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北斗兼容型高性能系列模組低價發(fā)布

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集思寶北斗手持導航儀-G138BD

導航定位模組、系統(tǒng)、地圖進行全面升級和優(yōu)化,以很大程度滿足各行業(yè)用戶采集、面積測量、導航、找點記錄航跡等作業(yè),同樣可完美應用于戶外領(lǐng)域。 集思寶G138BD北斗+GPS+GLONASS高性能北斗手持終端 ● 北斗/GPS/GLONASS衛(wèi)星接收 ● 干電池/鋰電池/USB三種
2020-04-28 10:37:162354

AI芯片制造商Hailo推出高性能人工智能加速模組

近日,AI芯片制造商Hailo推出M.2和Mini PCIe高性能人工智能加速模組,能有效增強邊緣裝置的效能。
2020-10-09 14:05:561185

導航定位芯片廠商華大北斗發(fā)布了新一代北斗三號導航定位芯片

導航系統(tǒng)正式開通,更新的技術(shù)、更優(yōu)的信號、更高的精度為北斗系統(tǒng)應用性能和功能帶來了全面的升級,基于北斗三號系統(tǒng)的地面應用也將全面展開。芯片是北斗導航定位各類終端產(chǎn)品的基礎(chǔ)核心器件,對于北斗終端產(chǎn)品的應用普及起著至關(guān)重要的作用。高性能、低
2020-11-26 16:21:136386

全球首款搭載5G模組防爆AR智能頭盔,搭載北斗定位和高性能國產(chǎn)AI芯片

,搭載生產(chǎn)作業(yè)AI賦能系統(tǒng),雙方將通過技術(shù)合作、資源共享與業(yè)務創(chuàng)新,推進油氣等行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與落地。 夢鏡是全球首款搭載5G模組的防爆AR智能頭盔,搭載北斗定位和高性能國產(chǎn)AI芯片,可與標準安全帽完美適配。采用領(lǐng)先的雙目衍射光波導顯示
2020-11-30 16:18:406386

高性能經(jīng)濟數(shù)字示波器MSO5000系列簡介

MSO5000系列數(shù)字示波器是基于RIGOL UltraVision II代技術(shù)的高性能經(jīng)濟數(shù)字示波器。
2022-02-17 13:16:132751

MSO5000系列高性能經(jīng)濟數(shù)字示波器介紹

MSO5000系列數(shù)字示波器是基于RIGOL UltraVision II代技術(shù)的高性能經(jīng)濟數(shù)字示波器。
2022-02-19 15:09:123074

廣和通Cat 1模組可提供高性能通信支持

基于以上資產(chǎn)追蹤應用的無線通信需求,廣和通Cat 1模組可提供優(yōu)質(zhì)且高性能的通信支持。
2022-04-10 11:35:492132

平頭哥發(fā)布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”

在2022 RISC-V中國峰會上,平頭哥發(fā)布首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運行LibreOffice,刷新全球
2022-08-25 10:22:042209

華大北斗HD8120系列芯片助力北斗規(guī)?;l(fā)展

8月25日,北斗GNSS衛(wèi)星導航定位芯片級解決方案提供商華大北斗宣布新一代低功耗旗艦HD8120系列芯片及搭載HD8120芯片的TAU1113和TAU1114模組正式發(fā)售。以定位性能和功耗優(yōu)化升級為
2022-08-25 13:18:272362

輕量化高精度北斗人員定位識別卡,性能遠超普通北斗人員識別卡

北斗人員識別卡是一款輕量化高精度北斗人員定位識別卡,卡片融合多種定位技術(shù),實現(xiàn)了低功耗與高性能的完美融合,在復雜的環(huán)境中也能快速、精準的定位,具有體積小、重量輕、功耗低、精度高等特點。
2023-04-13 10:27:362983

雅特力發(fā)布超值AT32F423系列MCU,以高性價比搶攻高性能應用市場

產(chǎn)品線又增添了一名生力軍。AT32F423片上集成豐富外設(shè)資源,提供高速的數(shù)據(jù)傳輸及處理能力,聚焦超低預算開發(fā)需求,同時兼顧成本敏感及高性能需求的嵌入式應用。 AT32F423系列MCU最高主頻為
2023-04-21 13:49:411020

廣和通發(fā)布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能高效

2023年5月,廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通QCM4490解決方案設(shè)計,采用8核高性能處理器,為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力。面對與日俱增的終端智能化需求,SC151系列將助力打造高生產(chǎn)力與高效率的智能應用場景。
2023-05-08 11:44:321488

高性能、低功耗、可驅(qū)屏,Ai-M61系列模組驅(qū)屏能力介紹

Ai-M61系列是“WiFi 6+BLE5.3+Thread”高性能的嵌入式無線通信模組,該模組搭載BL618 芯片作為核心處理器,BL618 芯片系統(tǒng)包含帶 FPU 和 DSP 的 32 位
2023-05-22 11:47:362633

廣和通發(fā)布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能高效

2023年5月,廣和通發(fā)布5GR16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通?QCM4490解決方案設(shè)計,采用8核高性能處理器,為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力。面對
2023-05-05 10:51:441299

廣和通發(fā)布5G RedCap模組系列

MWCS 2023期間,廣和通強勢發(fā)布尺寸更精簡、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131FG132系列。至此,廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲、亞洲等地
2023-06-30 18:09:511364

芯翼信息科技XY4100芯片助力美格智能高性能Cat.1 bis模組發(fā)布

6月29日,2023 MWC 上海世界移動通信大會火熱進行中。展會現(xiàn)場,美格智能正式發(fā)布基于芯翼信息科技XY4100芯片平臺研發(fā)的高性能4G LTE Cat.1 bis模組SLM332X。該產(chǎn)品
2023-06-29 15:00:322278

一拖四超聲波傳感器的高性能測距模組參數(shù)解析

A05 模組系列,是采用四個封閉式一體防水探頭,設(shè)計而成的一款高性能測距模組??蓪λ膫€不同方向的物體測距,具備一定防塵防水等級,適用于潮濕、惡劣的測量場合。是一款操作簡單的高性能、高可靠性商用級功能性模組。
2023-07-03 12:54:39911

廣和通發(fā)布5G RedCap模組系列

MWCS 2023期間,廣和通強勢發(fā)布尺寸更精簡、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此,廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲
2023-07-03 15:38:471307

廣和通發(fā)布5G RedCap模組系列

等地區(qū)、涵蓋LGA、M.2、MiniPCle等封裝方式的全系列產(chǎn)品陣列,兼容廣和通Cat.6與Cat.4模組,在多個領(lǐng)域加速5G物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。廣和通發(fā)布5GRedCap模
2023-07-03 15:39:351360

極海半導體推出APM32F411系列高性能高適配MCU

系列高性能高適配MCU,該系列新品基于Arm Cortex -M4F內(nèi)核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè),具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
2023-08-06 10:32:48965

先楫半導體發(fā)布多個系列高性能微控制器產(chǎn)品

HPM6000 系列 MCU 是來自上海先楫半導體科技有限公司的高性能實時 RISC-V 微控制器,為工業(yè)自動化及邊緣計算應用提供了極大的算力、高效的控 制能力。上海先楫半導體目前已經(jīng)發(fā)布了如 HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 等多個系列高性能微控制器產(chǎn)品。
2023-11-28 09:38:571509

兆芯發(fā)布國產(chǎn)高性能X86 CPU,兼容Windows且性能優(yōu)于十代英特爾

值得一提的是,就在12月12日,兆芯公司發(fā)布了其全新研發(fā)的Windows兼容國產(chǎn)自研X86 CPU——開先KX-7000系列高性能桌面處理器。據(jù)揭曉,KX-7000有兩款版本,均由自主設(shè)計的X86 Century Avenue(世紀大道)微內(nèi)核架構(gòu)構(gòu)建
2023-12-15 10:26:094797

飛創(chuàng)高性能直線電機模組 納米級精密運動控制

飛創(chuàng)高性能直線電機模組FCL系列具備超長行程、超高速度、超高精度、超重負載以及速度平穩(wěn)的特點,可滿足LDI設(shè)備制備等制造過程中對精密運動控制的需求。該模組作為高精密自動化設(shè)備的重要傳動元件,有助于實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提高效率和降低成本。
2024-02-29 15:41:301292

EM300高性能顯示模組產(chǎn)品介紹

EM300模組優(yōu)勢 1、該模組是在XBurst CPU—高性能和低功耗的創(chuàng)新CPU體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上開發(fā)設(shè)計一款高性能模組,內(nèi)部集成DDR及Flash,高性能的解碼能力及豐富的外設(shè)配置,充分滿足各類
2024-03-08 15:34:401129

廣和通SC208系列智能模組賦能智慧零售全場景

在近日舉行的2024年世界移動通信大會上,廣和通重磅發(fā)布其最新研發(fā)的高性能智能模組——SC208系列。該系列模組的推出,旨在助力智慧零售全場景實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,通過技術(shù)創(chuàng)新,為零售行業(yè)提供更智能、更高效的解決方案。
2024-03-13 09:50:391357

九聯(lián)科技高性能模組賦能金融支付場景

近日,九聯(lián)科技針對金融支付應用場景,成功推出了一款高性能模組。該模組憑借先進的通信技術(shù),在多種網(wǎng)絡環(huán)境下均展現(xiàn)出了卓越的適應性,為支付音箱設(shè)備帶來了前所未有的性能提升,進一步推動了金融支付硬件設(shè)施的技術(shù)升級和市場拓展。
2024-03-13 10:19:281091

海格通信參與制定的3項北斗國家標準獲得正式發(fā)布

近日,海格通信(SZ 002465)參與制定的3項北斗國家標準獲得正式發(fā)布,為民用北斗三號區(qū)域短報文的推廣應用提供了標準依據(jù)。本次國家共發(fā)布6項北斗國家標準,北斗國家標準的不斷完善,對北斗系統(tǒng)高性能
2024-06-06 17:05:211493

國產(chǎn)高性能晶振/溫補晶振兼容SiTime用于可穿戴設(shè)備

國產(chǎn)高性能晶振/溫補晶振兼容SiTime用于可穿戴設(shè)備
2024-08-15 09:55:34953

價格戰(zhàn)是指紋模組的競爭趨勢?綠展科技高性能指紋模組開辟新路徑

綠展科技以增材制造高精微集成電路技術(shù)為核心,致力于突破創(chuàng)新,打造行業(yè)新標準,使用精密噴墨印刷技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)系列高性能、大面陣指紋識別模組(包括普通款、方形款、金屬環(huán)款、采集面發(fā)光款等)。
2024-08-30 12:00:001067

兼容SiTime,國產(chǎn)高性能晶振/溫補晶振交換機應用方案

兼容SiTime,國產(chǎn)高性能晶振/溫補晶振交換機應用方案
2024-08-30 09:55:30927

格見半導體推出高性能實時工業(yè)控制DSP產(chǎn)品GS32F37X系列

格見半導體近期隆重推出了其高性能實時工業(yè)控制DSP產(chǎn)品——GS32F37X系列,該系列以其卓越的性能和廣泛的應用兼容性,在數(shù)字能源、工業(yè)自動化及機器人等領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。GS32F37X不僅滿足
2024-09-24 14:45:181801

銘瑄發(fā)布高性能800系列主板

近日,國內(nèi)知名電腦硬件品牌銘瑄在北京金隅喜來登酒店成功舉辦了新品發(fā)布會,正式推出了以“智·競未來”為主題的高性能800系列主板。此次發(fā)布系列主板共涵蓋了12款創(chuàng)新型號,旨在滿足高性能用戶、游戲玩家以及硬件發(fā)燒友等不同群體的多樣化需求。
2024-10-30 17:25:271335

ATGM332D-F8N:高性能北斗多頻定位導航模塊數(shù)據(jù)手冊

一、ATGM332D-F8N概述: 1、ATGM332D-F8N系列模塊是12.2×16mm尺寸的高性能北斗多頻定位導航模塊。該系列模塊產(chǎn)品基于中科微新一代SOC單北斗多頻芯片AT9880B,支持
2024-11-20 15:04:492721

國產(chǎn)高性能晶振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)

國產(chǎn)高性能晶振兼容SiTime助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)
2025-02-20 10:26:17961

索尼 FCB-ER9500:高性能 4K 攝像機模組的卓越表現(xiàn)

索尼 FCB-ER9500:高性能 4K 攝像機模組的卓越表現(xiàn)
2025-03-04 16:14:591242

LoRaWAN模組選購指南:2025全球高性能品牌盤點和技術(shù)解析

。2025年,LoRaWAN市場競爭愈發(fā)激烈,各大廠商在模組性能、功耗、兼容性和應用場景等方面不斷創(chuàng)新,推出了更加高效的解決方案。本文基于權(quán)威數(shù)據(jù)平臺的市場分析,盤點全球高性能LoRaWAN模組品牌及技術(shù)特點,并解析其應用方案,幫助用戶在選購時作出明智決
2025-04-23 13:19:211062

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