pcb電路板接地怎么接

　　單點(diǎn)和多點(diǎn)接地方式

　?、賳吸c(diǎn)接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點(diǎn)，分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。

　?、诙帱c(diǎn)接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

　?、刍旌辖拥兀簩吸c(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。

　　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過(guò)地孔的方式可較為簡(jiǎn)單的處理，如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

　　混合接地方式

　　如果不選擇使用整個(gè)平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個(gè)地線的時(shí)候，就需要進(jìn)行對(duì)地平面進(jìn)行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點(diǎn)原則：

　　（1）將各個(gè)平面對(duì)齊處理，避免無(wú)關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效，彼此之間產(chǎn)生干擾；

　　（2）在高頻的情況下，層間通過(guò)電路板寄生電容會(huì)產(chǎn)生耦合；

　?。?）在地平面之間（如數(shù)字地平面和模擬地平面）的信號(hào)線使用地橋進(jìn)行連接，并且通過(guò)就近的通孔配置最近的返回路徑。

　?。?）避免在隔離的地平面附近走時(shí)鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

　?。?）信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小，也被稱為環(huán)路最小規(guī)則；環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號(hào)走線時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布，防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題。