` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，焊咀壽命會(huì)大幅縮短! 如何對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命? 一般焊咀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主要由銅制成，外面會(huì)鍍上鐵
2012-11-16 17:47:17
;nbsp; 7711/21(無(wú)鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：1）烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候：2）沒(méi)有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)時(shí)間的設(shè)置；3）烙鐵頭不清洗。無(wú)鉛焊錫使用時(shí)注意點(diǎn)：烙鐵頭的溫度管理非常重要：有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)
2017-08-28 09:25:01
的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓骱?b class="flag-6" style="color: red">溫度可能會(huì)比較低?！ ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
時(shí)，會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題，這些問(wèn)題不僅是當(dāng)前過(guò)渡階段無(wú)鉛焊接要注意，而且對(duì)于過(guò)渡階段的有鉛焊接也是要特別注意的問(wèn)題?！ ∫?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鉛是比較軟的，容易變形，因此無(wú)鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb高，無(wú)鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度也比
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別，對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無(wú)鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無(wú)鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無(wú)
2017-07-03 10:16:07
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無(wú)鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無(wú)鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
有鉛焊接腐蝕更快的原因。第二：溫度無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)比有鉛錫的熔點(diǎn)高在設(shè)置相同焊接溫度的情況下無(wú)鉛焊接時(shí)吸收的熱量更多，而普通烙鐵沒(méi)有更快的溫度補(bǔ)償能力，只能在更高的溫度下進(jìn)行無(wú)鉛焊接。其造成的結(jié)果就是烙鐵
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
：63％的Sn，37％的Pb，無(wú)鉛焊絲的主要組成復(fù)雜（以Alphametal的reliacore15為例：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu）；二、熔點(diǎn)及焊接溫度：一般來(lái)說(shuō)通用6337有鉛焊絲
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
無(wú)鉛對(duì)元器件的要求與影響無(wú)鉛焊接，對(duì)元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
定情況為了更好地配合中國(guó)RoHS的實(shí)施,在原信息產(chǎn)業(yè)部成立“電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)準(zhǔn)工作組”之初,就在工作組的領(lǐng)導(dǎo)下分別成立了“限量與檢測(cè)”、“標(biāo)識(shí)與認(rèn)證”與“無(wú)鉛焊接”等三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)起草項(xiàng)目組。其中“無(wú)鉛焊接”全文下載
2010-04-24 10:08:34
清晰的標(biāo)示終端焊錫組成，最大零件溫度值，建議和絕對(duì)reflow profile的溫度限制，濕度敏感值，如無(wú)此信息的資料頁(yè)呈現(xiàn)，宜有清晰的參考何處能查明。 (4)為確認(rèn)無(wú)鉛／危害物質(zhì)禁止產(chǎn)品之標(biāo)章與產(chǎn)品
2018-08-31 14:27:58
無(wú)鉛烙鐵不上錫常見(jiàn)原因： 1.選擇溫度過(guò)高,烙鐵頭表面附著的錫快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化； 2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法； 3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷； 4.當(dāng)工作溫度超過(guò)
2017-08-08 10:09:41
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Silver/Copper 93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu 217°C 液態(tài)溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 含有高量銦(In)的無(wú)鉛焊錫(如表五中
2010-08-18 19:51:30
在：227度。相差10度左右。二、金屬成分不同：含銀無(wú)鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而無(wú)鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。三、成本不同：由于銀金屬價(jià)格高，所以含銀無(wú)鉛焊錫絲比無(wú)鉛焊錫絲的成本
2022-05-17 14:55:40
晶焊錫的1/3。<br/> ?、谌埸c(diǎn)高<br/> 無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
氧化而產(chǎn)生此類現(xiàn)象。(2)上錫后焊點(diǎn)為灰暗，這種情況必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)鉛錫線內(nèi)的金屬成分是否達(dá)標(biāo)；另外有機(jī)酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色時(shí)建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無(wú)鉛助焊膏、免洗錫絲、無(wú)鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無(wú)鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
大家都知道無(wú)鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸?、空氣再焊?b class="flag-6" style="color: red">高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接TMS320DM642AZNZ時(shí)采用無(wú)鉛焊接曲線，熔點(diǎn)溫度217，校正多次錫球還是融化不好，造成虛焊，求助該芯片的焊接曲線，謝謝
2018-06-21 14:49:55
、手工焊接無(wú)鉛與有鉛的區(qū)別
8 、常用焊接的專用術(shù)語(yǔ)；
9 、ESD的講解
二、手工焊接任務(wù)
1、焊接技能的訓(xùn)練，包括通孔元件、片式元件、SOT、SOIC、PLCC、QFP等元件焊接的講解、驗(yàn)收
2009-06-23 11:03:52
www.yaogu.org§7711/21B（無(wú)鉛手工焊接返工返修要求）此標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)為B版啦*_^，可以會(huì)員價(jià)幫助有需要的客戶代購(gòu)所有IPC正版標(biāo)準(zhǔn)?！欤P(guān)于標(biāo)準(zhǔn)的真?zhèn)挝覀儗?yán)格接受您
2009-02-13 15:22:10
?；钚詣┰趌ed無(wú)重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機(jī)溶劑則可更強(qiáng)的拌和、調(diào)整led無(wú)重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
的國(guó)家和地區(qū)實(shí)施了限制鉛含量的法規(guī)。無(wú)鉛焊接已成為電子制造業(yè)的趨勢(shì)，其優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保、無(wú)毒，但焊接溫度較高，對(duì)設(shè)備和工藝要求更嚴(yán)格。 七、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，這樣的話無(wú)鉛錫焊的焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。2、成本差異無(wú)鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線
2019-05-07 16:38:18
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。所以說(shuō)有鉛錫是不
2022-05-19 15:24:57
，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)
2016-05-25 10:08:40
/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)
2016-07-14 11:00:51
能耗無(wú)論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低 設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外) 回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以
2016-05-25 10:10:15
的基于時(shí)間/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。 無(wú)鉛焊接 無(wú)鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開(kāi)始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一
2013-10-22 11:43:49
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
，應(yīng)該清楚，無(wú)鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中線現(xiàn)有錫鉛或無(wú)鉛表面貼裝，四洞，垂直和直角可用的棧頂或底部接觸。熱壓焊機(jī)的優(yōu)勢(shì)：1、機(jī)器作業(yè)，可提高焊接效率，減少一半的焊接操作工；2、焊接
2018-11-28 11:15:06
助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無(wú)腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。4、由于無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無(wú)鉛焊接的高溫。5、無(wú)鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時(shí)如果水
2016-08-03 11:11:33
的具體定義：無(wú)鉛焊臺(tái)主要是針對(duì)焊接溫度來(lái)說(shuō)的，主要表現(xiàn)在焊接的溫度不同，無(wú)鉛錫絲對(duì)焊接溫度的要求更高更專一，一般維持在250度左右，而普通的錫絲在焊接時(shí)溫度僅需要維持在180度。無(wú)鉛焊臺(tái)的用途根據(jù)對(duì)市場(chǎng)
2020-08-24 18:33:30
三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無(wú)鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個(gè)焊點(diǎn)溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應(yīng)受到關(guān)注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當(dāng)，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過(guò)程中也會(huì)與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
更適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
設(shè)備仍可以用于無(wú)鉛焊料中。必須對(duì)焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無(wú)鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤(rùn)濕性。 Sn/Pb 返工中采用的其它預(yù)防方法（如必要時(shí)的板子烘干）仍適用于無(wú)鉛焊料的返工。研究表明
2013-09-25 10:27:10
/Cu 或 Sn/Ag ）開(kāi)發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動(dòng)）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工設(shè)備仍可以用于無(wú)鉛焊料中。必須對(duì)焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無(wú)鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤(rùn)濕性
2018-09-10 15:56:47
如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
焊接太陽(yáng)能組件電池專用大功率智能無(wú)鉛焊臺(tái)***優(yōu)拓電子玉齊 大型高頻無(wú)鉛電焊臺(tái)-大功率無(wú)鉛電烙鐵-大型智能電焊臺(tái)特點(diǎn): 1.高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。 2.微電腦控制按鍵式調(diào)溫
2012-11-10 14:12:42
為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠家要求無(wú)鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
，否則不能使用。6、 手工焊接要求（溫度要求）6.1 手工焊接通用要求：6.1.1有鉛制程有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設(shè)置為330±10℃，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)
2008-09-03 09:50:10
淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
鉛元件是否有貨。 不能夠用較高的再流焊溫度來(lái)焊接無(wú)鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會(huì)對(duì)它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的，但是一些
2018-01-03 10:49:41
溫度曲線 設(shè)定方法： 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度。有鉛焊接350℃，無(wú)鉛焊接：370℃ 向下或向上微調(diào)5℃，操作人員感覺(jué)其焊接速度。 反復(fù)重復(fù)第二部動(dòng)作，將會(huì)找到一個(gè)工作點(diǎn)：在改點(diǎn)以后，調(diào)整溫度
2010-08-26 19:41:17
的有害影響，后來(lái)又引進(jìn)了另一類無(wú)鉛焊料，并在一些國(guó)家得到了應(yīng)用。烙鐵:烙鐵焊接元件最基本的工具是烙鐵。有各種類型的烙鐵，但其功能幾乎是相同的。它還有下文解釋的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，錐形
2022-03-31 10:13:25
/206大功率無(wú)鉛焊臺(tái)特點(diǎn) *高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。 *微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？無(wú)鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
及其問(wèn)題 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題：①上錫能力差：無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)鉛的，滿足無(wú)鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30
適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)的緣故
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
鉛錫絲暢銷全國(guó)各地?！镜蜏劐a線】特點(diǎn)：★ 138度的低熔點(diǎn)，焊接作業(yè)溫度低?！?線芯內(nèi)含助焊劑，電烙鐵直接焊接?！?工藝特殊，用量少，價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無(wú)鉛低溫錫絲是無(wú)鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國(guó)際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
在于：選擇熔點(diǎn)最高（攝氏227度）的Sn-Cu系列，相當(dāng)一部分企業(yè)因?yàn)橘Y金原因只能使用普通40瓦或者60瓦外熱式烙鐵加無(wú)鉛烙鐵頭來(lái)進(jìn)行焊接作業(yè)，這樣處于最底層的無(wú)鉛生產(chǎn)線，弊病有：難以保證焊接質(zhì)量，生產(chǎn)
2009-11-23 21:19:40
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:51
1206 波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5C.
2019-04-29 17:04:1325365 
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4019401 波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來(lái)調(diào)節(jié)。接下來(lái)，由小編給大家見(jiàn)識(shí)一下波峰焊焊接溫度一般是多少相關(guān)內(nèi)容? 波峰焊焊接溫度一般
2021-01-11 11:24:148529 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手
2023-12-01 16:49:561828 焊接電弧的溫度是指在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的電弧的溫度。這種電弧是通過(guò)電流通過(guò)兩個(gè)電極（焊絲和焊件）之間的間隙產(chǎn)生的放電現(xiàn)象。焊接電弧的溫度非常高，可以達(dá)到數(shù)千攝氏度甚至更高，在焊接過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用
2024-02-27 11:07:11272
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