隨著電子設(shè)備對空間要求的提高，越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術(shù)所限，通常體驗(yàn)都不會很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆疊主板，雖然體積小，但發(fā)熱嚴(yán)重影響手機(jī)使用體驗(yàn)，并算不上完美。

作為業(yè)界半導(dǎo)體的龍頭之一，intel將在最近發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，通過這個規(guī)格，能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的堆疊規(guī)范和設(shè)計(jì)方法。

這個規(guī)格名為AIB，它是一種低成本高密度的方案，主要用于嵌入式多芯片互連橋接中，即EMIB，實(shí)現(xiàn)對晶片die的實(shí)體連接。

intel打算將這個規(guī)格免費(fèi)授權(quán)給產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中任何一個有興趣的公司。但依靠AIB來組建聯(lián)盟，依舊需要花費(fèi)非常多的時間。

一直以來，intel一直將這個技術(shù)視為秘辛，不過它并沒有將AIB技術(shù)封閉，打算將其變成一種任何封裝技術(shù)都能使用的標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)系統(tǒng)。

臺積電和蘋果也研發(fā)了自己的封裝技術(shù)，即整合型扇出技術(shù)，它已經(jīng)被用于蘋果的A系處理器。