可穿戴照相機(jī)、智能眼鏡、智能手表、可穿戴醫(yī)療健康設(shè)備、活動(dòng)跟蹤器、3D動(dòng)作追蹤器、還有智能服裝，各種各樣的產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，讓我們的眼睛應(yīng)接不暇，可穿戴設(shè)備正成為科技界和消費(fèi)者競(jìng)相追逐的大熱門，有分析人士認(rèn)為可穿戴設(shè)備將在2014年迎來(lái)大爆發(fā)，這個(gè)我們不敢確定。但是可以預(yù)見的是，可穿戴設(shè)備已經(jīng)成為未來(lái)的科學(xué)技術(shù)發(fā)展方向，引領(lǐng)了一股新浪潮，并勢(shì)必將推動(dòng)電子行業(yè)產(chǎn)生更多的創(chuàng)新。

　　我們知道，制約可穿戴設(shè)備的因素很多，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)到底真的是下一個(gè)大市場(chǎng)，還是只是科技公司打算在增長(zhǎng)率下降的智能手機(jī)市場(chǎng)之外努力開發(fā)出來(lái)的半桶水產(chǎn)品，這個(gè)我們暫且不論。大家都在說(shuō)的電池續(xù)航問(wèn)題，我們也先跳過(guò)，先就可穿戴設(shè)備的體積這個(gè)點(diǎn)來(lái)看看深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司劉陽(yáng)總經(jīng)理的剖析。

　　深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司劉陽(yáng)總經(jīng)理

　　為了實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的各種功能，就需要加入新的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)它們，但戴在身上的東西顯然不能太重太大，不管是Google Glass還是Galaxy Gear，都比同類的傳統(tǒng)產(chǎn)品要輕小。因而制造商需要發(fā)展新技術(shù)把這些組件變小，或是變得更美觀，這也是穿戴式設(shè)備要起飛就必須要具備的一個(gè)重要條件。特別是由于可穿戴設(shè)備的體積和能耗限制，要求芯片、顯示屏、電池、存儲(chǔ)器件等都需實(shí)現(xiàn)小型化，這些都對(duì)封裝技術(shù)的要求很高，而佰維存儲(chǔ)在封裝領(lǐng)域有這樣技術(shù)實(shí)力，能夠滿足可穿戴設(shè)備廠商對(duì)存儲(chǔ)器件高性能、小型化封裝、高性價(jià)比等眾多挑剔要求。

　　據(jù)劉陽(yáng)透露，佰維存儲(chǔ)很看好可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)前景，現(xiàn)在亦正積極與國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品廠家在溝通交流合作，大多數(shù)廠商在可穿戴設(shè)備存儲(chǔ)方面也很積極，希望能與佰維合作，使存儲(chǔ)產(chǎn)品更加小型化。佰維存儲(chǔ)基于“雙贏（WIN-WIN）”的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合公司在IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、質(zhì)量控制等方面的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足客戶所需。

　　據(jù)悉，佰維存儲(chǔ)自1995年成立以來(lái)，主要從事NAND FLASH產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括U盤、儲(chǔ)存卡、SSD固態(tài)硬盤、eMMC、eMCP等。以其雄厚的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前瞻眼光取得了非常好的成績(jī)，比如在U盤市場(chǎng)，現(xiàn)在仍占全球出口量的11%-13%（OEM代工），作為閃存產(chǎn)品的制造專家，公司擁有10多年的資深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，一流的生產(chǎn)技術(shù)，先進(jìn)的封裝生產(chǎn)設(shè)備，與Samsung， Micron， Toshiba， Intel 以及Hynix等f(wàn)lash原廠保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，并且通過(guò)了ISO9001:2008以及QC080000的質(zhì)量認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量可靠且性能高。

　　對(duì)于多芯片集成，劉陽(yáng)總經(jīng)理則表示，這是對(duì)封裝工藝技術(shù)要求很高的項(xiàng)目，這對(duì)可穿戴設(shè)備而言也是非常重要的。比如eMCP至少要集成三種不同的wafer（晶元），比如falsh wafer，控制器的wafer，DDR wafer等，而且每一種晶元可能不止一顆，這樣的封裝在國(guó)內(nèi)是比較少見的，而佰維存儲(chǔ)有這樣的技術(shù)實(shí)力保障產(chǎn)品的性能及封裝小型化。故此，佰維存儲(chǔ)的封裝與測(cè)試工廠能在一定程度上為可穿戴設(shè)備小型化帶來(lái)便利，提供保障。

　　劉陽(yáng)總經(jīng)理還強(qiáng)調(diào)，可穿戴設(shè)備由于在設(shè)計(jì)、性能和功能等方面的特殊參數(shù)要求，有些模塊與器件是需要特別定制的，不僅僅要滿足器件體積要小，也要方便進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，這可能需要在器件封裝層面進(jìn)行更多的創(chuàng)新，這就需要定制化。而佰維存儲(chǔ)有這樣的技術(shù)能力滿足客戶的需要，早在2009年，就斥資建立了7000平方米的封裝測(cè)試工廠，成為中國(guó)華南區(qū)唯一擁有12寸Wafer封測(cè)技術(shù)的民營(yíng)企業(yè)，在存儲(chǔ)領(lǐng)域的深入積累能夠幫忙佰維存儲(chǔ)更有效的理解客戶需要和滿足他們的需求。

　　現(xiàn)階段，可穿戴設(shè)備由于技術(shù)的不成熟，因此成本居高不下，產(chǎn)品難以批量落地，商業(yè)化還需時(shí)日，而佰維存儲(chǔ)能夠提供高性價(jià)比的產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。相較其他廠商而言，佰維存儲(chǔ)將產(chǎn)品良率視作生命線，制定了完善的保障措施來(lái)確保質(zhì)量，在原料采購(gòu)、生產(chǎn)制程與過(guò)程檢驗(yàn)上進(jìn)行層層控制與檢驗(yàn)，在研磨、切割、粘晶、焊線、測(cè)試等各工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把控，這樣能夠更有效的降低成本，為下游客戶爭(zhēng)取更多利潤(rùn)空間。

　　最后，劉陽(yáng)總經(jīng)理透露了公司正在做的無(wú)線充電模塊，佰維存儲(chǔ)通過(guò)不斷創(chuàng)新、充分發(fā)揮封測(cè)優(yōu)勢(shì)，把IC芯片，電容 ，電阻，電感，線圈等多顆器件通過(guò)復(fù)雜而先進(jìn)的工藝集成為一顆模塊，這一無(wú)線充電模塊只需要與電池接觸就可以充電，也可以直接集成在手機(jī)外殼上。像華為、比亞迪、諾基亞等知名品牌手機(jī)廠家都對(duì)該小型化無(wú)線充電模塊產(chǎn)品非常有興趣。這種可節(jié)省更多的空間的小型化產(chǎn)品是一種大趨勢(shì)，這對(duì)可穿戴設(shè)備而言也是一大利好，集成了無(wú)線充電功能的可穿戴設(shè)備將更具市場(chǎng)前景。