式下
2018-11-08 10:13:52

怎么連接麥克風(fēng)

連接麥克風(fēng)的時(shí)候把正負(fù)極接反了,會(huì)不會(huì)把麥克風(fēng)給燒壞掉,急急急;該怎么檢測(cè),請(qǐng)指教。
2013-08-01 09:16:35

是否可以把STM32F407VG板子上的麥克風(fēng)屏蔽了,外接自己的兩個(gè)PDM麥克風(fēng)

請(qǐng)問(wèn)是否可以把STM32F4DISCOVERY板子上的麥克風(fēng)屏蔽了,外接自己的兩個(gè)PDM麥克風(fēng)
2024-04-03 07:30:35

模擬MEMS麥克風(fēng)與前置放大器的連接能實(shí)現(xiàn)什么功能?

本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)麥克風(fēng)前置放大器的接口,如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng),堪稱(chēng)高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33

模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)有什么不同?

  模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素?!?/div>
2019-08-20 07:40:51

求專(zhuān)家?guī)兔υO(shè)計(jì)一個(gè)電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路

與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比,電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢(shì)?如何才能設(shè)計(jì)出一種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
2021-04-12 06:11:48

請(qǐng)問(wèn)MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎?

MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎?
2023-02-02 08:43:54

請(qǐng)問(wèn)如何理解麥克風(fēng)的靈敏度規(guī)格?

本文說(shuō)明了如何理解麥克風(fēng)的靈敏度規(guī)格,如何將其應(yīng)用到系統(tǒng)的增益級(jí)中,同時(shí)解釋了雖然靈敏度與 SNR相關(guān),但并不像 SNR 一樣可以體現(xiàn)麥克風(fēng)的質(zhì)量的原因所在。無(wú)論是用模擬麥克風(fēng)還是用數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)進(jìn)行設(shè)計(jì),本文都有助于設(shè)計(jì)師選擇最適合具體應(yīng)用的麥克風(fēng),從而發(fā)揮麥克風(fēng)的最大潛能。
2021-03-18 06:46:11

請(qǐng)問(wèn)數(shù)字PDM麥克風(fēng)的DC offset是什么參數(shù)?

那位大神解釋下PDM輸出數(shù)字麥克風(fēng)的DC offset事什么參數(shù),這個(gè)要怎么測(cè)量是百分之幾FS???多謝了。。。
2019-05-24 20:47:14

駐極體麥克風(fēng)電路

三pin的駐極體麥克風(fēng)和兩pin的駐極體麥克風(fēng)可以共用電路嗎,就如下圖,是2pin的麥克風(fēng)假差分電路,那如果是三pin的麥克風(fēng),應(yīng)用于這個(gè)電路中,引腳該怎么接呢
2022-04-14 11:21:58

MEMS麥克風(fēng)仿真單元

SPEA 聲學(xué)測(cè)試單元MCTU300專(zhuān)為 MEMS 麥克風(fēng)的高性能生產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì): 集成拾放處理器和測(cè)試系統(tǒng),提供了一種高效的交鑰匙解決方案,可在滿(mǎn)足不斷變化的測(cè)試需求的同時(shí)降低測(cè)試成本。該測(cè)試單元
2022-09-28 10:27:09

ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能的MEMS麥克風(fēng)

ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能的MEMS麥克風(fēng)芯片 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新推出MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品——
2008-10-08 11:28:072092

ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)

ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng) 意法半導(dǎo)體(ST)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,推出新一代微加工音響器件:創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù),針對(duì)手機(jī)以及各種細(xì)分市場(chǎng)上的
2009-11-26 17:51:50996

Akustica推出單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)AKU230

首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.宣布,推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
2011-04-05 10:15:153196

ST推出全新MEMS拾音孔頂置麥克風(fēng)MP34DT01

意法半導(dǎo)體推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)同級(jí)別產(chǎn)品中最佳的
2011-11-03 09:27:114155

MEMS麥克風(fēng)前景看好

蘋(píng)果(Apple)可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢(shì)的翹楚。自從蘋(píng)果推出Siri后,智慧型手機(jī)語(yǔ)音識(shí)別能力不足的問(wèn)題被凸顯出來(lái),雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng),透過(guò)類(lèi)似波束成型(Beam-forming)的
2012-11-20 10:29:281291

供應(yīng)商增多,MEMS麥克風(fēng)前景被看好

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)競(jìng)逐戰(zhàn)日趨熾熱。隨著MEMS麥克風(fēng)商機(jī)快速擴(kuò)大,過(guò)往由樓氏電子(Knowles Electronics)所寡占的市場(chǎng),已逐漸被意法半導(dǎo)體(ST)、亞德諾(ADI)、歐勝(Wo
2012-11-22 09:43:381896

前景一片光明 MEMS麥克風(fēng)出貨量爆發(fā)式增長(zhǎng)

風(fēng)頭強(qiáng)勁的蘋(píng)果iPhone把MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)推到了新的高度,幫助其出貨量在短短三年內(nèi)就劇增了將近四倍。2012年MEMS麥克風(fēng)出貨量估計(jì)達(dá)到20.6億個(gè)
2013-01-07 17:04:151429

便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

由于采用了Technitrol的MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))麥克風(fēng)技術(shù),一系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場(chǎng)。首批上市的產(chǎn)品為愛(ài)普科斯T4000和T4010系列,在它們身上,匯聚了先進(jìn)的MEMS和ASIC技術(shù)的設(shè)計(jì)能力、對(duì)用途的深入了解以及各種專(zhuān)利。
2013-01-28 10:56:311551

MEMS麥克風(fēng)原理與應(yīng)用

MEMS麥克風(fēng),有需要的朋友可以下來(lái)看看。
2016-02-22 15:50:54137

采用英飛凌的硅麥克風(fēng)SMM310與英飛凌麥克風(fēng)過(guò)濾BGF200

采用英飛凌的硅麥克風(fēng)SMM310與英飛凌麥克風(fēng)過(guò)濾BGF200,有需要的朋友下來(lái)看看
2016-08-23 15:23:0534

英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風(fēng)

2017年8月2日,德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進(jìn)軍封裝麥克風(fēng)市場(chǎng),以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù),70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193711

MEMS技術(shù)讓麥克風(fēng)越來(lái)越小

顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容,并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3644

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)敘述

  對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)的需求越來(lái)越多,MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi),適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0252

MEMS麥克風(fēng)改變?cè)O(shè)備聲學(xué)性能的工作原理

想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能,MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘,但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì),特別是中高端移動(dòng)電話(huà)。
2018-04-10 16:37:004168

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)迎來(lái)新機(jī)遇 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈是正常

自從MEMS麥克風(fēng)首次亮相以來(lái),該市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)。全球龐大的智能手機(jī)出貨量,加速了MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)飆升,因?yàn)閹缀趺坎恐悄苁謾C(jī)中都至少使用一個(gè)MEMS麥克風(fēng)。一些高端智能手機(jī)甚至使用三個(gè)麥克風(fēng):一個(gè)用于語(yǔ)音采集,一個(gè)或兩個(gè)用于噪音消除,一個(gè)用于改善語(yǔ)音識(shí)別。
2018-05-25 02:38:007004

淺析MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)與工作模式

隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4317004

MEMS麥克風(fēng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng),你準(zhǔn)備好迎接挑戰(zhàn)了嗎?

在智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)之下,MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模近乎持續(xù)飆升。
2019-04-16 11:26:105388

基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品的原理及應(yīng)用

ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品,是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類(lèi)。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:006760

針對(duì)最嘈雜的應(yīng)用環(huán)境 Vesper推出超高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)壓電MEMS麥克風(fēng)

據(jù)報(bào)道,全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-06-11 17:15:305428

MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部組成及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀之余,同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:158401

基于Vesper專(zhuān)利的壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020設(shè)計(jì)

據(jù)報(bào)道,全球最先進(jìn)的壓電MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會(huì)失真。
2019-10-09 15:18:234041

利用MEMS麥克風(fēng)漏洞的新型攻擊

這種所謂的“光命令”攻擊,利用了智能語(yǔ)音設(shè)備中所采用MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會(huì)被動(dòng)地對(duì)激光產(chǎn)生響應(yīng),就像它們“聽(tīng)到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:264666

MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用指南

消回聲和消噪聲手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)消回聲對(duì)結(jié)構(gòu)的要求一般的手機(jī)系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開(kāi)來(lái),盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先,免提喇叭與機(jī)殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機(jī)殼之間
2020-08-19 08:00:0041

英飛凌持續(xù)引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),新技術(shù)進(jìn)一步改善聲學(xué)性能和功耗

現(xiàn)在,英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV? MEMS 麥克風(fēng) IM73A135可提供更好的效果。
2021-01-08 11:30:081555

英飛凌進(jìn)一步改善MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能和功耗

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia報(bào)告指出,英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)報(bào)告中MEMS 芯片銷(xiāo)售量顯示,英飛凌市場(chǎng)份額已然躍升至 43.5%,使其成為市場(chǎng)龍頭
2021-01-09 09:57:421126

英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng) 可以提供更好的聲學(xué)性能

員通常必須權(quán)衡取舍:高信噪比(SNR)、小封裝、高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)、低功耗,以及MEMS麥克風(fēng) vs. ECM麥克風(fēng)。因此,需要高性能麥克風(fēng)的應(yīng)用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是,現(xiàn)在有了英飛凌的模擬
2021-01-15 13:59:394966

何為MEMS麥克風(fēng)?

所有麥克風(fēng)(傳統(tǒng)麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng))都通過(guò)柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下,膜片會(huì)發(fā)生位移?,F(xiàn)在市場(chǎng)上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測(cè)量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0811659

MEMS麥克風(fēng)與ECM麥克風(fēng)對(duì)比哪個(gè)好

MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0011031

MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)簡(jiǎn)介 — 模擬麥克風(fēng)與數(shù)字麥克風(fēng)

。微加工噴墨噴嘴可能是第一個(gè),然而,自 1990 年代以來(lái),MEMS 技術(shù)創(chuàng)造了各種傳感器和其他機(jī)電設(shè)備,包括麥克風(fēng)。 MEMS麥克風(fēng)體積小、價(jià)格實(shí)惠隨時(shí)可用。麥克風(fēng)元件本身不到 1 毫米,通常要小得多。大多數(shù)采用表面貼裝IC外殼,包括帶模擬或
2023-01-27 10:51:009914

英飛凌推出采用小型封裝超低功耗全新PDM麥克風(fēng)

英飛凌MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:041745

TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿(mǎn)足先進(jìn)需求

情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識(shí)別接口中,高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿(mǎn)足此類(lèi)先進(jìn)需求,運(yùn)用通過(guò)SAW設(shè)備等積累而來(lái)的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:301618

使用STM32 MCU和MPU連接PDM數(shù)字麥克風(fēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用STM32 MCU和MPU連接PDM數(shù)字麥克風(fēng).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 11:27:5811

MEMS麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議

本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議,介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤(pán)布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:4512

MEMS 麥克風(fēng)接口:模擬與數(shù)字輸出

非常流行,已經(jīng)成為語(yǔ)音控制電子產(chǎn)品顯著增長(zhǎng)的推動(dòng)因素。隨著MEMS 技術(shù)在麥克風(fēng)領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位,現(xiàn)在正是研究MEMS 麥克風(fēng)的各種電氣接口以及如何操作的好時(shí)機(jī)。本文將在考優(yōu)缺點(diǎn)和具體實(shí)施的前提下,比較三種目前最流行的選擇:模擬、數(shù)字PDM 和數(shù)字I^2^S。 基本 MEMS
2024-02-13 15:06:004272

TAS2563 PDM麥克風(fēng)接口和回聲參考

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS2563 PDM麥克風(fēng)接口和回聲參考.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-13 10:11:381

MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)缺點(diǎn)分析

隨著技術(shù)的進(jìn)步,MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)成為音頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支,特別是在移動(dòng)設(shè)備、智能家居和可穿戴設(shè)備中。它們以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在音頻捕捉領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。 MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn) 1. 小型MEMS
2024-11-20 10:12:502996

開(kāi)創(chuàng)迷你麥克風(fēng)時(shí)代:BOYAmini迷你麥克風(fēng)驅(qū)動(dòng)無(wú)線音頻行業(yè)新變革

無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè)發(fā)展概覽近年來(lái),無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè)在全球范圍內(nèi)迎來(lái)迅猛增長(zhǎng)。從傳統(tǒng)音頻設(shè)備到智能化、多功能的小型設(shè)備,無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。以中國(guó)為例,根據(jù)洛圖科技的市場(chǎng)分析,2023年數(shù)字無(wú)線便攜
2024-11-29 12:09:551310

什么是麥克風(fēng)陣列

什么是麥克風(fēng)陣列?想象一下一個(gè)小型音響部隊(duì)在你面前,它們站成一排,用不同的麥克風(fēng)捕捉聲音。這就是麥克風(fēng)陣列的基本概念。麥克風(fēng)陣列由多個(gè)麥克風(fēng)組成,按照特定的布局排列在一起,用來(lái)捕捉和處理環(huán)境中的聲音
2024-11-30 01:08:282837

探索 IM68D121JV01:超低功耗數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)的卓越之選

探討一下英飛凌(Infineon)推出的 IM68D121JV01 超低功耗數(shù)字 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng),看看它有哪些出色的特性和應(yīng)用潛力。 文件下載: IM68D121JV01 的產(chǎn)品評(píng)估板
2025-12-18 13:50:09256

探索 IM66D132HV01 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)超低功耗與高性能的完美結(jié)合

探索 IM66D132HV01 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)超低功耗與高性能的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷追求小型化、長(zhǎng)續(xù)航以及高音質(zhì)的今天,一款出色的麥克風(fēng)對(duì)于提升整體性能至關(guān)重要。今天,我們就來(lái)深入
2025-12-18 13:50:12238

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,麥克風(fēng)作為重要的音頻輸入組件,其性能評(píng)估至關(guān)重要。英飛凌推出的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件,為工程師們提供
2025-12-18 15:40:05190

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,麥克風(fēng)的性能和易用性至關(guān)重要。英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件為工程師們提供了一種便捷的方式來(lái)
2025-12-21 10:55:09581

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