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印制電子:PCB制造從減成法走向加成法

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2006-04-16 20:35:201530

PCB印制線路板入門知識(shí)

PCB印制線路板入門知識(shí)
2006-06-30 19:22:192295

什么是印制電路板(PCB)

什么是印制電路板 PCB的發(fā)展歷史   印制
2009-03-31 11:12:394034

加成法SAP于載板之量產(chǎn)

加成法SAP于載板之量產(chǎn)   當(dāng)線寬線距小于50μm(2mil)者,傳統(tǒng)CCL的成法幾已無用武之地。而目前CSP或FC覆晶等載板的Line/Width已逼近到了15μm/15μm
2009-12-22 09:29:3321200

線路板PCB加工特殊制程

線路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47
2010-01-11 23:47:491048

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語手冊

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語手冊 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制
2010-02-21 10:24:232125

制造走向“智造”,是我國制造業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的唯一機(jī)會(huì)

中國作為制造業(yè)大國,制造走向“智造”是緊跟世界潮流的必然選擇,也是我國制造業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的唯一機(jī)會(huì)。
2018-02-02 09:24:485092

PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案

,PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應(yīng)用了基板式PCB(Substrate-Like PCB,SLP),PCB和基板制造商已經(jīng)開始著手制造SLP,投資改良型半加成法技術(shù)
2018-07-19 17:39:001684

PCB設(shè)計(jì)教程之印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐電子教材免費(fèi)下載

本書共分14章,重點(diǎn)介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例,以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB 的可制造性與可測試性設(shè)計(jì),PCB 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2018-09-14 17:50:570

AD PCB布板快速入門和PCBLayout指南及PCB高級設(shè)計(jì)系列資料免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容可以讓你了解PCB設(shè)計(jì)內(nèi)容包括了:AD PCB畫板速成法,PCBLayout指南,PCB高級設(shè)計(jì)系列講座
2018-10-11 08:00:000

PCB是如何制造出來的四層印制板的制作工藝過程

刷電路板的制作非常復(fù)雜, 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。
2018-11-03 10:19:0414965

數(shù)字化車間走向智能制造

數(shù)字化車間建設(shè)是制造企業(yè)實(shí)施智能制造的主戰(zhàn)場,是制造企業(yè)走向智能制造的起點(diǎn)。
2018-11-05 15:45:4120943

比特幣在早期無法換成法

吉爾伯特解釋說,很多超級富豪的供應(yīng)商都聯(lián)系過瑞士銀行,試圖低調(diào)地把比特幣換成法幣。有些還給銀行雇員10%的傭金來“擺脫這種狀況”。甚至,有些來自華爾街市場、Point市場和其他市場的DNM供應(yīng)商詳細(xì)說明了他們是如何把比特幣換回法幣的。
2018-12-05 11:18:181652

IC封裝無芯基板的發(fā)展與制造研究資料分析

手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無芯基板,它不僅比IC封裝有芯基板更薄,而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無芯基板的發(fā)展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造,翹曲是目前制程中
2018-12-07 08:00:0015

深度剖析PCB到IC載板的加成法工藝

SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫是多么得瘋狂!我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些?
2018-12-17 14:16:2726837

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理!

在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過,目前在國內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見,所以一般我們所說的PCB制造方法都為成法
2019-06-14 08:47:1418678

印制電路板PCB具有哪些功能及優(yōu)點(diǎn)

印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板,簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指:在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤,以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。
2019-07-25 14:17:2710739

PCB抄板設(shè)計(jì)之成法加成法是怎樣的

成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
2019-11-13 17:51:544417

碳膜印制制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了成法加成法印制制造方法。
2019-10-16 09:42:187211

印制電子技術(shù)給PCB工業(yè)帶來了怎樣的積極影響

印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。
2019-09-26 17:10:102045

pcb板上鍍金和鍍銀有區(qū)別嗎

PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。
2019-08-31 09:15:282833

PCB板上鍍金和鍍銀的好處是什么

PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵猓约冦~表面在和空氣接觸后很快會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。
2019-10-28 15:15:126164

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。
2020-03-25 12:29:473771

PCB板上鍍金與鍍銀的區(qū)別是什么?結(jié)論你絕對想不到

來源:互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB板上會(huì)鍍金或者鍍銀?因?yàn)闆]有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)
2020-10-12 00:11:562423

PCB成法加成法的概念及制造工藝

成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
2020-11-13 16:38:3026265

鋁基復(fù)合材料制造過程_鋁基復(fù)合材料的應(yīng)用

制備鋁基復(fù)合材料的方法主要分為三類固態(tài)制造法、液態(tài)制造法和原位合成法
2021-01-14 15:11:4010434

掀起范式轉(zhuǎn)移一角,PCB正在走向桌面制造

如今,PCB仍采用傳統(tǒng)的材工藝制造,通常PCB的整個(gè)表面都鍍有銅,不需要銅的區(qū)域則從板上蝕刻掉。
2021-03-23 09:32:46961

小白系列之51單片機(jī)的入門速成法

51單片機(jī)的入門速成法01-經(jīng)典51內(nèi)核資源全覽濃縮圖02-重要外設(shè)特殊功能寄存器概覽03-程序開發(fā)流程與設(shè)計(jì)要點(diǎn)04-三大外設(shè)的開發(fā)與可重用代碼05-應(yīng)用程序設(shè)計(jì)入門一例通01-經(jīng)典51內(nèi)核資源全
2021-11-12 11:51:0015

PCB電子銅箔的分類

電子銅箔構(gòu)成了PCB (印制電路板)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”,當(dāng)前PCB用銅箔的品種與性能正走向“多元化”,市場走向“細(xì)分化”",不同類型覆銅板(CCL)在性能要求向個(gè)性化、差異化的演變,對銅箔性能
2022-09-21 10:27:263915

多層板二三事 | 什么是加成法、成法與半加成法

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 上文《多層板二三事 | PCB六大生產(chǎn)工藝你都了解嗎?》 有說,現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、成法與半加成法。 其具體定義如下: ?加成法
2022-11-24 18:10:032062

現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝——加成法、成法與半加成法

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將
2022-11-25 10:39:173419

現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝—加成法成法與半加成法

單純的文字?jǐn)⑹?,假如沒有足夠的基礎(chǔ),可能朋友們不太理解,下面,以簡化的圖示,給朋友們展示一下,這三種制作方法,分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。
2022-11-29 10:05:142538

正片工藝、負(fù)片工藝,到底是怎樣的呢?華秋一文告訴你

在前文《什么是加成法、成法與半加成法?》中,我們提到:成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?
2022-12-08 13:52:212102

多層板二三事 | 正片工藝、負(fù)片工藝的差別,你都知道嗎?

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 在前文《什么是加成法、成法與半加成法? 》中,我們提到:成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢
2022-12-08 18:15:032927

加成法、成法、負(fù)片工藝——現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝(二)

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導(dǎo)電圖形
2022-11-25 11:39:502474

正片工藝、負(fù)片工藝,這兩種PCB生產(chǎn)工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、成法與半加成法?》中,我們提到:成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:044598

PCB成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:5511461

什么是電子增材制造(EAMP? )?

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、成法與半加成法,目前以成法為主。成法工藝采用制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。
2023-07-10 10:45:231291

什么是電子增材制造?|一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、成法與半加成法,目前以成法為主。成法工藝采用制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:371256

PCB制造方法

在敷銅板上,通過光化學(xué)法,網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔,在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB;
2023-12-18 15:34:081766

三點(diǎn)式振蕩器的電路組成法則是什么

三點(diǎn)式振蕩器是一種常用的電子振蕩器,其主要作用是產(chǎn)生穩(wěn)定頻率的正弦波信號。三點(diǎn)式振蕩器的電路組成法則主要包括以下幾個(gè)方面: 電路結(jié)構(gòu) 三點(diǎn)式振蕩器的基本電路結(jié)構(gòu)包括三個(gè)部分:放大器、反饋網(wǎng)絡(luò)和負(fù)載
2024-08-21 15:43:281627

傳統(tǒng)線路和埋線路區(qū)別

。 “形式二”的圖形在PCB業(yè)界多稱為埋線路,而“形式一”的圖形沒有查到相關(guān)的稱呼,我們暫且稱之為傳統(tǒng)線路。 傳統(tǒng)線路 PCB制造行業(yè)的圖形制造工藝,不管是銅法和加成法(全加成和半加成mSAP/SAP)均可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)線路的制作。 傳統(tǒng)線路
2025-01-02 13:52:203883

全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移

,以及新材料,如陶瓷、玻璃和硅基板在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景。同時(shí),討論PCB制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn),包括大面板加工技術(shù)、感應(yīng)壓合技術(shù)、蝕工藝的限制,以及西方各國電路板產(chǎn)業(yè)的困局。最后,展望PCB技術(shù)的未來發(fā)展趨勢,強(qiáng)調(diào)載板加工的重要性,揭示經(jīng)濟(jì)
2025-02-19 13:58:121630

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