德州儀器成功突破低功耗挑戰(zhàn)的 DSP 與應用處理器助開發(fā)人員為更多產品帶來高便攜性

開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應用的設計方案時，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達成平衡一直是一種此消彼長的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產品線上推出超過 15 種新型產品，為工程師設計基本型和高端多功能便攜式終端產品提供了其所需的可擴展解決方案。有了 TI 推出的全新的處理器發(fā)展策略，其中包括業(yè)界最低功耗的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP)，設計人員首次得以輕松地為需要高精度浮點處理器功能的應用提供卓越的便攜性。TI 的新器件具有業(yè)界功耗最低的定點 DSP，可以顯著延長電池使用壽命。此外，客戶還將能夠利用 TI 全新的 ARM9? 與 ARM9-plus-DSP 應用處理器來設計出具有便攜性并具有豐富功能的 GUI。
TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 指出：“近幾年來，客戶無論其規(guī)模大小，都只單純希望 TI專注于提高器件的性能，但差不多從去年開始，人們的想法發(fā)生了變化。開發(fā)人員現(xiàn)在首先要面對的問題是：‘ 我的設計在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多？’答案其實比較簡單。幾十年來積累的豐富經(jīng)驗使 TI 能夠不斷降低功耗，通過更出色的工藝技術、外設集成、并行處理、模擬、連接和電源管理軟件與工具等不斷提高架構的易用性和性能?！?br>
在不犧牲性能的情況下實現(xiàn)數(shù)天乃至數(shù)周的電池使用壽命
從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產品：一是電源功率較低的產品，如 USB 端口等；二是消費者需要電池能持續(xù)工作一整天的設備；第三類是消費者希望能持續(xù)工作兩周或更長時間而無需更換電池的設備。在今后 12 個月內，TI 將針對上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案，而在四條產品線上將推出超過 15 款最新器件。

? 新型 TMS320C674x DSP 實現(xiàn)低功耗與高精度：借助浮點 DSP，開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動態(tài)范圍的應用提供便攜性，同時加速產品的上市進程。C674x 器件的功耗為現(xiàn)有浮點 DSP功耗的三分之一，支持 24位至32 位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點 DSP。該產品預計將于 2008 年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 420 mW。

? TMS320C640x DSP 在功耗減半基礎上實現(xiàn)高性能：C640x DSP 的功耗僅為當前TI TMS320C6000? DSP 平臺中高性能器件的一半，由于這個特點，系統(tǒng)設計人員可以對需要高強度處理功能的應用提供高度的便攜性，包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場需求等。該器件基于TI 高性能 C64+? 內核，深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 415mW。通過與各種 OMAP-L1x 與 C674x 產品實現(xiàn)引腳對引腳以及軟件兼容等特性，C640x 處理器可支持前所未有的可擴展性，同時該產品將于 2009 年初上市。
? OMAP-L1x 應用處理器支持多媒體性能與低功耗：最新的 OMAP-L1x 產品線包括 ARM9 與 ARM9-plus-DSP 架構，使開發(fā)人員能在其便攜式設計中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡外設，同時還能運行 Linux 或 DSP/BIOS? 實時內核以實現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外，該產品線還能夠與新型 C674x 和 C640x 產品線旗下的各種器件實現(xiàn)引腳對引腳兼容性。這些將于2009 年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式的總功耗也僅為 435mW。4

? 利用 TMS320C550x 最大限度地延長電池使用壽命：對于需要盡可能延長電池使用壽命的開發(fā)人員來說，TI TMS320C5000? DSP 平臺的低功耗領先優(yōu)勢將隨著最新C550x 器件的推出得到進一步加強。這種新型 DSP 擁有大容量的片上存儲器與經(jīng)過優(yōu)化的 FFT 協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時還能將深度休眠模式下的內核功耗降至 6.8 μW 的水平，工作模式下的總功耗降至 46 mW，功耗水平僅相當于現(xiàn)有 C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機以及便攜式音頻/音樂錄制等應用都將受益于 C550x DSP 的高性能與外設組合。
數(shù)十年的低功耗研究經(jīng)驗奠定了滿足便攜性需求的堅實基礎
TI 全新的處理器產品線建立在公司 30 年來不斷應對低功耗設計挑戰(zhàn)所獲得的豐富經(jīng)驗基礎之上，包括業(yè)界最低功耗的微控制器MSP430、最低功耗的 16 通道高精度模數(shù)轉換器 ADS7953、最低功耗的零交越運算放大器 OPA369 以及可滿足任何節(jié)能型電源設計需求的全套電源管理解決方案等，這些創(chuàng)新技術凸顯了我們的技術實力。多年來，TI 不斷通過系統(tǒng)級方案來實現(xiàn)電源優(yōu)化與高性能要求，為客戶提供了業(yè)界領先的信號鏈、電源管理、處理器以及軟件解決方案等。除了提高產品的便攜性之外，我們還深刻認識到當前全球性的節(jié)能需求，因此滿足客戶的低功耗需求也成為我們專注的重點。低功耗是 TI 產品的固有特性，使開發(fā)人員能夠輕松為消費者推出更加綠色環(huán)保的產品。

價格與供貨情況
硅芯片與相關軟件及工具將于 2008 年第四季度開始提供樣片，并將在今后 12 個月內陸續(xù)正式推出。C640x、OMAP-L1x 以及 C674x 產品線范圍內的各種處理器具有軟件與引腳對引腳兼容性，從而使工程師能在現(xiàn)有產品的基礎上進行開發(fā)工作，而今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。