其主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊(保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部)。

　　14.去膜【Strip Resist】

　　我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來。

　　15.蝕刻【Copper Etch】

　　我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。

　　16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊

　　【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】

　　【Image Expose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】

　　阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。

　　17.表面處理-【Surface finish】

　　> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金

　　> Tab Gold if any 金手指

　　熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。

　　金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金

　　最后總結(jié)一下所有的過程：

　　1) Inner Layer 內(nèi)層

　　> Chemical Clean 化學(xué)清洗

　　> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板壓膜

　　> Image Expose 曝光

　　> Image Develop 顯影

　　> Copper Etch 蝕銅

　　> Strip Resist 去膜

　　> Post Etch Punch 蝕后沖孔

　　> AOI Inspection AOI 檢查

　　> Oxide 氧化

　　> Layup 疊板

　　> Vacuum Lamination Press 壓合

　　2) CNC Drilling 鉆孔

　　> CNC Drilling 鉆孔

　　3) Outer Layer 外層

　　> Deburr 去毛刺

　　> Etch back - Desmear 除膠渣

　　> Electroless Copper 電鍍-通孔

　　> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板壓膜

　　> Image Expose 曝光

　　> Image Develop 顯影

　　4) Plating 電鍍

　　> Image Develop 顯影

　　> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅

　　> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫

　　> Strip Resist 去膜

　　> Copper Etch 蝕銅

　　> Strip Tin 剝錫