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Intel酷睿B系列:FCBGA1440整合式封裝

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2009-07-01 09:00:44977

TI推出業(yè)界最小型整合式負(fù)載開關(guān)--TPS229xx系列

TI推出業(yè)界最小型整合式負(fù)載開關(guān)--TPS229xx系列 TI 宣布推出全新的整合式負(fù)載開關(guān)系列,該系列具備啟動(dòng)控制與快
2009-07-01 09:34:08801

Summit整合式電源管理元件SMB113-117

Summit整合式電源管理元件SMB113-117 Summit整合式電源管理元件SMB113-117,SMB113和SMB117結(jié)合精確的功率傳輸以及功率控制
2009-07-01 09:42:321296

安捷倫發(fā)布整合式FieldFox RF合成分析儀

安捷倫發(fā)布整合式FieldFox RF合成分析儀 安捷倫科技(Agilent Technologies)針對(duì)旗下Agilent N9912A FieldFox RF合成分析儀,推出干擾分析儀選項(xiàng),以實(shí)現(xiàn)整合度最
2009-08-03 07:56:28496

TI宣布推出具備整合式限流開關(guān)的最新同步DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器

TI宣布推出具備整合式限流開關(guān)的最新同步DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器 TI 宣布推出兩款為 USB 埠提供電源與保護(hù)的整合式產(chǎn)品 TPS2500 與 TPS2501。該產(chǎn)品完美結(jié)合了
2009-11-13 15:14:39631

高分辨率IP與復(fù)合式數(shù)位電視機(jī)頂盒整合方案

高分辨率IP與復(fù)合式數(shù)位電視機(jī)頂盒整合方案 品佳集團(tuán)近期積極推廣NXP 機(jī)頂盒(STB)整合方案,STB225可支援H.264/VC1的高分辨率,適用于混合IP/DVB機(jī)頂盒、家庭媒體中心、
2009-12-16 10:04:02961

Intel系列北橋芯片組

Intel系列北橋芯片組   Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412046

Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GP

Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU  近日據(jù)Fudzilla的消息稱,Intel的Sandy Bridge處理器將會(huì)在同一塊die中整合2個(gè)GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有
2010-02-10 09:39:48514

“十三香”來了!Intel 13代國內(nèi)上市 #硬聲創(chuàng)作季

Inte產(chǎn)品評(píng)測(cè)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-02 19:56:23

十三香來了!英特爾13代首發(fā)開箱 #硬聲創(chuàng)作季

產(chǎn)品評(píng)測(cè)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-02 20:07:29

AMD Zen4勁敵!Intel 13代來了:10月見 #硬聲創(chuàng)作季

Inte時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:06:12

AMD銳龍7 6800U表現(xiàn)神勇:連勝Inteli7-1280P和蘋果M2 #硬聲創(chuàng)作季

Inte時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:08:55

Intel 13代內(nèi)存曝光:相比AMD Zen4差點(diǎn)意思 #硬聲創(chuàng)作季

Inte時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:11:54

Redmi G 2022游戲本官宣:全系升級(jí)12代 #硬聲創(chuàng)作季

Re產(chǎn)品評(píng)測(cè)Redmi
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 01:43:42

CTSA系列合式電流互感器

CTSA系列合式電流互感器:元星CTSA系列合式電流互感器采用開口鐵芯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),不需斷開被測(cè)初級(jí)電纜即可快速、方便地安裝與拆除電流互感器。進(jìn)行安全,簡(jiǎn)便的電流測(cè)試。 應(yīng)用
2011-06-06 22:33:5628

Intel宣布旗下芯片將整合USB3.0技術(shù)

芯片巨頭Intel花費(fèi)了10年時(shí)間,終于在美國硅谷成功將USB 3.0技術(shù)整合到芯片中來。Intel昨天低調(diào)宣布了所有7系列的家族芯片,“將進(jìn)軍移動(dòng)桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè), 所有的芯片都將整合
2012-04-10 10:42:19760

intel芯片組分類_Intel5系列Intel6系列芯片組詳解

本文首先對(duì)intel主板芯片做了簡(jiǎn)單介紹,其次介紹了intel主板分類命名,最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:54:0725690

TVB1440 TVB1440 具有均衡器的 4 通道 TV 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)TVB1440相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有TVB1440的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,TVB1440真值表,TVB1440管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2018-10-16 10:08:54

Intel宣布將把硬件保護(hù)整合至Corda區(qū)塊鏈平臺(tái)上

近日,在美國紐約舉辦的Intel Xeon可擴(kuò)展處理器發(fā)布會(huì)上,Intel宣布將把硬件保護(hù)整合至R3區(qū)塊鏈聯(lián)盟開發(fā)的Corda區(qū)塊鏈平臺(tái)上。 盡管Intel新推出的Xeon可擴(kuò)展處理器可以
2019-05-27 10:55:47430

HLMP-1440-H00A2 T-1(3mm)超亮LED燈

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2019-07-04 09:43:01

HLMP-1440 T-1(3mm)超亮LED燈

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2019-07-04 09:43:01

HLMP-1440-H0002 T-1(3mm)超亮LED燈

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2019-07-04 11:34:01

iPad Pro鍵盤新專利,升級(jí)版整合式鍵盤

據(jù)PatentlyApple報(bào)道,美國專利商標(biāo)局于近期授權(quán)了蘋果一項(xiàng)新專利,涉及了未來的鍵盤。此為該公司目前的智能保護(hù)殼整合式鍵盤的升級(jí)版,并將搭載觸摸傳感器以提供觸控及手勢(shì)等新功能。
2019-12-26 13:56:312601

英飛凌雙LDMOS整合式功率放大器的特點(diǎn)及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

英飛凌科技推出的首款適用于無線網(wǎng)絡(luò)基地的雙整合式LDMOS功率放大器──它在單一封裝整合了兩個(gè)LDMOS放大器,可提供兩種輸出功率級(jí),適用于Doherty放大器,以及需要減少占用電路板空間的小型設(shè)計(jì)。
2021-02-18 09:48:001402

華進(jìn)大尺寸FCBGA基板填補(bǔ)國內(nèi)空白!

華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累,目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真,關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程,填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213

DC1440A-演示手冊(cè)

DC1440A-演示手冊(cè)
2021-05-14 19:10:140

DC1440A-模式

DC1440A-模式
2021-05-15 20:15:560

興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目落戶廣州

、新能源新材料、人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、電力配套等多個(gè)領(lǐng)域,動(dòng)工及簽約項(xiàng)目計(jì)劃總投資約1203億元,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值、營業(yè)收入約2349億元。興森科技集成電路FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項(xiàng)目作為新一代信息技術(shù)重點(diǎn)項(xiàng)目,正式落戶知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。
2022-02-11 17:25:072797

AMD的“Ryzen 7000”和Intel的“第13代Intel Core”系列拆解

在本文中我們將拆解分析AMD的“Ryzen 7000”和Intel的“第13代Intel Core”系列,以探索兩大芯片巨頭的演進(jìn)之道。
2022-12-01 15:15:233072

SLG59M1440V 數(shù)據(jù)表

SLG59M1440V 數(shù)據(jù)表
2023-01-12 19:03:040

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對(duì)某國產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

 FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先,隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:072558

興森科技增資16.05億!推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目

作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實(shí)施主體,廣州興森成立于2022年3月,按計(jì)劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地,項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn),產(chǎn)能為1000萬顆/月,滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元;
2023-08-03 16:01:31484

Intel 14代酷睿非K系列型號(hào)即將發(fā)布

首批六款K系列型號(hào)之后,Intel將在2024年1月7日,也就是大戰(zhàn)期間,正式解禁14代酷睿的非K系列型號(hào)。
2023-12-28 10:56:34639

Intel fpga芯片系列有哪些

Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111

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