賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 4 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB（SMF）封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V，額定電流達2A，適用于汽車和商業(yè)應用，以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負載的續(xù)流二極管等工業(yè)應用。

　　整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統(tǒng)SMA封裝低46%，重量輕23%，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同。SMF（扁平引線）封裝的結到引線的熱阻為21℃/W，而傳統(tǒng)SMA（J-lead）封裝的結到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器、DC/DC轉換器，以及續(xù)流和極性保護二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率。

　　今天發(fā)布的所有器件都有通過AEC-Q101認證的版本。整流器的最高工作結溫達+175℃，MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020一級，LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，滿足JEDEC JS709A標準的無鹵素要求，適合波峰焊和回流焊。

　　新的肖特基勢壘整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。

　　VISHAY簡介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業(yè)界領先者。