一、快捷鍵:
Ctrl+G:最小移動間距設(shè)置;Q:共英制切換;V+A:隨鼠標(biāo)移動
Ctrl+Backspace:返回;Shift+空格:圓角/直角切換;E+D:刪除
E+E+A:取消選中;E+F+L: 元器件封裝的參考點設(shè)置
以上為常用PCB設(shè)計打樣優(yōu)客板操作使用的快捷鍵,可以在設(shè)計中起事半功倍的效果!
二、走線規(guī)則
線寬一般10mil;排針孔徑一般取32mil;直插電阻電容晶振一般取28mil;
焊盤內(nèi)徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤外徑;引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑;如果焊盤孔徑為32mil,那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil;當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(較?。?0mil,采用方形焊盤;1mm≈40mil;100mil≈2.54mm;一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍
三、元件封裝
1、AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝(AXIAL-0.3也可以)
2、RAD0.1為最常用的無極性電容封裝
3、電解電容管腳間距一般為100mil或200mil,小于100uf的選用RB.1/.2封裝
4、電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作
5、發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝
6、單排針封裝SIPxx
7、晶振管腳間距200mil
9、AT89S51單片機可以用DIP40封裝
10、制版工藝限制,過孔≥0.3mm,焊盤≥0.4mm
11、覆銅前進(jìn)行DRC檢查
12、焊盤一般要補淚滴,以增加電路穩(wěn)定性
來源:中國電子網(wǎng)
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