博通（Broadcom）推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSPA+ 處理器平臺與 Turnkey 方案”的芯片設計。
2012-12-08 16:03:10
2066 Synaptics公司今天宣布推出其針對高端智能手機的的ClearPad? 3400高性能電容式觸摸屏解決方案。隨著高端智能手機設計不斷突破更復雜的功能和更高性能的應用，從超快速Web瀏覽到操控性能極佳的游戲體驗，都必須具備極為精確并且延遲和噪聲干擾都要最小的觸摸屏性能。
2013-03-13 15:40:411215 “多?！边@一理念的芯片廠商，也是業(yè)界首個推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時，高通公司所有LTE芯片組均同時支持TDD和FDD制式?！坝梦覀冃酒?b class="flag-6" style="color: red">智能終端可以使運營商無縫切換到LTE服務
2012-11-22 15:27:19
3G智能手機研發(fā)綜合測試儀+MT8820AMT8820A綜合測試儀(WCDMA+GSM配置 30MHz至2.7GHz)產(chǎn)地：日本Japan品牌：安立Anritsu主要配置：Gsm+wcdma數(shù)量
2012-10-22 18:54:23
月，CDMA終端累計銷量規(guī)模超過4800萬部，月均銷量超過480萬部，預計2011年4季度月均銷量將突破550萬臺，2011年全年累計銷量預計達到6000萬部。 由于3G網(wǎng)絡建設以及智能手機的普及
2011-12-13 10:34:19
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
我司專業(yè)從事智能手機NFC天線的設計與生產(chǎn)，產(chǎn)品有柔性，硬性，不同尺寸天線。也可以根據(jù)客戶需要設計，制作。獨立開發(fā)出多種形式
2012-10-12 09:25:44
；2、充電電流最大支持到1A,電流再大，效率低導致的散熱問題也會明顯顯現(xiàn)。 如圖3、圖4為上海艾為電子推出的AW3210支持MTK、展訊智能手機平臺1A充電的高性價比充電方案。AW3210除了線性
2018-09-30 16:13:23
怎樣把智能手機中的藍牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30
智能手機里應用的傳感器是多種多樣的，其中距離傳感器就是智能手機里面經(jīng)常應用的一種傳感器，距離傳感器有什么作用呢？我們都知道，智能手機都是觸屏手機，當人體接觸屏幕時，能激活相應用的應用軟件或執(zhí)行
2013-09-30 16:03:05
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
新的運營商要求和消費者期望，RF調諧在智能手機設計中變得至關重要。傳統(tǒng)的調諧解決方案稱為“開環(huán)”，使設備能夠更好地支持多個LTE / HSPA +頻段并提高天線性能，但不適應可變的工作條件或用例。當前
2018-10-16 09:24:02
近年來，隨著Android智能手機操作系統(tǒng)的快速發(fā)展，越來越多的手機廠商及應用提供商專注于Android手機及應用的研發(fā)。作為保障手機質量的測試環(huán)節(jié)位置非常重要，但測試環(huán)節(jié)工作普遍都非常繁重。能夠
2019-07-22 08:04:27
”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調舉動，高通又將有何應對之策？誰能解決智能手機市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
新的全球標準。但是，因為在初始階段 LTE 的服務范圍有局限，所以 LTE 智能手機還必須支持其它現(xiàn)有的 2G 和 3G 通信技術，諸如 W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在 LTE
2013-09-12 09:50:12
全球化AI軟件公司及AI Virtual Smart Sensors?領域的世界領導者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)與一流的游戲智能手機制造商黑鯊
2021-10-14 11:47:13
的成熟方案。四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip技術指標：四核Cortex A7 1.2 GHz雙核GPU Mail400, 832M
2014-03-11 14:00:07
，無非是比傳統(tǒng)意義上的筆記本電腦更小巧輕薄而已，智能手機則因為市場的剛性需求必然會得到普及，至于UMPC，則會成為一種融合眾多功能的真正專業(yè)的移動互聯(lián)網(wǎng)終端。一、3G高速上網(wǎng) UMPC本身就是
2009-07-02 08:55:24
的機會全面接觸3G手機開發(fā)領域的各種知識及技能，幫助你在4個月的時間內內迅速變身為“3G移動開發(fā)緊缺人才”！勝任3G軟件開發(fā)工程師、3G移動開發(fā)工程師、手機應用軟件開發(fā)工程師、智能手機應用開發(fā)工程師等
2010-10-19 18:27:51
的機會全面接觸3G手機開發(fā)領域的各種知識及技能，幫助你在4個月的時間內內迅速變身為“3G移動開發(fā)緊缺人才”！勝任3G軟件開發(fā)工程師、3G移動開發(fā)工程師、手機應用軟件開發(fā)工程師、智能手機應用開發(fā)工程師等
2010-10-19 18:34:32
電子移動通信公司董事長兼CEO Jong-seok Park博士說，“最新的G2產(chǎn)品建立在G系列以往產(chǎn)品的優(yōu)秀口碑之上。” 此外，今后LG電子4:3顯示的高端智能手機將重新命名為更簡單的“Vu
2013-07-18 16:28:28
運營商已經(jīng)擁有WCDMA/TD—SCDMA HSPA／HSPA+的網(wǎng)絡，因此LTE和3G的混合組網(wǎng)將有可能在今后相當長一段時間占主流。 第二季度的中國通信運營商大整合，作為信產(chǎn)資源的一次資源再分配，也
2012-09-17 21:13:48
去年，當中國悄然取代美國，成為全球最大智能手機市場時，全球手機行業(yè)的格局也發(fā)生了變化?！ ≡谀侵?，全球智能手機市場一直都是受制于蘋果公司與三星電子的競爭實力對比，他們?yōu)楦辉业母辉ＯM者開發(fā)
2013-07-27 16:17:55
大神們，請問現(xiàn)在主流安卓智能手機電路上，會用到哪些二三極管型號呢？還請不吝賜教。
2012-12-16 21:05:19
介紹一種智能手機“音樂播放器”高保真還原的解決方案
2021-06-02 07:04:29
‘智能’功能…哈哈哈所以趕緊買來一個試試。為了滿足好奇心，深扒了一下這款智能手機殼的信息。MOPIC是一家以韓國為基地，自主研發(fā)并推出裸眼3D顯示裝置的創(chuàng)新企業(yè)，致力于讓人們隨時隨地都能享受3D視覺盛宴
2018-01-05 09:56:54
HSPA+主要技術特性和需求是什么？HSPA+測試解決方案是什么？
2021-05-25 07:30:43
智能手機和平板電腦的旺盛市場需求迫使生產(chǎn)線尋求更大吞吐量的無線綜測解決方案，專攻生產(chǎn)線測試解決方案的Litepoint公司去年6月14日應時而動，推出了同時支持1、4和8部DUT的2G/3G/LTE
2019-06-06 07:04:28
導讀：面對業(yè)內對低成本智能手機方案全新的需求，君正推出高性能的低成本智能手機解決方案，采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系統(tǒng)，CPU主頻最高可達1.2GHz，支持3G
2012-12-19 11:13:11
手機功能的發(fā)展趨勢。但RFID識別的數(shù)據(jù)改寫的特性，RFID標簽中常存放著重要的用戶數(shù)據(jù)，甚至是隱私信息，這樣就存在黑客攻擊RFID系統(tǒng)的危險。本文就3G手機支付中客戶身份識別這一具體的應用，研究了RFID系統(tǒng)的信息安全以及解決方案。
2019-05-29 07:56:50
，明年一定會有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手機?！拔也桓彝嘎稄S商名字和具體的時間，但是我相信明年一定會上市?！睏顢⒈硎?，Intel芯片除了具備傳統(tǒng)的性能及應用兼容優(yōu)勢外，“我們一直攻克
2011-11-24 14:42:49
每個系統(tǒng)要正常運行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機選擇合適的CPU, 以及在手機電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應電壓調整(AVS) 技術。最后, 我還對手機軟件設計進行一點優(yōu)化工作, 實現(xiàn)了軟件的節(jié)能設計。
2019-07-26 08:22:22
Field Communication；NFC），以最具成本效益的模式進行智能手機設計。身為系統(tǒng)解決方案領導者，飛利浦專注于發(fā)展多媒體和系統(tǒng)連接的IP（intellectual property
2019-06-19 06:30:13
下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標準。但是，因為在初始階段LTE 的服務范圍有限，所以LTE 智能手機還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37
本文介紹一種利用智能手機耳機接口音頻傳輸，來實現(xiàn)智能手機拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應用設計與實現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機接口標準的解決方案，增強了智能手機拓展應用價值。
2021-05-11 06:50:25
智能手機中包含了很多耗能設備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機、3D 游戲等等。在手機電池容量還沒有實現(xiàn)質的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
展訊今日宣布其專為3G入門級智能手機設計的單核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已實現(xiàn)量產(chǎn)。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM，集成單核Cortex?-A5處理器
2013-10-30 14:37:30
`FIBOCOMH350模塊，采用業(yè)界領先的intel平臺，H350模塊是業(yè)界體積最小的3G 無線通信模塊，支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350
2013-11-05 16:35:58
應對4G時代智能手機天線設計挑戰(zhàn)，不看肯定后悔
2021-05-25 06:14:14
數(shù)字則為2.92億部。全球手機出貨量止跌反彈，完全得益于智能手機的快速發(fā)展。同時，為了滿足用戶不斷增長的需求，全球排名前列的諾基亞、三星、LG等手機廠商也陸續(xù)推出一系列新型智能手機及其他產(chǎn)品。 &
2010-03-26 08:43:19
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
淺談低成本智能手機的發(fā)展
2021-06-01 06:34:33
尚未被告知微軟的計劃。 全球智能手機市場正在不斷膨脹。市場研究公司IDC預計，今年全球智能手機出貨量將增長38.8%，達到6.86億部?！ ?010年，微軟曾推出一款面向年輕MAX3232EUE+T人
2012-11-02 16:31:55
作者：高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶，相機性能已成為一臺智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務使每個人都成為攝影師或影片導演，輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
尺寸上的中間點，在功能上，將其形容為結合兩者特點的融合體。這是否預示著平板電腦與智能手機融合的時代即將來臨？是否又是電子行業(yè)一大商機所在？筆者另借我愛方案網(wǎng)12月17日首屆智能手機工作坊的機會
2012-01-06 17:46:05
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
想找找看有沒有關于智能手機的資料
2019-05-23 01:09:54
有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G起來后，運營商要求5模十頻，新機需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更多了，電磁環(huán)境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線
2019-06-13 07:48:16
高性能智能手機相機設計。其獨特的16-cell binning技術，在12.5MP模式下提供卓越的視頻和預覽質量，尤其在低光環(huán)境下表現(xiàn)出色。作為首款提供100%四相位
2024-08-02 14:52:41
優(yōu)派進軍3G智能手機市場
本報訊（記者吳凡）顯示器巨頭優(yōu)派宣布加入3Ｇ智能手機戰(zhàn)團。該公司日前表示，預計今年三季度優(yōu)派的3Ｇ智能手機
2009-05-21 08:26:14849 Windows Mobile智能手機解決方案2009年初中國發(fā)布了3張3G牌照，正式宣布中國3G時代的到來，3G時代對于終端消費者有什么影響，3G比以前的2G能給帶給消費者什么新的體驗，會給中國的通
2009-06-07 18:37:261090 
四大技術趨勢推動3G智能手機發(fā)展
隨著3G業(yè)務在中國全部鋪開，3G連接性和強大的基帶處理能力也給手機帶來了更多新功能，包括GPS導航和定位服務、電子郵件、數(shù)字
2009-11-12 09:30:43789 高通宣布業(yè)內首款面向全球市場的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣
先進無線技術、產(chǎn)品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25893 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 3g手機的作用是什么
大家說說，大學生有必要用3G智能手機嗎？我覺得沒必要,現(xiàn)在大學生用手機不就是打個電話發(fā)個短信,要是比較
2010-01-20 10:02:372673 英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動設備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:341205 2010年新春值得入手3G智能手機推薦(一)
前言：2009年被稱之為“3G元年”，3G網(wǎng)絡的來臨讓3G手機在市場中開始火爆，時至今日，3G手機已經(jīng)成為
2010-02-11 08:54:381501 英飛凌推出基于XMM 6260平臺全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案
英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上，宣布推出最新的3G超薄調制解調器平臺XMM 6260。XMM 6
2010-03-01 08:32:201472 什么是HSPA+？ HSPA+是HSPA（3GPPR6）的向下演進版本，是上下行能力增強的一項技術，在FDD系統(tǒng)中，上下行資源是分開處理的，因此HSPA+的終端類別要
2010-03-15 11:42:564826 智能手機山寨化能否拯救3G？
自2009年1月7日，中國3G三種網(wǎng)絡制式經(jīng)過一年多的運營情況隨著中國移動、中國電信、中國聯(lián)通年報浮出
2010-03-27 08:45:30580 3G時代 智能手機何去何從？ 截止到2009年，中國智能手機市場份額已經(jīng)接近20%，這個數(shù)字還在迅速提升，幾乎所有品牌都涉足了智能手機領域，比如專
2010-03-27 08:52:42809 中國電信北京公司(以下簡稱北京電信)宣布，近日開始實施的3G補貼新政策中，將對3G智能手機實施補貼力度最高的政策，用于預存話費后，最高可獲2.4倍高額回報。
2011-03-15 12:06:32760 友派通訊，3G移動智能終端專家，旗下U3智能手機，是一款搭載Windows Mobile 6.5操作系統(tǒng)，支持中國電信EVDO/CDMA2000高速3G網(wǎng)絡的3G智能手機。
2011-04-07 19:14:121390 泰利特無線通訊(Telit)日前發(fā)表內建五頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對區(qū)域別進行變更
2011-04-12 10:32:391625 HSPA+是WCDMA的后續(xù)演進技術，它在標準制定之初就考慮到最大后向兼容問題，因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡基站上平滑升級來建設HSPA+網(wǎng)絡。
2011-06-07 10:13:104645 
Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術，支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡上進行安全、高速的語音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102745 本文全面介紹了3G智能手機的功能和應用。對目前智能手機采用的主要操作系統(tǒng)進行了比較和分析，指出了智能手機操作系統(tǒng)的未來發(fā)展趨勢。
2011-10-28 15:30:173810 在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術究竟是不是真正的4G的時候，高通人正著手推動HSPA+向HSPA+增強型演進，即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開始)不斷擴充容量并改善用戶體驗，在下行
2011-11-02 09:27:22988 技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT）今天宣布，推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）---TRITIUMDuo。
2012-02-24 08:43:45715 隨著我國3G和移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長，帶動了智能手機產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。據(jù)權威數(shù)據(jù)表明，目前我國的手機用戶已突破10億大關，3G用戶數(shù)過億，智能手機市場份額達到24.1
2012-04-13 11:45:401009 iPhone在中國3G智能手機市場的占有率卻與全球相差甚遠,iPhone在3G智能手機市場的占有率也只有8%左右。
2012-06-11 08:53:372125 隨著3G移動通信網(wǎng)絡在全球的大規(guī)模建設，市場對數(shù)據(jù)業(yè)務的需求也在急劇上升，移動寬帶技術的發(fā)展越來越快。這些技術主要集中在2個方面，一是3G技術的演進HSPA+，一是4G技術的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551708 
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度領先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn
2013-04-15 17:16:25824 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國智能手機制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機配備博通的3G HSPA+平臺BCM28145。
2013-05-27 17:56:411203 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國手機制造商天語手機（K-Touch）已選擇博通最新的3G HSPA+平臺BCM21663，用于其新款W68安卓智能手機。
2013-05-27 18:00:031758 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開
2013-06-19 14:36:521260 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今天宣布，因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待（Triple SIM）3G智能手機解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
2013-07-26 09:37:331280 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，松下在其新款T21安卓智能手機上搭載了博通公司的3G智能手機平臺。該平臺基于博通公司
2013-10-08 10:26:321051 智能手機代表了射頻個人通信最前沿、也最具挑戰(zhàn)性的射頻產(chǎn)品設計之一。這些第三代（3G）蜂窩多模多頻設備基于EDGE/GSM（2.5G）標準時可能工作在3個或4個頻段，基于3G WCDMA/HSPA
2017-12-07 12:21:541846 
半導體公司（GCT Semiconductor）今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手機Eclipse。該款手機由GCT的WiMAX單芯片解決方案GDM7205提供支持。YTL的融合式4G智能手機Eclipse今天首次接入YTL的Yes 4G網(wǎng)絡。
2019-03-14 10:08:451077 來自射頻行業(yè)創(chuàng)新領袖TriQuint推出全球3G和4G移動設備的革命性解決方案TRITIUM Duo——業(yè)內最小的3G和4G智能手機雙頻功放雙工器.
2018-07-03 00:27:004897 關鍵詞：智能手機 , HSPA 博通（Broadcom）公司推出三款新的交鑰匙解決方案，幫助手機廠商加快3G智能手機的產(chǎn)品化速度，同時降低開發(fā)成本。 新的平臺采用了性能已被全球多個運營商網(wǎng)絡驗證過
2018-11-19 20:28:01395 處理器的3G平臺展示了其強大的處理能力和性能，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設計方案，是業(yè)界第一款為入門級智能手機提供的HSPA+雙核處理器，它集成了博通技術領先的連接套片，這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機。如需了解更多信息，請訪問：。 對入門級智能手機需求增長的同時，
2018-11-19 20:30:02839 關鍵詞：TRITIUM , 功放 , 功率放大器 TriQuint半導體公司推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）--- TRITIUM Duo。該新型 TRITIUM
2018-12-25 20:30:01658 近幾年，智能手機在中國發(fā)展迅速，銷售量劇增。據(jù)美國市場研究公司IDC日前發(fā)布的報告，2012年中國將取代美國成為全球智能手機出貨量最大的市場，而低價智能手機將是今年中國手機市場的最大熱點。伴隨3G
2019-02-23 07:08:0010846 
IMDA列表顯示，谷歌即將推出的型號為G025N的智能手機將同時具有3G和4G連接以及藍牙，NFC和Wi-Fi。
2020-07-03 14:59:041998 智能手機優(yōu)于傳統(tǒng)功能機，促使智能手機快速發(fā)展，全球智能手機從3G時代到4G時代一直處在快速發(fā)展的時期，直到2016年，全球智能手機出貨量達到歷史峰值，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于智能手機的需求逐漸減弱，隨后智能手機出貨量連續(xù)三年下滑。5G時代將打開智能手機行業(yè)新的篇章。
2021-01-04 15:15:289818
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