高通到2020年一定會支持5G的芯片

　　2009年中國3G網(wǎng)絡(luò)牌照發(fā)放開始，同時伴隨著智能手機(jī)的興起，在過去幾年移動互聯(lián)網(wǎng)幾乎徹底改變了中國人的生活方式，而這當(dāng)中高通的處理器芯片扮演了非常重要的角色。

　　3G、4G時代后，移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)呈現(xiàn)加速更新的頻率。在4G網(wǎng)絡(luò)商用僅2年多后，工信部部長苗圩日前在第一屆全球5G大會上表示，中國政府高度重視5G發(fā)展，“十三五”規(guī)劃綱要明確提出要積極推進(jìn)5G發(fā)展，2020年啟動5G商用。

　　孟樸表示，高通本身就是一家技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動型的公司。其模式就是前瞻未來五年或十年中產(chǎn)業(yè)可能面臨的問題以及所需要的技術(shù)，并投入大量資源開展早期研發(fā)工作。高通目前已經(jīng)快速地進(jìn)入到了5G的研發(fā)中。在國內(nèi)，高通也是最早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。

　　近日，有國內(nèi)芯片廠商表示，2020將將推出5G芯片。高通何時能推出？

　　孟樸對集微網(wǎng)表示，單純講時間的意義并不是很大。一方面國家并沒有嚴(yán)格地說5G商用一定要在2020年，有人說會更早實(shí)現(xiàn)。目前產(chǎn)業(yè)鏈在朝2020年實(shí)現(xiàn)5G商用在努力。另一方面，韓國表示要在2018年冬奧會的時候發(fā)布韓國的5G服務(wù)，到時就要有5G芯片支持。不管何時，高通從來都沒有落過隊(duì)伍。

　　孟樸還舉例說明，當(dāng)年做4G TD-LTE的時候，政府支持多家中國企業(yè)做TD-LTE芯片，另外起碼6、7家國外企業(yè)在也做LTE芯片。在當(dāng)時高通跟運(yùn)營商溝通，給出了4G芯片發(fā)展時間表，大家認(rèn)為高通要比別人晚。但是到最后運(yùn)營商反饋過來說，所有廠商里唯一時間表沒有講錯的就是高通。

　　對于5G芯片，孟樸給出的肯定回答是：“相信到2020年，高通一定會有芯片支持5G！”

　　今后五到十年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎大爆發(fā)

　　對于5G網(wǎng)絡(luò)的作用和重要性，在今年4月北京舉辦的2016全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）上，孟樸代表高通在主題演講上表示，“5G將成為物聯(lián)網(wǎng)的統(tǒng)一的接入平臺”。

　　回顧過去幾十年人類經(jīng)歷了三個階段的大連接：第一階段是90年代開始興起的PC互聯(lián)網(wǎng)時代，全球通過有線互聯(lián)網(wǎng)連接的終端數(shù)不超過10億；第二階段是過去15年的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，端數(shù)上看，全球的聯(lián)網(wǎng)移動終端達(dá)到了近80億個，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原來有線互聯(lián)網(wǎng)的時代。

　　第三階段，就是目前即將進(jìn)入萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代，未來全球連接的終端總數(shù)將達(dá)到數(shù)以百億計甚至上千億——身上的可穿戴設(shè)備、周圍的可連接終端、家居中或者是辦公室中的連接終端、甚至擴(kuò)大到智慧城市的終端都將被連接起來。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)被業(yè)界喊了很多年了，但是實(shí)際市場需求和技術(shù)推動力并有想象的那么快。真正意義上的物聯(lián)網(wǎng)會何時能到來？

　　孟樸給出的答案是，“整個產(chǎn)業(yè)界在今后五到十年，就會迎來物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)的時機(jī)，這將對中國企業(yè)以及中國社會產(chǎn)生非常正面的影響?！痹诿蠘憧磥恚壳爸袊谌未筮B接中，第一階段是落后的。第二階段中國企業(yè)通過努力迎頭趕上了，并奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。而第三階段的物聯(lián)網(wǎng)將中國企業(yè)反超的機(jī)會。

　　據(jù)高通官方透露，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設(shè)備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù)；而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強(qiáng)勁功能，幫助加速整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。

　　這其中包括，零零無線采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機(jī)平臺研發(fā)出具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無人機(jī)、國內(nèi)VR團(tuán)隊(duì)Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機(jī)Pico Neo開發(fā)者版等。

　　此外，為了滿足物理網(wǎng)的個性化、差異化、本地化等需求，今年早些時候，高通與中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。值得注意的過去幾年高通明顯加快了與中國本地企業(yè)和政府合作步伐，除了貴州和重慶的項(xiàng)目，還有與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司，設(shè)立1.5億美元的風(fēng)險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)等。