藍牙是一種支持設(shè)備短距離通信的低功耗、低成本無線電技術(shù)。它利用短程無線鏈路取代專用電纜,便于人們在室內(nèi)或戶外流動操作。那么這種技術(shù)為什么叫藍牙?又歷經(jīng)了怎樣的發(fā)展?本文將帶你了解藍牙技術(shù)的前世今生。
2023-05-09 09:46:06
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消息指出,近日推出的新的麒麟芯片可能并不是消費者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片——麒麟720,這也是麒麟710的繼任者。
2019-05-30 15:01:43
5435 進口日本半導體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么?芯片又是什么?半導體芯片是什么?半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55
年代,當材料的提純技術(shù)改進以后,半導體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。芯片芯片(chip),又稱微芯片
2020-11-17 09:42:00
半導體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機理 芯片的焊接是指半導體芯片與載體(封裝殼體或基片)形成牢固的、傳導性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接
2010-02-26 08:57:57
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
后,這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應(yīng)每一層的圖案,制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
半導體芯片庫存已經(jīng)上升到了一個憂心的高度,相當于營業(yè)收入的49.3%,自06年至此,已經(jīng)是一個最高水平了。我們所說的庫存水平,并不是整個半導體供應(yīng)鏈里面的庫存,而僅僅是半導體芯片供應(yīng)商手上的庫存的水平
2013-01-31 18:04:57
!!1、半導體元件與芯片的區(qū)別按照國際標準分類方式,在國際半導體的統(tǒng)計中,半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型:集成電路,分立器件,傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導體元件與芯片的區(qū)別按照國際標準分類方式,在國際半導體的統(tǒng)計中,半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型:集成電路,分立器件,傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
半導體傳感器可以分為硅電容指紋傳感器、半導體壓感式傳感器、半導體溫度感應(yīng)傳感器(半導體刮擦式傳感器)、半導體超聲波反射式傳感器
2012-06-04 16:43:40
廣電計量檢測專業(yè)做半導體集成芯片檢測機構(gòu),有相關(guān)問題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
導讀:對于華為來說,創(chuàng)辦海思,自研芯片,無疑是一件正確的事情。但是,對于國家和產(chǎn)業(yè)來說,一兩家海思肯定是不夠的。我們需要更多的芯片企業(yè),需要更完整的芯片生態(tài)。1991年,...
2021-07-27 07:38:04
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片春秋 開源架構(gòu)RISC-V前世今生
2020-05-21 10:04:10
芯片春秋 ARM前世今生
2020-05-25 15:05:59
,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷
2020-04-22 11:55:14
其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
領(lǐng)域無法替代。如數(shù)據(jù)存儲,軍工等。而由于機械硬盤單GB的價格依舊對比固態(tài)硬盤有一定優(yōu)勢,因此消費者可以考慮將機械硬盤作為文件和媒體存儲盤。結(jié)語:宏旺半導體為大家講解一下固態(tài)硬盤和機械硬盤的前世今生
2019-08-03 13:38:09
芯片,加快硅上氮化鎵在主流市場上的應(yīng)用。意法半導體和MACOM為提高意法半導體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年,按照目前時間安排,意法半導體預(yù)計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導體的芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
關(guān)聯(lián),可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠,因此首先閱讀了“漫游半導體工廠“一章,想知道一個芯片制造工廠與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠有何區(qū)別。
此前就聽說芯片制造廠是用水用電大戶,書上說工廠必須
2024-12-29 17:52:51
親愛的專家:我有兩個關(guān)于PIC18F453:1將PIC18F453有接班人的問題嗎?我選擇這個芯片的一個原因是它有12位ADC。PIC18F450已經(jīng)有兩個繼任者,但沒有一個具有12位ADC。第2種
2019-10-18 09:04:35
滿足市場需求,使用硅的新器件年復一年地實現(xiàn)更大的功率密度和能效,已經(jīng)越來越成為一個巨大的挑戰(zhàn)。從本質(zhì)上講,芯片的演進已經(jīng)接近其基礎(chǔ)物理極限。但是,為什么說寬帶隙半導體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅呢?
2019-07-30 07:27:44
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他
2020-03-20 10:29:48
`1、芯片行業(yè)的前世今生芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi)
2020-04-30 16:20:53
關(guān)于汽車操作系統(tǒng)的前世今生看完你就懂了
2021-09-26 06:40:35
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
激光器的主流。盡管半導體激光器的缺點是光束發(fā)散角大,光束質(zhì)量較差。但近年來微光學加工技術(shù)和光學整形技術(shù)的發(fā)展使得半導體激光器輸出的光束質(zhì)量大大提高。同時半導體激光物理器件技術(shù)正向縱深方向推進,其原始
2022-01-10 14:30:55
嵌入式ARM的開發(fā)方向是什么?嵌入式ARM開發(fā)的前世今生
2021-04-20 06:39:40
如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導體芯片?甚是好奇,望求解。
2024-11-07 10:02:10
尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎?謝謝問候,缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展,將出現(xiàn)若干新的半導體技術(shù),在芯片之上或者在芯片之外不斷擴展新的功能。圖1就顯示了手機芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23
模塊化,按最初的定義是把兩個或兩個以上的電力半導體芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)相聯(lián)結(jié),用RTV、彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護材料,密封在一個絕緣的外殼內(nèi),并且與導熱底板相絕緣而成的。
2019-11-11 09:02:31
物理攻擊,如通過拆解設(shè)備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號燈等,更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
近日,有“可靠”消息稱,HTC正在開發(fā)另一款名為HTC Endeavor C2的機型。那么如果這個消息真的可靠的話,在不久的將來也許HTC One X的繼任者就會上架了。
2012-08-09 10:18:32
1289 汽車總線前世今生
2017-01-24 15:41:25
26 eT-Kernel是由eSOL公司推出的基于T-Engine的操作系統(tǒng),有望成為?ITRON操作系統(tǒng)的繼任者,可在Zynq SoC上運行。
2017-02-10 19:31:12
1617 現(xiàn)如今榮耀8還賣得火熱,下一代的繼任者榮耀9又遭到曝光。今天就有微博大神爆出了榮耀9的渲染圖!而這位微博用戶也曾經(jīng)爆料過華為P10的渲染圖,基本與真機一致,所以可信度能夠保證。
2017-03-22 16:00:27
1918 距離尼康D810相機上市已經(jīng)整整過去三年,按照一般尼康的更新速度看,也是時候發(fā)布D810相機的繼任者了。
2017-06-30 16:13:32
2253 獨家!榮耀magic繼任者曝光:擁有余承東稱“很嚇人的技術(shù)”,售價或超4000元 。從知情人士獲得獨家消息,榮耀手機或?qū)⒃?月下旬推出一款代號 “伯克利”的手機。該機可以看做是榮耀magic的繼任者
2018-05-26 03:44:00
4706 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2018-07-17 08:00:00
76 在我們闡明半導體芯片之前,我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導體是什么,其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50:00
37701 GeekBench跑分庫,和初代Surface Go采用相同的命名規(guī)則,因此推測應(yīng)該就是Surface Go的繼任者。
2019-09-10 14:05:00
2413 為了能夠幫助大家解答這些疑問, 我們將會用幾篇文章,由淺入深的給大家講解工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的前世今生,而今天的這篇文章將初探工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的概念和來源。
2018-12-13 16:14:27
3649 聊聊MSP和CMP的前世今生 伴隨著云的普及,云的生態(tài)角色變得越來越細分,比如MSP和CMP,受到了越來越多企業(yè)客戶的青睞,玩家也不斷增加,越來越多的公司致力于在這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展。 在接觸客戶和友商
2018-12-30 20:45:01
3149 最近幾年, 半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌。
2019-06-06 11:22:11
15328 了2019年的最熱門話題。關(guān)于Mini LED顯示,市場進入了產(chǎn)業(yè)化的沖刺階段;而關(guān)于Mini LED背光,我們今天就來簡單地聊聊它的“前世今生”。
2019-07-08 15:17:07
10166 和多數(shù)篳路藍縷的本土芯片企業(yè)不同,千億資本并購和高端芯片布局賦予了紫光集團非凡的歷史重任,本文為您起底這家“清華校企”的前世今生。
2019-08-05 09:25:52
20036 9月4日消息,據(jù)外媒報道稱,iPhone XR繼任者已經(jīng)現(xiàn)身,跟之前曝光的信息一樣,這款新機配置將會提高,比如換上了A13處理器,同時內(nèi)存提升至4GB,并且蘋果還在全力生產(chǎn)新一代iPhone。
2019-09-04 16:46:34
2671 理論上所有半導體都可以作為芯片材料,但是硅的性質(zhì)穩(wěn)定、容易提純、儲存量巨大等等性質(zhì),是所有半導體材料中,最適合做芯片的。
2019-11-04 17:21:57
20370 晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。
2020-01-29 16:10:00
26517 其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他
2020-06-05 11:07:55
76907 來源|與非網(wǎng)(ee-focus) GaN 為何這么火? 如果再有人這么問你 最簡單的回答即是: 因為我們離不開電源 并且不斷追求更好的電源系統(tǒng) 當我們談GaN時你在想什么? GaN前世今生詳解,請
2020-10-10 09:54:03
4603 
? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”,大家見面不再問“你,吃了嗎?”,而是變成了“你,有8英寸晶圓嗎?”。 ?8英寸(200mm)晶圓到底有多缺? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:50
14551 人工智能和機器學習概念目前在各種場合被頻頻提到,移動互聯(lián)網(wǎng)時代后的未來被預(yù)測為人工智能時代,那么人工智能的前世今生是怎樣的,到底會給我們的未來帶來什么呢?為了弄清這個問題,我們可以簡單回顧一下人工智能的發(fā)展歷史。
2020-12-10 14:28:17
4300 半導體芯片是指在半導體材料上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體電子器件。常見的半導體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:33
19267 集成電路芯片與半導體芯片有區(qū)別嗎 半導體芯片是在半導體片材上浸蝕,然后布線后制作成能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。也不單單是硅芯片,像我們見得比較多的還有砷化鎵。半導體的電性必須要是能夠預(yù)測和穩(wěn)定
2021-08-09 10:02:49
7944 現(xiàn)在全球出現(xiàn)了缺芯的情況,各個行業(yè)都出現(xiàn)了缺芯情況,現(xiàn)在半導體和芯片都是超級火熱的話題,那么芯片和半導體哪個重要呢?下面我們就一起來了解一下。 半導體一般都是指常溫下導電性能介于絕緣體
2021-12-22 09:25:58
5872 芯片是集成電路的一種簡稱,也是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它是集成電路的載體,由晶圓分割而成。但是很多都不知道芯片為什么要叫半導體,其實芯片的主要原材料是單晶硅,而硅的性質(zhì)就是半導體,所以人們也會把芯片稱呼為半導體。
2021-12-22 16:51:32
18499 ? ?半導體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如著名的英特爾、SMIC、臺電等。都是知名
2022-01-06 11:23:47
20140 、什么是半導體 是指常溫下導電率介于導體和邊緣之間的資料。例如,二極管是由半導體系統(tǒng)制成的器材。半導體是指導電性可以控制的資料,規(guī)模從本體到導體。 2.什么是芯片 也稱為微電路、微芯片或分立電路IC,是指內(nèi)部帶有分立電路的硅
2022-06-21 11:54:47
15735 高壓電源創(chuàng)新:前世今生
2022-11-03 08:04:31
1 電池管理技術(shù)的前世今生
2022-11-04 09:51:51
5 硅光芯片技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀80年代,當時,人們開始研究將半導體器件與光學元件集成在一起。
2023-04-03 11:47:31
2228 作為一代經(jīng)典AM335x的繼任者,AM62x到底表現(xiàn)如何?有哪些優(yōu)勢?接下來讓我們細細了解。
2022-08-07 16:50:50
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半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:56
3156 氮化鎵芯片是目前世界上速度最快的電源開關(guān)器件之一。氮化鎵本身就是第三代材料,很多特性都強于傳統(tǒng)的硅基半導體。
2023-09-11 17:17:53
4150 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25
2588 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34
3354 電吹風作為如今生活中不可或缺的小家電之一,這個看似簡單的設(shè)備,已經(jīng)走過了漫長的發(fā)展歷程,從它的前世到今生,經(jīng)歷了許多變革和創(chuàng)新,本文將帶您穿越時間,探索其前世今生。
2023-11-02 16:15:37
4881 
二極管的前世今生
2023-12-14 18:35:27
2263 
半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09
2174 近日,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克在接受博客采訪時表示,他已經(jīng)考慮過繼任者的問題,并決定從公司內(nèi)部尋找合適的接班人。
2023-12-20 16:50:24
2003 氮化鎵半導體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化鎵半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24
2956 氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和差異。 首先,從材料屬性上來看,氮化鎵芯片采用
2024-01-10 10:08:14
3855 芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21
30513 在科技飛速發(fā)展的今天,芯片半導體板塊已經(jīng)成為了投資者們關(guān)注的焦點。然而,這個領(lǐng)域也充滿了挑戰(zhàn)與風險,投資者在投身其中前,必須對其有深入的了解和認識。本文將詳細探討投資芯片半導體板塊需要注意的要點,介紹一些熱門的芯片半導體基金,并提供投資策略建議。
2024-04-02 08:53:18
2061 
江蘇昕感科技在半導體芯片制造領(lǐng)域又邁出了重要的一步。由該公司投資建設(shè)的6英寸硅基半導體芯片項目,預(yù)計將在今年年底全面通線,年產(chǎn)能將達到100萬片6英寸硅基半導體芯片。這一項目的成功實施,將進一步鞏固昕感科技在功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-06-26 10:49:13
3204 材料差異: 硅光芯片主要使用硅作為材料,而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學特性,而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學特性。 功能差異: 硅光芯片主要用于光通信、光計算等領(lǐng)域,可以實現(xiàn)光信號的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:10
12384 在近期舉辦的“芯品星期三”線上演講活動中,美新半導體攜其重磅產(chǎn)品 —— 光學防抖驅(qū)動芯片 MSD4100WA 精彩亮相。
2025-08-05 15:14:56
1153 一前言眾所周知,晶圓的特性如同玻璃一樣容易破碎,但為什么做成成品的IC又能通過高震動與跌落可靠性測試,并且能在高溫環(huán)境下非常穩(wěn)定運行?這其實是一個關(guān)鍵的半導體技術(shù)——封裝的功勞。它像一道“防護城墻
2025-11-25 11:34:32
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