以及IC封裝測試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:30
3680 
芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程
2024-11-01 11:08:074273 
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
`各位兄弟姐妹，請問下誰知道附件的芯片卡封裝技術(shù)哪里可以做，或者是怎么做出來的，急求大家?guī)兔?，謝謝！`
2016-03-14 16:18:43
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 編輯
這是芯片封裝手冊，希望對(duì)初學(xué)者有用！
2013-03-22 17:01:35
安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。QFP封裝圖QFP/PFP封裝具有以下
2017-07-26 16:41:40
。 4)Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT
2017-11-07 15:49:22
1、TAB技術(shù)中使用（）線而不使用線，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術(shù)均可以制成
2013-01-07 19:19:49
）和NEC?！ ?.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2008-06-14 09:15:25
）和NEC?！ ?.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2018-11-23 16:07:36
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-09-17 10:31:13
打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-10-17 11:42:40
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。 二、CPU封裝的意義 CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)?，F(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI
2012-01-13 11:53:20
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
在封裝技術(shù)卜的反映。提出了目前和可預(yù)見的將來引線鍵合作為半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中的預(yù)測。1 半導(dǎo)體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
我不是做封裝的，但遇到了一個(gè)與芯片封裝的大難題：我們有個(gè)64pin的BGA封裝的存儲(chǔ)芯片，焊盤掉了大概20個(gè)，沒辦法讀取內(nèi)部數(shù)據(jù)，也無修復(fù)手段。最后想到的是能否對(duì)這個(gè)芯片重新封裝，封裝成TSOP
2014-08-21 10:14:46
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
36％。 4．2．2 未來的封裝技術(shù) (1)圓片級(jí)封裝(WLP)技術(shù) 圓片級(jí)封裝和圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)是同一概念，它是芯片尺寸封裝的一個(gè)突破性進(jìn)展，表示的是一類電路封裝完成后仍以圓片形式
2018-08-23 12:47:17
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體，集成電路封裝必須
2018-10-24 15:50:46
陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作?！ ∷摹⒚嫦?b class="flag-6" style="color: red">未來新的封裝技術(shù) BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積
2018-09-03 09:28:18
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。四、面向未來的新的封裝技術(shù) BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司
2018-08-28 11:58:30
劉勁松(愛立發(fā)自動(dòng)設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合
2018-08-23 11:41:48
芯片封裝技術(shù)知多少
2006-06-30 19:30:371062 芯片封裝技術(shù)
自從美國Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器
2010-01-12 11:31:511591 內(nèi)存芯片封裝技術(shù)
隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除CPU外的另一關(guān)注
2010-03-17 11:12:461275 CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
2010-08-10 10:09:462086 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
2016-09-27 15:19:03
0 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2529238 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:156621 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:314884 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
2023-07-28 17:45:143447 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:142128 
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)
2023-08-24 10:41:576908 芯片封裝技術(shù)知多少
2022-12-30 09:22:058 倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。
2024-10-18 15:17:192220 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號(hào)傳輸
2024-11-28 13:11:043498 
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
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