集成電路迎接戰(zhàn)略機遇期

國家政策引導下的集成電路快速成長期

自2006年來，我國就已成為集成電路需求第一大國，近年來隨著下游新興領域的活躍，需求進一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國集成電路自給率低、大幅度依賴進口，在2015年進出口逆差更是高達1613.9億美元。至此，加快集成電路推進速度，加強集成電路發(fā)展水平成為我國現(xiàn)階段的關注重點。

十二五期間，集成電路產業(yè)首次上升到國家戰(zhàn)略層面。自2014年起，國家頒發(fā)《集成電路推進綱要》并設立1300億產業(yè)基金，都五一彰顯了對于這一戰(zhàn)略的執(zhí)行具有重視程度空前、行動效率空前、投入規(guī)?？涨叭筇攸c。2016年，配套《中國制造2025》、“互聯(lián)網+”等計劃的指導，《推進綱要》的實施工作也正式開啟了第二階段的序幕，著重實現(xiàn)突破核心技術環(huán)節(jié)的目標。在制造與頂層技術的配合下，IC產業(yè)全產業(yè)鏈配套升級的長遠規(guī)劃逐步落地。并且，作為我國短板的存儲技術也受益于前階段工作實施，迎接發(fā)展爆發(fā)期。

產業(yè)基金推動下的制造環(huán)節(jié)產能建設高峰期

根據國際半導體協(xié)會（SEMI）提供的數據，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國，表明我國集成電路產業(yè)正迎來產能建設高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業(yè)，其中制造環(huán)節(jié)更是投資拉動型的典型。國家產業(yè)基金第一階段的投入重點是集成電路制造企業(yè)，基金的60%的用于此環(huán)節(jié)。將發(fā)展制造環(huán)節(jié)作為優(yōu)先舉措，一是看到了我國晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環(huán)節(jié)拉動上下游的作用，有助于拉動全產業(yè)鏈全面突破。

IC制造環(huán)節(jié)有兩個關鍵點：制程與產能。制程的跟進需要長時間的積累，我國與世界先進企業(yè)之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產能入手能更有效地給制程技術提供支持。除此之外，優(yōu)先進行產能擴建更加符合我國集成電路市場需求缺口大的特點。因此，我國晶圓廠產能擴建自2015年開始便進入高速爆發(fā)階段。

隨著晶圓廠建設選址的敲定，在對應區(qū)域范圍內的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長三角、珠三角與環(huán)渤海經濟帶及其輻射地區(qū)內的集成電路廠商都迎接新的發(fā)展時期。

全產業(yè)聯(lián)動：制造惠及配套設備、材料

由于制造環(huán)節(jié)處于基石地位，我國IC制造的薄弱制約了全產業(yè)鏈的發(fā)展；相反，制造對于全產業(yè)鏈的拉動作用是我國IC產業(yè)突破的關鍵。對于上游基礎材料與設備環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)涉及產線的投資，投入巨大的設備和材料，使得上游收益彈性大。

上游的材料目類繁多，包括半導體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、半導體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設能牽引更大范圍企業(yè)受益。根據工藝的不同，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導體晶圓制造材料達到241 億美元，封裝材料市場達到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國企業(yè)已經嶄露頭角，占比達到60%；硅片方面，晶圓廠的大規(guī)模投產會縮小產能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國大多依賴進口，自給率低，特別表現(xiàn)在高端材料上。

近年來，相較于全球半導體設備市場穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，我國的設備市場增長趨勢明顯。國內半導體設備行業(yè)技術水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，技術水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國已有一部分設備進入試驗匹配階段。必須承認的是，我國設備技術雖然有長足的進步，但是面對此次大批量晶圓廠建設供應不足明顯。應用晶圓廠的拉動作用，提升設備廠商的技術與供應能力為后續(xù)集成電路市場發(fā)揮作用。

總體上說，晶圓廠擴建氛圍濃烈，前期晶圓設備與材料銷售額將提升明顯；投產后，隨著封測環(huán)節(jié)被拉動，封測設備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國產化潛在推動力明顯。

全產業(yè)聯(lián)動：制造拉動上下游設計、封測

對于上游設計，制造先行的作用體現(xiàn)在制造實力的同步能給設計行業(yè)提供更多平臺。我國IC設計環(huán)節(jié)技術水平與全球領先水平差距較小，全新發(fā)布的海思麒麟960搭載臺積電16nm技術。芯片設計需要有制造環(huán)節(jié)的制程支撐。臺積電在***的成功在后期給***研究所的IC設計人員提供了大量的流片，每一次制程進步就加速了IC設計新的一次突破。而我國IC設計企業(yè)想要能擁有更超前的設計平臺，制程進步是關鍵一環(huán)。我國晶圓片的數量突破能惠及更多的IC設計企業(yè)，提升業(yè)績。

對于下游封測，我國集成電路是由封測向上延伸的。因此，封測環(huán)節(jié)在全產業(yè)鏈中有基礎優(yōu)勢。目前，封測市場大多被***企業(yè)占領，但集中度低，大陸封測廠借晶圓廠擴建實現(xiàn)配套業(yè)績增長機遇明顯。近年來，封裝技術在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術演進。自從2014年開始，中國大陸封測企業(yè)紛紛開始謀劃并購，發(fā)起一共4起并購案，包括長電科技收購了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術擁有優(yōu)勢；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；紫光國芯認購***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業(yè)的并購風波使得國內封裝企業(yè)封裝技術、市占率都紛紛上漲。；對于封測，協(xié)同效應促使制造業(yè)在擴產時，大陸封測廠能增加訂單量，市占率會進一步擴大。

集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設計業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅動效果最為明顯。

集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設計業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅動效果最為明顯。

突破階段：存儲器芯片逆勢而上

存儲技術是智能化終端發(fā)展的關鍵。作為我國的薄弱板塊，我國存儲器市場常年被外資企業(yè)所占領，國產化極度缺乏。然而，在智能終端、服務器等市場的推動下存儲芯片市場巨大，成為許多領域里的關鍵配件。

在《推進綱要》第一階段目標初步完成的情況下，提升電子信息技術水平、彌補短板領域成為了下一階段的重點。目前，中國存儲芯片界已逐漸形成三大勢力，目前有武漢新芯與紫光國芯聯(lián)手的長江存儲、臺聯(lián)電助力的福建晉華集成與兆易創(chuàng)新倡導下的合肥長鑫（初步）。其中長江存儲與合肥長鑫項目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲廠。

中國現(xiàn)在大力發(fā)展存儲器芯片，有四大優(yōu)勢：一是數據中心拉動市場需求。由于數據中心的服務器增長，內存需求也在成倍增長，數據中心所需的服務器數量巨大，DRAM、NAND FLASH會相應被帶動。二是存儲技術發(fā)展暫緩提供趕超機會。DRAM會受制程制約、NAND FLASH會受到層數制約，先進技術暫緩提供了發(fā)展時機。三是資金作用明顯。我國近年受政策導向、市場需求影響，在存儲芯片方面投資巨大并且收購頻頻，都給技術趕超提供機會。四是存儲芯片特性決定。存儲芯片不像CPU具有穩(wěn)定客戶群，只要產品優(yōu)技術新就有市場。在地區(qū)化存儲產地紛紛建立與四大優(yōu)勢的共同作用下，設計出質量高的產品才是下一階段的目標。

投資邏輯：國家戰(zhàn)略+全產業(yè)鏈+存儲突破

近年來，在國家政策的大力扶持與資金的大量傾斜下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場規(guī)模在增速放緩，亞太市場表現(xiàn)突出，尤其是我國貢獻明顯，產業(yè)轉移趨勢明顯。

2017年，面對國家的持續(xù)發(fā)力與大企業(yè)的動作頻頻，在制造環(huán)節(jié)的拉動下，全產業(yè)鏈必將全面爆發(fā)；在第二階段啟動的時點下，基礎技術、頂層技術突破下的存儲浪潮也分外搶眼。

集成電路并購格局延續(xù)

半導體行業(yè)逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模經濟、降低成本以應對市場萎縮態(tài)勢。除此之外，提前布局新興市場、進行技術整合也是達到戰(zhàn)略規(guī)劃的手段。

目前，市場上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動性。特別指出，中國發(fā)展集成電路方面的政策指向進一步拉動大規(guī)模資金注入。近年來，并購金額的大幅提升便是很好的例證。

國外企業(yè)的并購主要是依靠自有資金，重點布局新興領域；反觀我國的并購活動更多是在國家戰(zhàn)略領導下，完善產業(yè)鏈、彌補短板、升級技術的行為。我國并購主體主要是兩大勢力：一是由在國家戰(zhàn)略引導下的產業(yè)基金、地方基金主導；二是由民間私募主導。

縱觀2015年與2016年，我國并購主要集中在存儲器、全產業(yè)鏈布局、新興領域三大方向。按照產業(yè)鏈環(huán)節(jié)細分，并購具有三大特點：IC 制造環(huán)節(jié)無并購現(xiàn)象；IＣ設計環(huán)節(jié)私募活躍；封測環(huán)節(jié)多基金主導。這主要是由于制造環(huán)節(jié)投入大，行業(yè)集中度高，依靠產業(yè)基金、地方基金進行產能建設是最有利方式；IC設計環(huán)節(jié)標的重技術、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測環(huán)節(jié)重資產，投入小于制造環(huán)節(jié)，產業(yè)基金主導利于完善產業(yè)鏈。

未來，并購方向進一步關注：一是在產業(yè)基金主導下，利于完整產業(yè)鏈的設備、材料、封測標的；二是民間資本運營下，利于完善短板技術、布局新興市場的設計標的。

基礎元器件國產替代在行動

本幣貶值力度加大，利好海外競爭

今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對穩(wěn)定，且有微幅升值。國內基礎元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國際市場競爭價格優(yōu)勢可達20%以上，以此激發(fā)中高端元器件的替換動力。

另一方面，根據SW元件板塊的標的梳理統(tǒng)計，PCB產業(yè)鏈匯兌影響較小，而被動元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤增長2065萬，其中匯兌收益平均增長526萬。

國產智能終端份額提升，有望受益本地采購

今年國產中高端手機取得集體突破，在于國際品牌供應鏈壟斷優(yōu)勢被削弱，根本原因在于國內供應鏈的高速發(fā)展，是旗艦機細分領域創(chuàng)新超越國際品牌賴以生存的基礎。

隨著國產智能手機關鍵技術取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強的中高端型號過渡。相比于進口原裝產品，自主品牌的優(yōu)勢在于響應速度和更短的交貨周期。

被動器件全面受益

被動器件全球競爭格局是日本、美國、中國、東南亞四雄爭霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國外用工成本日益提升，高端制造固定資產投入壓力較大，盈利效應下滑，我們看好國內被動器件彎道超車機遇來臨。

國內電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業(yè)產能充足，自動化水平持續(xù)提升、研發(fā)投入大，開始向中高端品類發(fā)起沖擊。

PCB產業(yè)內移，汽車展現(xiàn)成長性

今年國內PCB企業(yè)得到超越行業(yè)增速發(fā)展，內在動力來自產業(yè)內移。PCB行業(yè)特性原材料價格敏感且當前時點分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導和轉嫁下，行業(yè)集中度進一步提升，利好國內龍頭企業(yè)。

汽車未來發(fā)展的趨勢中電動化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長性可觀。

未來自動駕駛技術的成熟將極大地帶動安全系統(tǒng)電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進動力控制系統(tǒng)的應用，這兩大驅動因素將大大促進車用PCB 行業(yè)的發(fā)展。未來包括安全系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)在內的汽車電子系統(tǒng)市場容量都將大幅提升。目前在中高端車型中，PCB 的使用量達到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預計未來隨著自動駕駛的普及和技術的完善，各個車型電子化率將繼續(xù)上升并向中低端車型滲透。

軍工電子是軍隊信息化的基石

軍工事件+政策疊加催化

近半年軍工催化劑較多，在國際形勢和國內需求作用下，軍工行業(yè)發(fā)展進一步提速。

軍改方向明確、意志堅決，是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑，很多配套政策措施已進入印發(fā)并組織和實施的階段。國家自上而下的整改方案有望帶動新一輪產業(yè)升級。

軍民融合階段性成果豐碩

自2005年以來，全國已有500 余家民營企業(yè)獲得武器裝備科研生產許可，600 多家民營企業(yè)獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項民用技術應用于裝備研發(fā)。

26 個軍民融合產業(yè)基地也陸續(xù)在各省市逐步建立，軍民融合已在全國鋪開，無論是從產品和技術形態(tài)上來講，還是從地域上來看，軍民融合都取得了顯著的成果。

軍民融合帶來軍工電子新機遇

根據全軍武器裝備采購信息網的數據，民參軍項目中，份額最大的行業(yè)為電子設備制造業(yè)，占比為23.20%，可見軍工電子在軍民融合中潛力巨大。

在《軍用技術轉民用推廣目錄》中，共有40個項目被推薦，分布在7個不同的行業(yè)，其中電子信息行業(yè)數目最多，受益程度最深，占比25%。