電子發(fā)燒友訊：飛思卡爾半導(dǎo)體，德州儀器以及LSI公司攜各自開發(fā)的采用28-nm工藝最新基站處理器在世界移動大會（Mobile World Congress）上展開激烈肉搏戰(zhàn)。三大巨頭齊齊被高端基礎(chǔ)設(shè)施的高利潤業(yè)務(wù)所深深吸引著，一場大戰(zhàn)千鈞一發(fā)中，硝煙味到處彌漫著。

　　根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)分析，德州儀器宣稱其首顆基站處理器芯片采用ARM Cortex A15核架構(gòu)；而飛思卡爾則用現(xiàn)在炙手可熱的基于DSPs核的SoC芯片反擊，并稱其性能足以打敗德州儀器的C66x核；LSI采用具首顆嵌入式安全性的多核PowerPC設(shè)備，宣稱將得到授權(quán)，下年初將采用ARM A15使用到相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)中。

　　然而，最具諷刺意味的是，促使基站成長最快的動力竟然是尚未被市場認(rèn)可的小蜂窩基站。飛思卡爾和德州儀器已經(jīng)進入并占領(lǐng)該領(lǐng)域部分細(xì)分市場，LSI尚沒發(fā)布該領(lǐng)域的相關(guān)芯片。

　　與此同時，智能手機和平板電腦市場海嘯席卷著移動數(shù)據(jù)無線網(wǎng)絡(luò)的每個角落。

　　德州儀器宣稱第二代關(guān)鍵技術(shù)架構(gòu)——TCI6636為首次計劃技術(shù)產(chǎn)品家族的一部分。新芯片將從采用40-nm工藝的ARM A8核轉(zhuǎn)到采用28 nm工藝的A15核上來。

　　即將花大力氣研發(fā)的32 ARM和 c66x DSP核比A8和DSP核處于更優(yōu)先方案。低端產(chǎn)品大約耗能為20w，高端芯片內(nèi)存達到18兆字節(jié)。

　　德州儀器最先發(fā)布的是該家族的三個成員。其囊括了小蜂窩市場的HSPA+系統(tǒng)，支持從64用戶到電信級設(shè)備40 MHz LTE-Advanced輸送到256用戶。

　　該芯片集成封裝了眾多功能，如1-3層天線，以太網(wǎng)以及高速串行IO轉(zhuǎn)換。芯片簇能驅(qū)動高端基站。

　　飛思卡爾新型芯片——QorIQ B4860，使用128-bit Altivec SIMD單元雙線程驅(qū)動e6500核。該SoC，包括雙線程1.2 GHz SC3900 Starcore DSP核，能夠每周期執(zhí)行8個程序指令。

　　經(jīng)過測試，飛思卡爾DSP核性能達到37.46，優(yōu)勝于德州儀器的c66x核的20.03。

　　B4860支持5 到 60 MHz的頻率區(qū)間，覆蓋GSM 和 WCDMA到LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò)。它能夠加速少數(shù)1、2層數(shù)據(jù)流，提供安全保密性和MIMO天線功能。

　　今年六月將看到首批芯片樣品，到下一年初量產(chǎn)。飛思卡爾計劃即將發(fā)布所謂號稱地鐵基站低端版本芯片。

　　回顧過去，LSI之前發(fā)布的AXM2500芯片，為其基站提供安全保密和Gbit 到 10Gbit以太網(wǎng)轉(zhuǎn)換。該設(shè)備能耗成本為50美元。

　　AXM2500采用PowerPC 476FP核工作頻率達到GHz級以上。該芯片有望今年六月制成芯片樣本。

　　LSI已獲得ARM A15核授權(quán)并用于下一代產(chǎn)品和ASIC系列產(chǎn)品。

　　其他廠商也都紛紛蠢蠢欲動，欲謀取基站市場份額，爭得一份羹。譬如，凱為半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)計劃在世界移動大會展示Octeon Fusion系列版本芯片，在全帶寬狀態(tài)下運行LTE基站各種功能。


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