將覆銅板加工制作出有印制電路圖形、各導通孔、裝配孔后，進行各種元器件裝配。經裝配后，為使元器件達到與PCB各線路的連結，要進行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式：波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的元器件的軒焊連接一般采用波峰焊接;表面安裝元器件的釬焊連接一般采用再流焊接;個別器件、部件由于安裝工藝需要以及個別修補焊接，都采用單獨的手工（電鉻鐵）焊接。

一、覆銅板的耐焊性

覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時，瞬間遇到高溫物質的接觸，因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式，是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。覆銅板在熱沖擊中保證其產品質量，是考核覆銅板的耐熱性能的重要方面。同時，覆銅板在軒焊時可靠性，還與它本身的拉脫強度、高溫態(tài)下剝離強度、耐濕熱性等性能指標有關。對覆銅板釬焊加工要求，除有常規(guī)的耐浸焊性項目外，近年來，為了提高覆銅板在軒焊方面的可靠性，還增添一些應用性能方面測定、考核項目。如吸濕耐熱性試驗（處理3 h ，再作260℃的浸焊試驗）、吸濕再流焊試驗（在30℃，相對濕度70%下放置規(guī)定時間，作再流焊試驗）等。覆銅板生產廠在覆銅板產品出廠前，應按標準作嚴格的耐浸焊性（又稱熱沖擊起泡）試驗。印制電路板廠家在覆銅板進廠后，也應及時地檢測此項目。同時在一種PCB 樣品制出后，應小批量地模擬波峰焊條件進行檢測該性能。在確定該種基板在耐浸焊性方面達到用戶要求之后，才能大批量生產該品種的PCB，送交整機廠。

覆銅板的耐浸焊性測定方法，我國國際（GBIT 4722-92） 、美國IPC 標準（ IPC-410 1）、日本JIS 標準（JIS- C- 6481-1996） ，是基本相同的。主要要求是：

①仲裁測定的方法是“浮焊法” （樣品飄浮在錫焊表面）;

②試樣尺寸為25 mm X 25 mm;

③測溫點若用水銀溫度計，是指水銀頭尾部平行位置在焊錫中的位置為（25 ± 1） mm;IPC 標準為25.4 mm;

④焊錫浴深度不小于40 mm。

應該注意的是：測溫位置對正確、真實地反映一種板的耐浸焊性水平，有著十分重要的影響。一般焊錫加熱熱源在錫浴槽的底部。在測溫點離焊錫液面距離越大（越深）焊錫液的溫度與所測定的溫度偏差就越大。這時，液面溫度就比所測定溫度越低，采用試樣浮焊法測定的耐浸焊性的板起泡的時間就會越長。

二、波峰焊加工

波峰焊加工中，焊接的溫度實際上是焊錫的溫度，此溫度與錫焊的種類有關。焊接溫度一般應控制在250 ‘c以下。焊接溫度過低影響焊接的質量。焊接溫度增高，浸焊的時間相對顯著的縮短。焊接溫度過高，會造成線路（銅筒）或基板起泡、分層、板的翹曲嚴重。因此，對焊接溫度要嚴格控制。

三、再流焊加工

一般再流焊的溫度略低于波峰焊接溫度。再流焊溫度的設定，與以下幾方面有關：

①再流焊的設備種類;

②線速度等的設定條件;

③基板材料的種類、板厚;

④ PCB的尺寸等。

再流焊設定溫度與PCB表面溫度是有所差別。而在相同的再流焊設定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其PCB表面溫度也有所不同（見圖1和圖2）。

再流焊過程中，發(fā)生銅箔鼓脹（起泡）的基板表面溫度的耐熱界限，會隨著PCB的預熱溫度以及有無吸濕而改變。從圖3可以看出，當對PCB 的預熱溫度（基板的表面溫度）越低，發(fā)生鼓脹問題的基板表面溫度耐熱界限也越低。在再流焊設定的溫度、再流焊預熱的溫度恒定條件下，由于基板吸濕，表面溫度下降。

四、手工焊加工

在修補焊接或對特殊元器件進行單獨的手工焊接時，對電鉻鐵的表面溫度，紙基覆銅板要求在260℃以下，玻纖布基覆銅板要求在300℃以下。而且盡量縮短焊接時間，一般要求;紙基板3s以下，玻纖布基板為5s以下。

來源：維庫電子市場網