6月20日，以“攜手·芯動(dòng)·共贏”為主題的2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳召開(kāi)，Qualcomm（高通）宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計(jì)平臺(tái)（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯(lián)合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機(jī)。高通針對(duì)QRD平臺(tái)打造了較廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)也致力于幫助其合作伙伴拓展市場(chǎng)。高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官羅杰夫（Jeff Lorbeck）透露，在此次峰會(huì)期間，高通組織召開(kāi)了140多場(chǎng)商務(wù)接洽會(huì)，方便客戶與運(yùn)營(yíng)商、渠道經(jīng)銷商一起交流，參會(huì)的有20多家一線品牌手機(jī)廠商、11家運(yùn)營(yíng)商和3家經(jīng)銷商，同時(shí)截止目前，其客戶生產(chǎn)的基于QRD的產(chǎn)品已經(jīng)銷往17個(gè)國(guó)家，他們的興趣與日俱增，出貨量也在增加。“我們幫助客戶與全球各個(gè)市場(chǎng)建立聯(lián)系，主要是拉美、歐洲、中東、印度和東南亞地區(qū)等，這也是高通能為合作伙伴創(chuàng)造的巨大價(jià)值。”

　　據(jù)了解，此次峰會(huì)吸引了包括中國(guó)在內(nèi)19個(gè)國(guó)家的超過(guò)千名軟件開(kāi)發(fā)商、硬件元器件提供商、手機(jī)廠商、運(yùn)營(yíng)商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的解決方案。

　　面向低端芯片市場(chǎng)的QRD平臺(tái)

　　此次峰會(huì)上的最大亮點(diǎn)在于高通推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應(yīng)的QRD平臺(tái)，布局低端芯片市場(chǎng)。該芯片的推出將為入門級(jí)智能手機(jī)帶來(lái)強(qiáng)勁的多媒體能力和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的最佳結(jié)合以及更長(zhǎng)的電池壽命。據(jù)了解，驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術(shù)，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)的最新版本，支持RxD，以及通過(guò)單一多模調(diào)制解調(diào)器支持更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗(yàn)。同時(shí)，新發(fā)布的驍龍200系列處理器及相應(yīng)的QRD產(chǎn)品預(yù)期將于今年晚些時(shí)候面世。

　　羅杰夫表示，此次推出的兩個(gè)芯片組，可支持TD-SCDMA、HSPA+及CDMA三種制式，不僅支持中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信，也支持中國(guó)以外的其他國(guó)家的UMTS和CDMA。這兩款芯片組可有效支撐入門級(jí)及中級(jí)的智能手機(jī)產(chǎn)品，同時(shí)高通此前還推出了四核8x26芯片，可支持中高端智能手機(jī)，從而覆蓋了了低、中、高三檔的系統(tǒng)化智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。他進(jìn)一步指出，在6月初的臺(tái)北電腦展Computex期間，高通還推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對(duì)應(yīng)的QRD平臺(tái)，該芯片可幫助手機(jī)廠商進(jìn)入LTE領(lǐng)域，包括TD-LTE和LTE FDD。而在此之前，LTE領(lǐng)域一直是高端領(lǐng)域，只有高端手機(jī)才能支持LTE制式，8926芯片的推出則降低了這一門檻，不僅豐富了高通的產(chǎn)品線，同時(shí)幫助手機(jī)廠商打造低端LTE智能手機(jī)。

　　在此次峰會(huì)期間，高通分布與天語(yǔ)、海信共同發(fā)布了兩款基于QRD平臺(tái)的智能手機(jī)，其一是天語(yǔ)的Touch 1使用QRD8930平臺(tái)，支持 TD-LTE；其二為海信的T9，使用QRD8130支持TD-SCDMA，代表了首次基于QRD平臺(tái)推出支持中國(guó)移動(dòng)頻段的產(chǎn)品。

　　支撐國(guó)內(nèi)TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　高通推出的入門級(jí)QRD芯片為低端LTE手機(jī)終端的普及奠定基礎(chǔ)，同時(shí)在此次峰會(huì)中，包括天語(yǔ)、海信等手機(jī)終端廠商都對(duì)高通的相關(guān)芯片給予高度評(píng)價(jià)，顯著提升了手機(jī)終端的運(yùn)行速率。天語(yǔ)手機(jī)研發(fā)副總裁唐彥予同時(shí)表示，使用QRD平臺(tái)產(chǎn)品后可大大縮減手機(jī)終端的研發(fā)時(shí)間，天語(yǔ)已計(jì)劃在年底前實(shí)現(xiàn)千元級(jí)4G手機(jī)終端的生產(chǎn)。TD-LTE終端產(chǎn)品也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展，并向低端市場(chǎng)擴(kuò)展。

　　高通首次推出了基于QRD平臺(tái)支持TD-SCDMA制式的芯片，該芯片的推出將有效支撐國(guó)內(nèi)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，羅杰夫指出，目前高通在TD-SCDMA芯片方面主要是8x10和8x12兩款芯片，對(duì)于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展他也非?？春茫绕涫侵袊?guó)移動(dòng)已經(jīng)明確指出今年將銷售1.2億臺(tái)TD-SCDMA終端，國(guó)內(nèi)很多終端廠商都希望進(jìn)入這一領(lǐng)域。而從高通對(duì)于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線來(lái)看，他透露，未來(lái)高通推出的芯片將都是多模芯片，所以在支持CDMA和UMTS的基礎(chǔ)之上，高通也會(huì)支持TD-SCDMA。

　　協(xié)調(diào)上下游產(chǎn)業(yè)鏈

　　由于高通所處的獨(dú)特的市場(chǎng)位置，對(duì)于引導(dǎo)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展方面，高通也在發(fā)揮自己的作用，幫助上下游產(chǎn)業(yè)鏈在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中得到更好的發(fā)展。高通正與軟件開(kāi)發(fā)商、網(wǎng)絡(luò)公司和服務(wù)供應(yīng)商開(kāi)展非常緊密的合作。這些合作在全球都有，包括印度、拉丁美洲和歐洲，其團(tuán)隊(duì)在全球范圍內(nèi)幫助不同的合作伙伴發(fā)展，包括設(shè)計(jì)合作伙伴專用的語(yǔ)言包，開(kāi)發(fā)適應(yīng)本地的差異化應(yīng)用程序，以及合作伙伴在生態(tài)系統(tǒng)里開(kāi)展更深入的合作等等。

　　羅杰夫表示，今年上半年，出現(xiàn)嚴(yán)重的零部件缺貨的現(xiàn)象，ODM和OEM廠商受到了這種缺貨的影響，包括顯示屏和內(nèi)存兩方面。高通已經(jīng)與重要的元器件供應(yīng)商進(jìn)行討論，通過(guò)共同合作，確保下半年不再出現(xiàn)元器件短缺的情況，從目前情況來(lái)看這一局面會(huì)得到緩解。

　　他坦言，元器件短缺的問(wèn)題非常復(fù)雜，也非常具有挑戰(zhàn)性，主要的原因是目前市場(chǎng)對(duì)3G智能手機(jī)的需求增長(zhǎng)過(guò)快。手機(jī)的屏幕尺寸越來(lái)越大，像素越來(lái)越高，手機(jī)要求變化非常快，而很多元器件商不僅為手機(jī)供貨，同時(shí)也為平板、電腦等供貨，要預(yù)測(cè)各種不同終端所需的元器件量會(huì)非常難，也非常復(fù)雜。同時(shí)元器件商要保證盈利，就需要新舊產(chǎn)品庫(kù)存的平衡，實(shí)現(xiàn)從舊到新的過(guò)渡，這是一個(gè)較大問(wèn)題。