灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程，電子設(shè)計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。經(jīng)驗通常來自于反復試驗。在開始設(shè)計工藝時進行廣泛的討論，可節(jié)約大量的時間和成本。

定義

灌封是一個電子零件或一個電子組件的浸漬。灌封涉及一個外殼，該外殼在應用使用中一直保留著。包封要使用模具，然后填充組件，再從模具中釋放組件，形成外殼。

本文將給出灌封的目的，灌封在SMT中是最常見工藝。

使用灌封系統(tǒng)有許多好處，防水，防塵，防直接接觸惡劣環(huán)境，防導電性污染物，防化學侵蝕，防振動和沖擊。灌封提供結(jié)構(gòu)加固，提高電氣絕緣和散熱性能。使高壓元件可以更近距離組裝。

不幸的是，灌封和包封通常被認為是生產(chǎn)過程中最后階段才出現(xiàn)的工序，與一般電氣設(shè)計無關(guān)，涉及化學工程。如果電子設(shè)計師從一開始就采取全面的觀點，熟悉灌封膠供應商，可以節(jié)省大量的時間和金錢。

最常見的灌封化合物都是基于雙液系統(tǒng)的。在規(guī)定的時間內(nèi)，將兩者的液體混合在一起，形成一個固體化合物。這往往是一個錯誤的認識，兩種液體之間的比率可以調(diào)整，以調(diào)整形成固體的反應時間。為了實現(xiàn)材料的最終固化性能，必須準確地保持兩者的比例。同樣重要的是，兩種液體混合期間必須仔細，充分均質(zhì)混合。任何未混合的液體將不固化，在組件生命周期中將可能會導致問題。

灌封料的選擇

首先，必須考慮組件的存儲、工作和峰值溫度。這將迅速給出可以使用的材料類型。通常根據(jù)長期暴露性選擇材料的熱性能；

*聚氨酯-50 ℃～140 ℃；

*環(huán)氧樹脂-40 ℃～150 ℃，含有一定系統(tǒng)的，可達到200 ℃；

*硅膠-60 ℃～250 ℃。

產(chǎn)品和曝光時間不同，這些數(shù)字也不同。例如，某些聚氨酯可以承受回流焊過程中的短期峰值溫度。然而，這些數(shù)據(jù)可以作為一個好的起點。

熱循環(huán)過程中變硬、膨脹和收縮，也是灌封膠在電子應用中的一個關(guān)鍵因素。

聚氨酯可以定制成任何HS硬度，3000（像軟凝膠）到90 D（剛性玻璃）?？梢蕴峁└呱扉L率，具有良好的耐撕裂性。基于硬度，隨溫度范圍的膨脹和收縮特性會發(fā)生變化。

環(huán)氧樹脂固有的剛性系統(tǒng)高達90 D。由于它們的剛性，具有較低的膨脹和收縮特性，但是通常不用于PCB組件，因為剛性不能與焊料匹配，眾所周知，在熱循環(huán)過程中，會使焊點開裂，給元件帶來應力。另外，在它們遭受較低溫度時，會由于剛性而變脆，因此，在寒冷地區(qū)、運輸和儲存期間對沖擊和振動很敏感。

硅樹脂是軟系統(tǒng)，2000到90 A。它們有很高的膨脹和收縮特性，但是由于軟，它們不會給元件、基板和焊點帶來相互作用和應力。通常硅樹脂被用于易失效的電子設(shè)計，失效返修時必需重新加工基板和去除灌封化合物。這顯然是一個矛盾，因為不可避免地組件要灌封，以確保沒有泄漏路徑。能夠去除灌封化合物表明附著力差，這與使用灌封膠的原則相違背。例如，大量的LED驅(qū)動器生產(chǎn)商使用硅樹脂，這樣他們可以返修質(zhì)量低劣的電子設(shè)計，但往往由于缺乏附著力，因滲水而失效。