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編輯：黃飛
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一文解析硅光集成技術(shù)與硅基光電子集成的挑戰(zhàn)
- 光電探測(cè)器(20132)
- 波導(dǎo)器件(6165)
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通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，是電子集成的三個(gè)層次。每一個(gè)層次的集成，都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章，我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩個(gè)方面來剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)。
2023-11-15 15:11:20
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2016國(guó)際光電子與微電子技術(shù)及應(yīng)用研討會(huì)
`會(huì)議通知Meeting notice2016國(guó)際光電子與微電子技術(shù)及應(yīng)用研討會(huì)International Conference on Optoelectronics
2016-08-25 15:58:16
2016年第十三屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇
本帖最后由 AprilGJY 于 2016-5-10 10:15 編輯
第十三屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇時(shí)間：2016年11月3-5日地點(diǎn)：武漢國(guó)際博覽中心主題：光聯(lián)萬物，智引未來
2016-05-10 10:14:29
5G無線與對(duì)集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求呢？
時(shí)遇到的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。在這里，我們將評(píng)估用于集成多功能MMIC的硅基氮化鎵的優(yōu)勢(shì)、射頻片上系統(tǒng)(SOC)的優(yōu)勢(shì)以及討論5G無線與對(duì)集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求？
2019-07-31 07:47:23
光互連技術(shù)發(fā)展面臨的難點(diǎn)
互連一提出,就要求其工藝與現(xiàn)有的工藝相兼容。表面上看是對(duì)工藝的要求,實(shí)質(zhì)上是出于成本的考慮。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅基的集成電路很普遍,而且工藝比較成熟,所以,讓光互連的工藝向其靠攏是所當(dāng)然的。為了進(jìn)行高密度的互連,結(jié)合當(dāng)前光互連的發(fā)展水平,目前仍然是將一族的光電器件混合集成在基板上,單片光電集成電路的實(shí)用還在研究階段。
2016-01-29 09:21:26
光互連技術(shù)的展望
。經(jīng)過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經(jīng)接近于設(shè)計(jì)的指標(biāo),但是,對(duì)于分立器件的集成,至少在今后很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術(shù)的兼容和成本等考慮,仍然會(huì)
2016-01-29 09:23:30
光耦MOC3063驅(qū)動(dòng)可控硅
如圖所示：1.單片機(jī)給IO口發(fā)送一個(gè)高電平后光耦3063會(huì)立即導(dǎo)通還是在交流電壓的過零點(diǎn)導(dǎo)通2.如果光耦在輸入電壓的過零點(diǎn)導(dǎo)通，是否可以認(rèn)為可控硅兩端的電壓為零，此時(shí)可控硅不導(dǎo)通，那如果是這樣請(qǐng)問這個(gè)電路可控硅是何時(shí)導(dǎo)通的，又是和是關(guān)斷的 。導(dǎo)通是可控硅T2和G極之間的電壓為多少，怎么理解
2023-04-10 21:59:00
光耦雙向驅(qū)動(dòng)可控硅
我的一個(gè)產(chǎn)品，在客戶使用過程當(dāng)中有時(shí)候，光耦雙向驅(qū)動(dòng)可控硅電路 會(huì)出現(xiàn)可控硅線路被嚴(yán)重?zé)龎牡那闆r為什么、、應(yīng)該怎么解決？
2015-01-08 15:18:54
光電集成光接收機(jī)前端及限幅放大器的研制
:SUN:GXXB.0.2010-03-037【正文快照】：1引言單片光電集成(OEIC)利用微電子和光電子技術(shù)，將光電器件和電器件集成在同一半導(dǎo)體襯底上。通過減小器件間的互聯(lián)參數(shù)最大限度地消除了寄生
2010-04-24 10:15:10
光電子集成芯片
為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、多維存儲(chǔ)與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域
2022-02-15 14:45:02
電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展
技術(shù)都在開發(fā)之中。 5.2光電子(OE)封裝 當(dāng)電子工業(yè)的許多方面開始出現(xiàn)下滑的時(shí)候, 一個(gè)新的領(lǐng)域--光電子產(chǎn)業(yè)已顯露出新的亮點(diǎn)，光學(xué)通訊市場(chǎng)的增長(zhǎng)對(duì)EMS供應(yīng)商提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。光電子
2018-08-23 12:47:17
硅光芯片的優(yōu)勢(shì)/市場(chǎng)定位及行業(yè)痛點(diǎn)
，通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著傳輸速率要求，晶
2020-11-04 07:49:15
硅光電池輸入信號(hào)放大電路分析！
本帖最后由 lxd7410 于 2019-7-12 08:30 編輯
這是一個(gè)硅光電池信號(hào)的放大處理電路部分，經(jīng)處理后的信號(hào)后直接輸出到STM32的AD口采樣。硅光電池輸入信號(hào)用萬用表測(cè)出來在
2019-07-10 17:06:17
硅基光電子集成芯片
硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月
2021-07-27 08:18:42
硅基GaN產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)
與技術(shù)。2014年MACOM收購了一家激光器公司BinOptics，同時(shí)還收購了一家硅光公司Photonics Controls。2016年初收購TOSA/ROSA廠商FiBest，獲得高速封裝能力。2016年末，MACOM收購了云基礎(chǔ)設(shè)施廠商Applied Micro。
2017-08-29 11:21:41
硅基氮化鎵與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)？
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來，橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今，這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變，硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
硅基氮化鎵在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
日前，在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中，晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告，與同行一道分享了硅襯底
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硅基的量子器件和納米器件
，特別是近年來碳納米管的發(fā)展令人注目，在速度、集成度、特別是功耗方面都將有重大突破，但離開實(shí)際應(yīng)用可能比硅基量子器件要更遠(yuǎn)一些。原文見王陽元院士在“納米CMOS器件”書中寫的序（2004年1月科學(xué)出版社出版）。 :
2018-08-24 16:30:27
硅光子技術(shù)
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
硅晶圓是什么？硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
硅生命周期管理: 通過智能分析實(shí)現(xiàn)硅的可見性
了解硅生命周期管理(SLM)、它是什么、所涉及的 EDA 挑戰(zhàn)、它與 SoC 系統(tǒng)的關(guān)系以及它的總體好處設(shè)計(jì)和開發(fā)使技術(shù)創(chuàng)新成為可能的半導(dǎo)體一直是歷史性的挑戰(zhàn)。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(eDA)工具和制造技術(shù)
2022-06-13 10:29:50
集成電路的發(fā)展趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
將快速發(fā)展，基于量子和光計(jì)算等非傳統(tǒng)計(jì) 算機(jī)制的新概念集成電路芯片將獲得實(shí)際應(yīng)用硅器件采用下一代光刻技術(shù)，繼續(xù)向微細(xì)化方向發(fā)展。隨著特征尺寸的一次次縮小，目 前微電子的加工工藝己達(dá)到 35nm 水平
2018-05-11 10:20:05
GaAs光電子有哪些應(yīng)用？
光電子應(yīng)用正在推動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓和外延片市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代！在GaAs射頻市場(chǎng)獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星
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MACOM在中國(guó)深圳成立光電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
響應(yīng)的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)支持。光電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室坐落于中國(guó)深圳市科興科技園區(qū)，作為MACOM全球100G、400G及以上速率光學(xué)和光子技術(shù)研發(fā)中心，專注于基于MACOM的光電子和光子器件為客戶云數(shù)據(jù)中心
2017-11-01 11:06:32
MACOM：硅基氮化鎵器件成本優(yōu)勢(shì)
，尤其是2010年以后，MACOM開始通過頻繁收購來擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場(chǎng)，如今的MACOM擁有包括氮化鎵（GaN）、硅鍺（SiGe）、磷化銦（InP）、CMOS、砷化鎵等技術(shù)，共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41
MACOM：適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵（GaN）
是硅基氮化鎵技術(shù)。2017 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示在2017年的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)上，MACOM上海無線產(chǎn)品中心設(shè)計(jì)經(jīng)理劉鑫表示，硅襯底有一些優(yōu)勢(shì)，材料便宜，散熱系數(shù)好。且MACOM在高性能射頻領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20
RF電路的集成挑戰(zhàn)如何解決
些高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會(huì)太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會(huì)限制良品率或?qū)е赂甙旱臏y(cè)試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
SOI技術(shù)介紹
13-20%的工序。SOI 在高性能超大規(guī)模集成電路、高速存貯設(shè)備、低功耗電路、高溫傳感器、軍用抗輻照器件、移動(dòng)通訊系統(tǒng)、光電子集成器件以及MEMS(微機(jī)電)等領(lǐng)域具有極其廣闊的應(yīng)用前景，被國(guó)際上公認(rèn)為“21 世紀(jì)的硅集成電路技術(shù)。”來源: www.soi-china.com
2011-07-06 14:09:25
為什么硅仍然主導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè)？
與任何生產(chǎn)性行業(yè)一樣，電子行業(yè)也在不斷發(fā)展和進(jìn)步。目前，一個(gè)最大的趨勢(shì)是小型化，因?yàn)閷?duì)更小和更輕的元件的需求增長(zhǎng)，特別是在 PCB 市場(chǎng)。半導(dǎo)體技術(shù)也縮小了規(guī)模，導(dǎo)致了電路的小型化和集成化?，F(xiàn)在
2022-04-04 10:48:17
為什么說寬帶隙半導(dǎo)體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅？
摩爾定律預(yù)測(cè)，一個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴?b class="flag-6" style="color: red">一番。對(duì)于傳統(tǒng)的硅計(jì)算來說，摩爾定律不可能無限期持續(xù)，主要因?yàn)榉庋b如此大量晶體管而導(dǎo)致的散熱問題，以及工藝持續(xù)縮放而帶來泄漏問題。同樣，在功率電子領(lǐng)域，為
2019-07-30 07:27:44
以下電路圖中的光耦可以驅(qū)動(dòng)可控硅嗎？
請(qǐng)高手指點(diǎn)，以下電路有問題嗎？光耦那電流夠大驅(qū)動(dòng)可控硅嗎？實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)光耦輸出腳（可控硅的控制腳）的電壓為160mv，可控硅也無法導(dǎo)通，不知道是電路問題還是別的問題
2019-01-18 14:19:38
供應(yīng) 硅光電池
，400-1100nm紅外硅光電池等，有多種封裝形式，廣泛用于各種光電檢測(cè)，儀器儀表，汽車電子等，歡迎與我們聯(lián)系，我們有專業(yè)的技術(shù)支持和優(yōu)勢(shì)的價(jià)格，現(xiàn)貨庫存等一定可以為你提供完整的光電解決方案。庫存型號(hào)有
2010-10-09 16:16:53
供應(yīng) 硅光電池
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2010-10-09 16:18:59
光子晶體集成光電子器件
(opal),但是具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的光子晶體都來源于人工設(shè)計(jì)和制造,通常利用當(dāng)今先進(jìn)的半導(dǎo)體微加工技術(shù),比如電子束刻蝕技術(shù)和聚焦離子束刻蝕技術(shù), 其精度可優(yōu)于5nm,基本能夠滿足光子晶體集成光電子器件產(chǎn)品
2014-10-14 10:25:04
關(guān)于光耦驅(qū)動(dòng)可控硅電路問題
高手指點(diǎn)，以下電路有問題嗎？光耦那電流夠大驅(qū)動(dòng)可控硅嗎？實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)光耦輸出腳（可控硅的控制腳）的電壓為160mv，可控硅也無法導(dǎo)通，不知道是電路問題還是，請(qǐng)高手分析！
2019-03-05 09:23:28
剛從學(xué)校畢業(yè)出來的光電子系學(xué)生。
我是剛從學(xué)校畢業(yè)出來的光電子工程系的學(xué)生，在學(xué)校就有學(xué)過單片機(jī)技術(shù)這門課程，但是由于在學(xué)校沒有認(rèn)真的學(xué)，畢業(yè)后才知道這有多重要，于是現(xiàn)在想重新開始學(xué)習(xí)單片機(jī)，但不知道從哪入手，求各位幫幫忙，給些建議從哪里開始入手會(huì)比較好。
2012-07-14 21:06:25
單向可控硅和雙向可控硅的區(qū)別和特點(diǎn)
`智興豐科技是一家專業(yè)的電子元器件供應(yīng)商,與配套方案提供商。驅(qū)動(dòng)IC主要應(yīng)用于吸頂燈，筒燈，球泡燈等LED照明行業(yè)可控硅又叫做晶閘管，是一種常用的半導(dǎo)體器件，是一種能像閘門一樣控制電流大小的半導(dǎo)體
2020-05-08 10:39:14
單片光電子集成技術(shù)
重大突破。硅基光電子集成回路是通過將光發(fā)射器 、光波導(dǎo)/調(diào)制器、光電探測(cè)器及驅(qū)動(dòng)電路和接收器電路等模塊制作在同一襯底上而實(shí)現(xiàn)了單片集成。所有器仵 均采用標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝制備，或是僅僅對(duì)工藝進(jìn)行微小的修改
2011-11-15 10:51:27
原文分享-光伏行業(yè)“脫硅”
、夏普、昭和殼牌之后，又一進(jìn)軍薄膜光伏產(chǎn)業(yè)的國(guó)際巨頭。日前，更有消息透露，日本產(chǎn)官學(xué)三方正聯(lián)手迅速推進(jìn)以不使用硅的色素增感型光伏電池為代表的新一代太陽能光伏電池的研究開發(fā)。日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)
2012-07-19 15:33:28
雙向可控硅調(diào)壓電路的擦字集成電路
有一個(gè)調(diào)壓控制電路，雙向可控硅是BTA16，用一塊14腳的SOP（雙列貼片），1腳正2。5V，14腳 負(fù)2。5，2腳與13腳輸出控制信號(hào)到一對(duì)放大推挽三極管，三極管集電極輸出到可控硅的觸發(fā)端，現(xiàn)調(diào)壓板壞了，但此集成電路上的字被擦掉了，哪位高手能知道這樣的集成電路有那些型號(hào)？
2011-04-12 20:56:46
可控硅
可控硅調(diào)光，可以通過可調(diào)電阻，來改變電壓，來控制導(dǎo)通角的大小，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)作用，為什么不直接用可調(diào)電阻來調(diào)節(jié)呢，為什么加上可控硅?。?！電子菜鳥
補(bǔ)充內(nèi)容 (2017-3-14 19:09):
可控硅調(diào)光，通過改變那個(gè)參數(shù)在實(shí)現(xiàn)光的明暗？
2017-03-10 22:28:43
可控硅調(diào)光電路中容易遇到的問題
可控硅調(diào)光是目前比較成熟的調(diào)光電路,網(wǎng)絡(luò)上隨時(shí)都可以搜出很多中電路，而且還有程序。但是很多時(shí)候大家并沒有真正理解其調(diào)光原理，下面詳細(xì)說明可控硅調(diào)光電路中容易遇到的問題。使用光耦來驅(qū)動(dòng)雙向可控硅，是一
2021-11-24 07:32:12
國(guó)內(nèi)光電子器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
國(guó)內(nèi)光電子器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析在光纖通信的產(chǎn)業(yè)鏈上，光電子器件生產(chǎn)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，光電子器件行業(yè)的下游主要是通信系統(tǒng)設(shè)備行業(yè)，光電子器件產(chǎn)品由通信系統(tǒng)設(shè)備廠商系統(tǒng)集成為光傳輸設(shè)備，然后再由通信系統(tǒng)
2017-12-26 17:36:50
在一些特定領(lǐng)域，硅光集成將大放光彩
的硅光集成平臺(tái)，該平臺(tái)適用數(shù)據(jù)中心，甚至是國(guó)內(nèi)比較火熱的接入網(wǎng)。這個(gè)平臺(tái)有兩個(gè)核心技術(shù)，一個(gè)是非氣密性封裝，一個(gè)是無源耦合。這是目前光通信行業(yè)最頭疼的兩個(gè)問題。該平臺(tái)的應(yīng)用，可以讓模塊廠家和封裝廠家降低
2017-10-17 14:52:31
如何降低硅光子產(chǎn)品測(cè)試成本？
本文將介紹和比較在硅光電子領(lǐng)域中使用的多種激光器技術(shù)，包括解理面、混合硅激光器和蝕刻面技術(shù)。我們還會(huì)深入探討用于各種技術(shù)的測(cè)試方法，研究測(cè)試如何在推動(dòng)成本下降和促進(jìn)硅光子技術(shù)廣泛普及的過程中發(fā)揮重要作用。
2021-05-08 08:14:10
微光電子機(jī)械系統(tǒng)器件技術(shù)與封裝
1 引言 微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件
2018-08-30 10:14:47
擴(kuò)束光纖與寬波導(dǎo)光柵的光耦合特性
,利用集成光電子技術(shù)研制出體積小、損耗低、使用方便的光電子器件成為光通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。波導(dǎo)光柵耦合器就是一種基于集成技術(shù)的光電子器件,具有體積小、移動(dòng)方便和便于集成等優(yōu)點(diǎn),在大規(guī)模全文下載
2010-05-13 09:03:38
新世界沒有硅光子不可能成功
的開關(guān)，未來實(shí)現(xiàn)云對(duì)數(shù)據(jù)中心的連接和交換，必須采用硅光波導(dǎo)片上光開關(guān)技術(shù)。 在硅光技術(shù)展現(xiàn)實(shí)力之前，人類現(xiàn)在從事的電子信息活動(dòng)就象我們?cè)诮裉炜创f石器時(shí)代的古人，充滿著幼稚和歷史的漫不經(jīng)心。 一個(gè)新世界沒有硅光技術(shù)絕對(duì)不行。我們必須要盡早布局硅光子技術(shù)！
2016-12-21 15:20:28
易飛揚(yáng)將于CIOE 2021分享400G硅光模塊的研發(fā)成果
[中國(guó)，深圳，2021年8月5日]受CIOE大會(huì)邀請(qǐng)，易飛揚(yáng)將于9月2號(hào)的“Yole國(guó)際論壇-光收發(fā)器&硅基光電子技術(shù)國(guó)際高端論壇2021”分享自己對(duì)硅光模塊的技術(shù)探索成果，并將在CIOE
2021-08-05 15:10:49
易飛揚(yáng)：新世界沒有硅光子不可能成功
的開關(guān)，未來實(shí)現(xiàn)云對(duì)數(shù)據(jù)中心的連接和交換，必須采用硅光波導(dǎo)片上光開關(guān)技術(shù)。 在硅光技術(shù)展現(xiàn)實(shí)力之前，人類現(xiàn)在從事的電子信息活動(dòng)就象我們?cè)诮裉炜创f石器時(shí)代的古人，充滿著幼稚和歷史的漫不經(jīng)心。 一個(gè)新世界沒有硅光技術(shù)絕對(duì)不行。我們必須要盡早布局硅光子技術(shù)！
2016-11-24 16:07:12
未來已來--數(shù)據(jù)中心光端設(shè)備核心之光端器件技術(shù)發(fā)展方向
一個(gè)“芯片”。然后再采用COB技術(shù)將其固定在PCB上。目前COB技術(shù)已經(jīng)得到大量采用，特別是在短距離數(shù)據(jù)通信使用VCSEL陣列的情況。集成度高的硅光也可以使用COB技術(shù)來進(jìn)行封裝。硅光探討光電子
2018-06-14 15:52:14
氣流和硅基壓力傳感器使用在哪些醫(yī)療應(yīng)用？
正如每種醫(yī)療過程的背后都有著一門真正的科學(xué)，在確定用于輔助疾病的診斷和治療的復(fù)雜醫(yī)療設(shè)備中的氣流和硅基壓力傳感器的背后也存在著一門科學(xué)。三種使用氣流和硅基壓力傳感器的醫(yī)療應(yīng)用是：麻醉機(jī)、睡眠呼吸機(jī)和醫(yī)院診斷設(shè)備。
2019-11-06 08:00:23
電力電子集成模塊封裝構(gòu)成與研究重點(diǎn)
有功率半導(dǎo)體器件外，還包含驅(qū)動(dòng)電路、控制電路、傳感器、保護(hù)電路、輔助電源及無源元件。集成與封裝技術(shù)作為電力電子集成模塊的一個(gè)重點(diǎn)研究方向，主要研究模塊的集成和封裝工藝。目前已有越來越多的學(xué)者認(rèn)識(shí)到，能否
2018-08-28 11:58:28
端面刻蝕技術(shù)：為云數(shù)據(jù)中心點(diǎn)亮 通往400G及更高速率之路
的機(jī)械對(duì)準(zhǔn)過程，又可確保高達(dá)80%的光耦 合效率和無與倫比的器件一致性。自對(duì)準(zhǔn)蝕刻面技術(shù)工藝過程與CFT激光器相比，EFT激光器還具有影響硅光子集成電路尺寸和成本的其它優(yōu)勢(shì)。CFT激光器需要通過
2017-10-24 18:13:14
第十三屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇
技術(shù)合作的策源地武漢擁有10多名光電信息技術(shù)領(lǐng)域的院士、50多家知名高校、100多所國(guó)家科研機(jī)構(gòu)，是中國(guó)光電子信息技術(shù)實(shí)力最雄厚的地區(qū)，中國(guó)最重要的科教基地之一。OVC EXPO依托光谷產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的創(chuàng)新
2016-08-16 17:26:45
第十三屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇
第十三屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇時(shí)間：2016年11月3-5日地點(diǎn)：武漢國(guó)際博覽中心主題：光聯(lián)萬物，智引未來 展會(huì)簡(jiǎn)介“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇（以下簡(jiǎn)稱“光博會(huì)”、“OVC
2016-05-09 11:21:44
納米硅發(fā)光材料的前景如何？
1995年希臘科學(xué)家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外線照相技術(shù),各向異性的反應(yīng)離子刻蝕和高溫氧化的后處理工藝,首次在硅平面上刻劃了尺寸小于20nm的硅柱和 硅線的表面結(jié)構(gòu),觀察到了類似于多孔硅的光激發(fā)光現(xiàn)象。
2019-09-26 09:10:15
表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝
的完整性，更容易與CMOS工藝兼容，美國(guó)的ADI公司推出的基于BiMOS工藝和表面加工技術(shù)的集成加速度計(jì)在汽車上獲得了廣泛應(yīng)用，到2004年銷售超過了1億只。實(shí)現(xiàn)CMOS工藝與多層多晶硅工藝的兼容目前還是一個(gè)挑戰(zhàn)，合理地安排工藝步驟、選擇合適的金屬化體系來保證成品率是突破該技術(shù)的關(guān)鍵問題。
2018-11-05 15:42:42
詳解LED照明的可控硅調(diào)光技術(shù)
快速提高。 當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn)在于LED光源價(jià)格在不斷下降，但驅(qū)動(dòng)電子技術(shù)并沒有很大的革新，價(jià)格一直居高不下，成本上有壓力。其次，由于LED照明多采用電流驅(qū)動(dòng)模式，而現(xiàn)有的調(diào)光器多是電壓調(diào)光，所以在
2016-12-16 18:42:52
請(qǐng)問光耦驅(qū)動(dòng)可控硅電路問題
高手指點(diǎn)一下，以下電路有問題嗎？光耦那電流夠大驅(qū)動(dòng)可控硅嗎？實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)光耦輸出腳（可控硅的控制腳）的電壓為160mv，可控硅也無法導(dǎo)通，不知道是電路問題還是別的問題，請(qǐng)高手分析！
2018-12-17 11:14:20
請(qǐng)問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思？
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
請(qǐng)問如何用51單片機(jī)控制 硅光電二極管？
請(qǐng)問如何用51單片機(jī)控制 硅光電二極管？我正在做一個(gè)激光報(bào)警系統(tǒng)，當(dāng)硅光電二極管能夠收到激光時(shí)，系統(tǒng)處于正常狀態(tài)。當(dāng)硅光電二極管接收不到激光時(shí)，系統(tǒng)就會(huì)報(bào)警。請(qǐng)問各位高手，電路如何連接？代碼如何控制呢/
2014-04-25 19:54:14
請(qǐng)問該電路為什么要加BCR這個(gè)可控硅，不能直接用前面的光電可控硅嗎？
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-29 14:45 編輯
該電路為什么要加BCR這個(gè)可控硅，不能直接用前面的光電可控硅嗎？
2018-05-28 19:36:09
量子力學(xué)經(jīng)典術(shù)語一則 光電子效應(yīng)
量子力學(xué)經(jīng)典術(shù)語一則光電子效應(yīng)第六章光子的粒子性質(zhì)第##頁然而，使用經(jīng)典模型的計(jì)算表明，對(duì)于弱光源，預(yù)計(jì)會(huì)延遲幾分鐘甚至幾個(gè)小時(shí)。 第三個(gè)困難是光電子最大動(dòng)能的明顯限制。 經(jīng)典的是，光電子將被期望
2020-07-24 12:07:47
高速數(shù)據(jù)傳輸中的高度集成硅光引擎
的12.8TBit/s增加到51.2TBit/s，將光口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近，可降低功耗，并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。實(shí)現(xiàn)這些小型化的光互連將基于硅光子技術(shù)，并且將驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備和激光器異質(zhì)集成在同一
2020-12-05 10:33:44
聲光電子轉(zhuǎn)盤聲光電子轉(zhuǎn)盤的電路原理圖
聲光電子轉(zhuǎn)盤聲光電子轉(zhuǎn)盤的電路原理圖
聲光電子轉(zhuǎn)盤聲光電子轉(zhuǎn)盤的電原理圖如圖2所示。IC是用于抽獎(jiǎng)品、碰運(yùn)氣等電子游戲玩具或裝置（如電
2010-02-25 16:27:552465
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IMT公司與陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，合力推動(dòng)光電子集成電路與MEMS工藝技術(shù)的融
美國(guó)最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司日前宣布：公司已同總部位于西安的陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)院）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手推動(dòng)光電子集成電路技術(shù)研究和人才團(tuán)隊(duì)
2017-02-20 10:54:231586
1586光電子器件有哪些_光電子器件介紹
光電子器件（photoelectron devices）是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。光電子器件是光電子技術(shù)的關(guān)鍵和核心部件，是現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，也是信息技術(shù)的重要組成部分。
2018-02-24 10:09:1843886
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陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院南區(qū)項(xiàng)目已正式啟動(dòng)開工
據(jù)陜西傳媒網(wǎng)報(bào)道，陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院南區(qū)項(xiàng)目，總投資5億元。項(xiàng)目將建立院地融合創(chuàng)新平臺(tái)，統(tǒng)籌學(xué)科、人才、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及軍民結(jié)合等資源，打造國(guó)內(nèi)首家以政-產(chǎn)-學(xué)-研-資-用-孵相結(jié)合的光電子集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新型服務(wù)平臺(tái)。
2020-03-31 10:57:582686
2686研發(fā)高速集成光電子芯片，蘭特普光電子提供可調(diào)諧激光器解決方案
據(jù)公司官網(wǎng)獲悉，「蘭特普光電子」主要從事新型高速可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器等集成光電子芯片和模塊產(chǎn)品的開發(fā)，其研發(fā)產(chǎn)品可應(yīng)用于光通信、健康醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，也能為無創(chuàng)醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等提供關(guān)鍵光電子集成芯片和器件。
2020-06-24 14:50:223801
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硅光電子集成電路與CMOS器件的集成有較大的市場(chǎng)需求
利用光互連可以有效地實(shí)現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信，所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場(chǎng)需求。
2022-09-21 14:17:191325
1325光電子器件封裝形式
光電子器件系統(tǒng)封裝是把光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用原材料進(jìn)行封裝的一個(gè)系統(tǒng)集成過程。光電子器件封裝在光通訊系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)激光、民用光顯示等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。主要可以分為如下幾個(gè)級(jí)別的封裝：芯片IC級(jí)封裝、器件封裝、模塊封裝、系統(tǒng)板級(jí)封裝、子系統(tǒng)組裝和系統(tǒng)集成。
2022-11-21 11:19:543900
3900電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)
電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。
2023-02-20 14:51:41604
604羅德與施瓦茨+凌云光研討硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和測(cè)試應(yīng)用
播觀看鏈接，可免費(fèi)在線聽會(huì)。 ? ? 會(huì)議亮點(diǎn) 精彩內(nèi)容搶先看? ? 前沿技術(shù)：硅基光電子技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)? 測(cè)試應(yīng)用：光電子集成芯片晶圓級(jí)測(cè)試方案分享 方案實(shí)例：EXFO晶圓級(jí)測(cè)試平臺(tái)以及軟件功能，R市場(chǎng)觀點(diǎn)分享 張華?| 凌云光 解決方案部
2023-02-27 18:35:171411
1411面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)介紹
面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個(gè)基底上轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基底上的先進(jìn)技術(shù)。
2023-08-09 16:12:231258
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光電子集成芯片是什么
光電子集成芯片是一種由光電子器件、微電子器件以及微機(jī)械器件等多種元器件所組合而成的芯片。它主要依靠半導(dǎo)體制造技術(shù)，將電子、光子、熱子等不同形式的信息處理器件集成到一起。這種芯片具有高速、高效、低功耗、體積小等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)及控制等領(lǐng)域。
2024-03-19 18:23:27508
508光子集成芯片基礎(chǔ)知識(shí)
光子集成芯片，一種新型的光電子器件，將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)與電信號(hào)的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。
2024-03-20 16:10:1196
96簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片
微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件，它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:22108
108微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的區(qū)別
微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:06104
104光子集成芯片的應(yīng)用前景
光子集成芯片，作為光電集成領(lǐng)域的重要分支，近年來受到了廣泛關(guān)注。其應(yīng)用范圍廣泛，涉及通信、計(jì)算、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用前景。
2024-03-20 16:27:49114
114光子集成芯片是什么
光子集成芯片，也稱為光子芯片或光子集成電路，是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件，如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電探測(cè)器、陣列波導(dǎo)等，被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo)，它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:1485
85光子集成芯片的工作原理和應(yīng)用
光子集成芯片（Photonic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱PIC）是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子（光的粒子）來傳輸、感知、處理和傳送信息，與傳統(tǒng)的基于電子信號(hào)的集成電路相比，光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-22 16:55:1585
85光子集成芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
光子集成芯片是一種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成在一起。
2024-03-22 17:29:3393
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論