5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內(nèi)，都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝；然而經(jīng)過(guò)這幾年來(lái)，各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類復(fù)雜且反復(fù)堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來(lái)的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的pcb由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件
2019-05-08 01:06:52
尺寸測(cè)量：測(cè)量來(lái)料PCB實(shí)際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。翹曲度或彎曲度檢驗(yàn)：8.可焊性測(cè)試：抽取部分PCB進(jìn)行實(shí)際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。
2014-07-04 16:22:36
更小；盡量使元件均勻地分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過(guò)波峰焊時(shí)熱量分布均勻?！ ?、元器件的選擇?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無(wú)鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無(wú)鉛化，我司年底就要實(shí)現(xiàn)
2013-12-16 00:12:16
?！ PC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小于0.75%,即為合格產(chǎn)品! 如何測(cè)量，首先將PCB板放于大理石平臺(tái) 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規(guī)測(cè)量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對(duì)角的長(zhǎng)度 兩個(gè)數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來(lái)?！ ?.預(yù)熱——成功返修的前提 誠(chéng)然，PCB長(zhǎng)時(shí)間地在高溫(315-426℃)下加工會(huì)帶來(lái)很多潛在的問(wèn)題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會(huì)引起檢驗(yàn)員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬，如圖1所示?！ D1 傳送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)圖 在貼片過(guò)程中，板支撐能通過(guò)支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
請(qǐng)問(wèn)PCB厚度規(guī)格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你設(shè)計(jì)5層板，對(duì)方就按照6層板的價(jià)格來(lái)報(bào)價(jià)，也就是說(shuō)，你設(shè)計(jì)3層的價(jià)格，和你設(shè)計(jì)4層的價(jià)格是一樣的?！ ?、工藝穩(wěn)定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
下述幾種： 孔的四周凸起或者銅箔起翹或者分層；孔與孔間有裂紋；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛刺大；斷面粗糙；沖制的印制板成鍋底形翹曲；廢料上跳；廢料堵塞。其檢查分析步驟如下：檢查沖床的沖裁力、剛性是否
2018-09-10 16:50:03
，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
換個(gè)更容易理解的說(shuō)法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
如題，我在繪制一塊陣列感應(yīng)信號(hào)采集板時(shí)，板子為相同的四個(gè)通道，我就先將一個(gè)通道的電路圖繪制完畢，并繪制完pcb印制板由于之前不懂得多通道印制板的繪制，此時(shí)在網(wǎng)上參考方法http
2020-05-29 05:55:31
曲度
PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內(nèi)，高于行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)1.5%
2023-09-01 09:51:11
；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向；除了以上翹曲注意PCB優(yōu)客板下單平臺(tái)還提示以下：1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；3、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
會(huì)影響PCB上的元件焊盤相對(duì)于基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，因而可能會(huì) 直接造成元件貼偏。另外，由于PCB的翹曲會(huì)導(dǎo)致元件在下壓過(guò)程中相對(duì)焊盤上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底 部的錫膏擠開，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B
2018-09-05 16:31:22
光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等?！ ?、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
，以減少PCB的翹曲14,與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置15,壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)16,確認(rèn)器件布局是否滿足
2017-09-13 15:41:13
層疊、芯材(CORE)對(duì)稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。 5、板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴(yán)重的是翹曲后的焊點(diǎn)，將會(huì)呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點(diǎn)，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂，使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中，出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
`各們老師們，如何設(shè)置差分等長(zhǎng)自動(dòng)走曲形線，而不是蛇形線。在長(zhǎng)度約束里我設(shè)置數(shù)量也是最小了還是沒(méi)有像這樣的曲形線，是不是PADS沒(méi)有這個(gè)功能，請(qǐng)各們老師們幫小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
不能將所有的問(wèn)題放在零件身上，PCB也會(huì)有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過(guò)1.6mm，PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機(jī)率會(huì)較小，但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
地層。3）多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。2.元器件的位置及擺放方向1）元器件的位置、擺放方向
2018-08-03 16:55:47
間距小于1.0mm的BGA)。如果開路連接可防止的話，那么凸點(diǎn)高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗(yàn)階段，采用焊盤模式來(lái)完成壓焊測(cè)試，并在壓焊測(cè)試階段，測(cè)量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，或者是在設(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過(guò)磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
個(gè)地層。 3)多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。 2.元器件的位置及擺放方向 1)元器件
2018-09-21 11:50:05
強(qiáng)（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。PCB 板的平整度，可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰，以減少串?dāng)_。4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開展層疊設(shè)計(jì)時(shí)
2017-03-22 14:34:08
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關(guān)于翹曲方面，在內(nèi)層板上安裝時(shí)由于芯片與內(nèi)層板的熱膨脹系數(shù)差別而表現(xiàn)出凸?fàn)?b class="flag-6" style="color: red">翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉(zhuǎn)為凹狀翹曲而值得注意?！ “l(fā)生
2018-09-12 15:36:46
如何解決PCB技術(shù)負(fù)片變形？
2019-08-20 16:32:31
60歐姆以上的電阻。(哈哈，有點(diǎn)壞，前提不能影響信號(hào)質(zhì)量)6、多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極管等。7、PCB采用埋孔和盲孔技術(shù)，使過(guò)孔藏在板內(nèi)
2023-02-22 16:56:51
如何解決單層板PCB上的接地和電源不穩(wěn)定的問(wèn)題？
2023-04-11 14:41:02
如何解決單層板PCB上的接線錯(cuò)誤問(wèn)題？
2023-04-11 14:49:35
如何解決單層板PCB上的電路際線過(guò)窄問(wèn)題？
2023-04-11 14:48:20
在厚銅PCB加工過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)開路或短路的問(wèn)題，導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過(guò)程中的開路或短路問(wèn)題？
2023-04-11 14:33:10
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問(wèn)題呢？
2023-04-11 14:31:13
如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過(guò)回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
翹曲度標(biāo)準(zhǔn) 在客戶沒(méi)有特殊要求的情況下，PCB在以下標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不應(yīng)該超過(guò)1.5%，表面貼裝印制板不應(yīng)該超過(guò)0.75%，高精度表面貼裝印制板不應(yīng)該超過(guò)0.50
2023-04-20 16:39:58
行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過(guò)程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:07:45
，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。PCB 板的平整度，可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 14:58:00
那曲邊的怎么畫邊框?。窟@種圖中曲邊的怎么畫邊框啊？
2019-09-05 05:36:51
的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應(yīng)用可以改善此過(guò)程的基板變形?！ ±?b class="flag-6" style="color: red">翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板
2018-09-06 16:32:22
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
堵塞或部分堵塞，脫水時(shí)間非常長(zhǎng)，這時(shí)上層水很難脫出，進(jìn)而造成膠包水、水包膠，如果用這種樹脂去上膠壓板，不僅影響耐浸焊性，同時(shí)覆銅板也會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重翹曲。如何解決這個(gè)問(wèn)題?辦法一是，樹脂操作時(shí)操作者一定精心
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難
2018-05-24 13:25:09
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時(shí)的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對(duì)電容進(jìn)行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的pcb由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)
2018-09-21 16:35:14
`針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
轉(zhuǎn)帖線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。 2、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面
2013-01-17 11:29:04
擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形?！ ?、避免由于印制電路板線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打標(biāo)機(jī)是一種激光設(shè)備，用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息，主要應(yīng)用于PCB電路板材料的打標(biāo)、刻字。 PCB激光打標(biāo)機(jī)采用高能量密度的激光對(duì)PCB板進(jìn)行局部
2023-09-19 17:58:19
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:49
1445 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2020-02-27 17:09:571192 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-31 10:27:00
0 我們可以看到我們的system Color這里，我們對(duì)我們的System Colors里面的板子線段和板框區(qū)域進(jìn)行修改設(shè)置成我們的黑色即可恢復(fù)過(guò)來(lái)。
2020-10-22 09:58:1710436 
PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢?
2021-04-06 10:10:411730 所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性，在鉆孔過(guò)程中刀具無(wú)法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒(méi)有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。
2022-11-15 09:30:431459 電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4483 設(shè)備。由此可見，PCB板的平面度和翹曲度是品質(zhì)把控中至為重要的一關(guān)。 PCB板上遍布銅線，使用常見的塞規(guī)、卡尺等接觸式工具進(jìn)行測(cè)量，不僅會(huì)刮
2022-09-29 11:00:17
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