概念與現(xiàn)實(shí)

　　3D激光打印被稱為“上上世紀(jì)的概念，上個(gè)世紀(jì)的技術(shù)，本世紀(jì)的市場(chǎng)”，但是直到目前，都得不到真正工業(yè)化的應(yīng)用，像激光燒結(jié)技術(shù)、激光透明材料內(nèi)雕技術(shù)等，主要應(yīng)用也是停留在“工藝品”市場(chǎng)。

　　有乎形而無(wú)神 – 材料是軟肋

　　未能大規(guī)模應(yīng)用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個(gè)模型，但構(gòu)造一個(gè)功能化的產(chǎn)品確沒(méi)那么容易，正如打印一支槍的塑料模型簡(jiǎn)單，但是能夠耐受子彈爆發(fā)時(shí)1000度的高溫，且能保證在火拼時(shí)能夠靠得上的穩(wěn)定性，3D打印還不能擔(dān)當(dāng)此重任。

　　不是沒(méi)需求，只是沒(méi)必要

　　慣行的制作工藝，塑料或金屬開(kāi)模就能大規(guī)模直接上產(chǎn)線，單件的成本遠(yuǎn)比現(xiàn)時(shí)3D打印的速度快與更低。但是，市場(chǎng)需求的變化同時(shí)推動(dòng)著3D激光技術(shù)的成熟：現(xiàn)代人對(duì)小而美的個(gè)性化的需求，推動(dòng)著工藝品市場(chǎng)的應(yīng)用日漸增加。

　　而對(duì)產(chǎn)品智能化和微型化的需求，也推動(dòng)的3D激光加工技術(shù)的發(fā)展 – 直接構(gòu)建智能化設(shè)備的微型集成化配件及電路。

　　賦予智能化產(chǎn)品靈魂的3D-MID技術(shù)

　　一般的3D打印，打印的是產(chǎn)品的“軀殼”。而3D-MID激光打印技術(shù)，打印的是功能化產(chǎn)品的“靈魂”，即實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的智能化、功能化。如果把智能化設(shè)備類比如人，那CPU就是人類的大腦，IC器件就是眼耳口鼻等器官，而電路就是導(dǎo)通全身神經(jīng)系統(tǒng)。過(guò)往國(guó)內(nèi)研究關(guān)注的往往是“大腦”，而忽視了“器官”與“神經(jīng)系統(tǒng)”，3D-MID激光打印技術(shù)就是構(gòu)建功能化產(chǎn)品的“器官”和“神經(jīng)系統(tǒng)”的工藝技術(shù)。

　　“神經(jīng)系統(tǒng)”與“器官”

　　3D-MID激光打印技術(shù)，可輕松實(shí)現(xiàn)三維電路，精細(xì)的分辨率輕松制造復(fù)雜電路圖案結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“神經(jīng)系統(tǒng)”的導(dǎo)通功能。

　　而通過(guò)集成，削減部件數(shù)量，通過(guò)一體化構(gòu)造使“器官”（傳感器、3DIC等）在確保精密度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)模塊的輕薄化、智能化。

　　3D-MID技術(shù)特點(diǎn)

　　3D-MID激光打印技術(shù)是指在注塑成型的塑料殼體的表面上，制作有電氣功能的3D電路及互聯(lián)器件，可在立體成形品的表層部分進(jìn)行細(xì)微布線并貼裝裸晶的3D貼裝元器件技術(shù)，通過(guò)定制滿足用戶對(duì)于形狀和圖案的要求。

　　隨著電子設(shè)備集成度的提高，設(shè)備的體積也越來(lái)越小，這時(shí)電子組件對(duì)于整個(gè)設(shè)備就顯的過(guò)大，這就需要減小自身尺寸。然而，在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時(shí)減小尺寸卻是一項(xiàng)艱巨的工作。在這背景下，通過(guò)激光三維精密加工工藝創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)與載體同型的激光加工加工工藝技術(shù)，至關(guān)重要。而3D-MID技術(shù)有很多種，適用于不同的場(chǎng)合。

　　而其實(shí)對(duì)于很多手機(jī)發(fā)燒友來(lái)說(shuō)3D-MID其實(shí)并不陌生，目前在不少的高端旗艦手機(jī)上都已經(jīng)運(yùn)用了3D-MID技術(shù)，其中LDS天線就是我們最常見(jiàn)的應(yīng)用之一。

　　努比亞Z5的后蓋設(shè)計(jì)，采用了LDS技術(shù)

　　LRP 3D打印技術(shù)

　　LRP是將3D打印技術(shù)應(yīng)用在3D-MID器件制作中，指通過(guò)三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成天線形狀，然后通過(guò)三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

　　與現(xiàn)在流行的3D打印概念不一樣，3D-MID技術(shù)的LRP（激光重構(gòu)印刷）是適用于大規(guī)模量產(chǎn)的基于3D激光的3D打印技術(shù)，與傳統(tǒng)的量產(chǎn)工藝對(duì)比，具備明顯優(yōu)勢(shì)：

　　3D-MID激光打印技術(shù)應(yīng)用

　　基于3D激光的3D-MID技術(shù)可廣泛運(yùn)用于移動(dòng)通訊，手持互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，精密儀器，醫(yī)療設(shè)備，汽車、航空等眾多領(lǐng)域，能夠有效減小產(chǎn)品體積，提高可靠性，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供有力支持。

　　3D-MID技術(shù)最初提出在80年代初期，直至2005年之后才開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，國(guó)內(nèi)包括深圳市泛友科技有限公司，蘇州同拓光電有限公司等都成功研發(fā)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D-MID技術(shù)。

　　目前，最主要的應(yīng)用主要用以制作高端手機(jī)的精密共形天線，包括小米2、華為P2等旗艦機(jī)型還有三星的G3、G4等，都已經(jīng)在大規(guī)模使用3D-MID技術(shù)，而隨著智能化、微型化的趨勢(shì)，3D-MID技術(shù)的發(fā)展，具備無(wú)限的想象空間。