電路板從開始設(shè)計到完成成品，要經(jīng)過很多過程，元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、PCB打樣制作、調(diào)試測試、性能測試、EMC測試、溫升測試等，經(jīng)過一系列過程，最終要得出一個性能可靠、能夠持續(xù)工作的電路板，電路板溫升不能太高，太高則對元器件壽命有影響、對電路板表現(xiàn)的性能有影響。電路板工作各個元器件都處于不同的工作狀態(tài)，在工作的時候就會產(chǎn)生了熱量，機體內(nèi)部溫升上升，因此元器件功耗是引起溫升的直接起源，除了元器件當然還有環(huán)境溫度，因此降低電路板內(nèi)部溫度成為每個工程師設(shè)計時候必要考慮到的問題之一，那么電路板的溫升問題如何解決呢？下面介紹幾種方法

　　這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105℃，繼電器工作溫度85℃等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計時候要充分考慮：

　?、賹τ跊]有風機散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高

　　②對于對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

　?、跴CB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱

　?、軐τ诖蠊β势骷?，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)

　　對于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統(tǒng)，有些風機系統(tǒng)還是智能的，會根據(jù)環(huán)境的溫度改變風機轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時候風機不會打開。

　　可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好

　　對于開關(guān)管等發(fā)熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當中，正因為這樣，對于高頻開關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開關(guān)管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大

　　如果由于空間有限，風機系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮?？梢赃x用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。