4.21 ?貼片安裝類型器件焊盤(pán)—PCB封裝焊盤(pán)補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)?
答:根據(jù)器件規(guī)格書(shū)(Datasheet)制作封裝時(shí),一般做出來(lái)的封裝焊盤(pán)管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn),具體的補(bǔ)償方法,是根據(jù)器件的管腳類型來(lái)補(bǔ)償?shù)?,可按以下辦法:
第一類,無(wú)引腳延伸型SMD封裝,如圖4-35所示:
圖4-35??無(wú)引腳延伸型SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 ? ? ? ? ? X—補(bǔ)償后焊盤(pán)長(zhǎng)度?
H—零件腳可焊接高度 ? ? ? ? ?Y—補(bǔ)償后焊盤(pán)寬度
T—零件腳可焊接長(zhǎng)度 ?? ? ? ? ?S—焊盤(pán)中心距
W—零件腳寬度 ??????????????
注:A, T, W 取平均值(常規(guī)情況下)
補(bǔ)償方式:定義T1為T(mén)尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值,T2為T(mén)尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值,W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍:?0.3 ?- ?1 mm
T2取值范圍:?0.1 ?-??0.6 mm
W1取值范圍:0????- ?0.2 mm
X? =? T1?+?T?+?T2 ? ? ? Y ?= ?W1 + W + W1
S ?= ?A + T1 + T1 – X
第二類,翼形引腳型SMD封裝,如圖4-36所示:
圖4-36??翼形引腳型SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 ? ? ? ? ? X—補(bǔ)償后焊盤(pán)長(zhǎng)度
T—零件腳可焊接長(zhǎng)度 ? ? ? ? ?Y—補(bǔ)償后焊盤(pán)寬度
W—零件腳寬度 ? ? ? ? ? ?S—焊盤(pán)中心距
補(bǔ)償方式:定義T1為T(mén)尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值,T2為T(mén)尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值,W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍:0.3 ?-? 1mm
T2取值范圍:0.3 ?-? 1mm
W1取值范圍:0???- ?0.2mm
X =? T1?+?T?+?T2 ? ? ? Y ?= ?W1 + W + W1
S ?= ?A + T1 + T1 – X
第三類,平臥型SMD封裝,如圖4-37所示:
圖4-37 ?平臥型SMD封裝示意圖
A—零件管腳可焊接長(zhǎng)度 ? ? ? ? X—補(bǔ)償后焊盤(pán)長(zhǎng)度
W—零件腳寬度 ? ? ? ? ? Y—補(bǔ)償后焊盤(pán)寬度
C—零件腳間隙 ? ? ? ? ? S—焊盤(pán)中心距
補(bǔ)償方式:定義A1為A尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值,A2為A尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值,W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
A1取值范圍:0.3 ?-? 1mm
A2取值范圍:0.2 ?-??0.5mm
W1取值范圍:0???-??0.5mm
X = A1?+?A +?A2 ? ? ? Y ?= ?W1 + W + W1
S ?= ?A + A + C + A1 + A1 – X
第四類,J形引腳SMD封裝,如圖4-38所示:
圖4-38??J形引腳SMD封裝示意圖
A—零件實(shí)體長(zhǎng)度 ? ? ? ? ? X—補(bǔ)償后焊盤(pán)長(zhǎng)度
D—零件腳中心距 ? ? ? ? ? Y—補(bǔ)償后焊盤(pán)寬度
W—零件腳寬度 ? ? ? ? ? S—焊盤(pán)中心距
補(bǔ)償方式:定義T為零件腳可焊接長(zhǎng)度,T1為T(mén)尺寸的外側(cè)補(bǔ)償值,T2為T(mén)尺寸的內(nèi)側(cè)補(bǔ)償值,W1為W尺寸的側(cè)邊補(bǔ)償值。
T1取值范圍:0.2 -?0.6mm
T2取值范圍:0.2 - 0.6mm
W1取值范圍:0???- 0.2mm
T ?= ?(A – D)/?2 ? ? ? X? =? T1?+?T?+?T2
Y ?= ?W1 + W + W1 ? ? ? S ? = ?A + T1 + T1 – X
第五類,圓柱式引腳SMD封裝,如圖4-39所示:
圖4-39??圓柱式引腳SMD封裝示意圖
補(bǔ)償方式:參考無(wú)引腳延伸型SMD封裝
第六類,BGA類型封裝,如圖4-40所示:
圖4-40??BGA類型封裝示意圖
補(bǔ)償方式:根據(jù)BGA管腳的中心距定義,可參考下表,括號(hào)內(nèi)為推薦值,如表4-41所示。
表4-41??BGA封裝器件補(bǔ)償示意圖
以上幾類為基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說(shuō)明,其他器件皆可參考以上幾類進(jìn)行補(bǔ)償。
評(píng)論