高通正面臨有史以來最嚴峻的挑戰(zhàn)!受到大陸、歐洲反壟斷案調查、4G芯片市占被分食影響，再度下修財測目標，預估今年獲利將較去年下滑超過3成，為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。

　　高通氣弱，也反映出4G芯片攻防戰(zhàn)激烈，價格下殺的壓力不但傷了自己，勢必也波及了主要競爭對手聯(lián)發(fā)科;聯(lián)發(fā)科訂7月31日召開法說會，在臺積電、高通前后釋出利空消息之后，投資人還能期待什么利多呢?

　　聯(lián)發(fā)科去年正式進入4G芯片大戰(zhàn)，當時幾乎所有的專業(yè)分析師都認定，聯(lián)發(fā)科去年最了不起就是拿下1成市占率，結果最后拿下2成市占率，表現(xiàn)優(yōu)于預期，跌破所有專家的眼鏡。

　　即使在今年第2季初，高通下修今年度的財測目標、并直言將以更激烈的手段鞏固市占，直接預告4G芯片價格戰(zhàn)將至，聯(lián)發(fā)科當時表示，激烈競爭下、毛利率恐怕要到下半年才會止跌。

　　不過，聯(lián)發(fā)科也強調，將積極布局高階4G芯片(挑戰(zhàn)大陸高價位4G智慧手機市場)，且定下今年4G芯片出貨量上看1.5億套、挑戰(zhàn)在陸市占率逾4成的高目標，完全不受對手的恫嚇影響。

　　這場高通頻頻走衰、聯(lián)發(fā)科卻一再令人驚喜的演出能否繼續(xù)延續(xù)?今年雙方市占率攻防戰(zhàn)正是關鍵。從高通財務會議中不難聽出，因為高階芯片市占受到壓力，已下重手犧牲價格防守其市場，此外，從手機供應鏈消息來看，讓高通重傷的正是聯(lián)發(fā)科在近兩個月內主打的高階芯片Helio X10降價3成流血戰(zhàn)，確實已傷到高通。

　　由此可預期，聯(lián)發(fā)科想在下半年讓毛利率止跌反彈恐已不可能，月底聯(lián)發(fā)科即將召開法說會，唯一可以期待的好消息，恐怕是流血戰(zhàn)開打、4成市占率是否可以到手?也唯有市占提升，才有機會在明年讓獲利有止跌的機會。

　　敢于爭鋒！聯(lián)發(fā)科PK高通LTE移動芯片龍頭地位

　　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術戰(zhàn)火。移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)模可能會更大，預計全球有 4000名員工受到影響。前段時間，高通中國區(qū)出現(xiàn)重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災區(qū)或將集中在大中華區(qū)。高通再次裁員在業(yè)內看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內裁員數(shù)也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領域出現(xiàn)4G LTE進入準5G時代

　　CDMA 或WCDMA技術專利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結高通手機芯片在中國的專利收費生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。歐美換機潮緩慢，中國手機市場出現(xiàn)萎縮，新興第三世界市場表現(xiàn)了旺盛的消費需求。不過中低端手機芯片的毛利率低，對高通的財報來說是不會進入的，這些市場又早早的被美滿、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動處理器架構，大小核架構仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設備功耗的最好架構。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經(jīng)無險可守。

　　半導體業(yè)界并購潮一波接著一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國電信運營商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機芯片的合約機，不過量非常少；華為P8進入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時無憂。

　　不過，正面戰(zhàn)場高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場份額占有高達48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業(yè)內分析師預估 MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　針對智慧型手機領域，聯(lián)發(fā)科推出豐富的產(chǎn)品組合，其中包括發(fā)表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發(fā)布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產(chǎn)品開發(fā)和轉型的挑戰(zhàn)，滿足客戶對中高階產(chǎn)品的需求，并實現(xiàn)更好的消費者體驗。派駐臺北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預期的1.50億顆。另一家市場研究機構Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基帶芯片市場攻城略地?！甭?lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當?shù)厥謾C業(yè)者的密切合作關系。

　　根據(jù)來自市場研究機構的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，排名全球第三大的芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認為，智能手機市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進一步在2017年增加至17億支；該機構分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機市場。

　　P系列產(chǎn)品為智慧型手機制造商帶來更多的設計彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機系統(tǒng)單晶片相比，Helio P10能節(jié)省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經(jīng)驗，同時又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領域的業(yè)務，主要是來自入門等級的LTE手機，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進從低端4G手機產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進。

　　聯(lián)發(fā)科潛在挑戰(zhàn)者展訊

　　也是全球智能手機生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國，是各家手機芯片供貨商的策略焦點；包括LTE芯片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊（Spreadtrum）、三星（Samsung）、 Marvell與英特爾（Intel）。Strategy Analytics的統(tǒng)計顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商，當季（營收）市占率達到了7%。展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基帶芯片的第二大供貨商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因為該公司芯片進駐了三星、聯(lián)想（Lenovo）、華為（Huawei）、HTC等手機廠的產(chǎn)品：“我們預期展訊將繼續(xù)以其LTE應用處理器擴展在LTE基帶芯片市場的版圖。”

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　　聯(lián)發(fā)科在4月底重申對 2015年市場展望，預期全年度其智能手機芯片終端出貨量將達4.5億支，其中1.5支為LTE產(chǎn)品；不過瑞士信貸卻認為這樣的預測“太樂觀”，該機構將聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考慮是認為展訊將在3G手機領域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。在今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%；聯(lián)發(fā)科估計第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長約5%，同時四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。

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