在晶圓代工的市場(chǎng)上，三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過(guò)，在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后，開(kāi)始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場(chǎng)后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。

有外媒報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insight 的資料顯示，2016 年臺(tái)積電的營(yíng)收高達(dá) 295 億美元，全球市占率高達(dá) 59%，如果游戲規(guī)則不變，臺(tái)積電在 2017 年之后還是會(huì)獨(dú)占鰲頭。這對(duì)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資金額最大的三星來(lái)說(shuō)，只能望而興嘆。

因此，之前在搶攻蘋果 A10 處理器訂單失利之后，三星卯盡全力搶下高通的 Snapdragon 處理器的訂單，填補(bǔ)空出的產(chǎn)能。另一方面，從 2016 年年中開(kāi)始的內(nèi)存價(jià)格上揚(yáng)趨勢(shì)，帶給三星半導(dǎo)體部門在 2016 年第 4 季 4.95 萬(wàn)億韓元的豐厚利益，光是半導(dǎo)體部門營(yíng)收便占整個(gè)集團(tuán)獲利的 53.7%。

在如此獲利豐厚的情況下，三星更加有恃無(wú)恐。因此，有市場(chǎng)分析師指出，在可以想像的未來(lái)，三星必然提供非常優(yōu)惠的價(jià)格，讓高通的處理器借三星的手機(jī)渠道銷售到中國(guó)與其他新興市場(chǎng)，這將足以威脅另外的 IC 設(shè)計(jì)廠商，聯(lián)發(fā)科與展訊的競(jìng)爭(zhēng)力。只是，目前聯(lián)發(fā)科家底深厚，還可以撐住一段時(shí)間。但反觀展訊，如果沒(méi)有中國(guó)政府的支持，或者戰(zhàn)略性的改變，展訊還有機(jī)會(huì)能等待下一個(gè)春天嗎？

根據(jù)調(diào)查顯示，2016年非蘋陣營(yíng)的聯(lián)發(fā)科，在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市占率為20.7%，排名第二，次于高通的 24%，高于展訊的12.4%。如今高通再有三星的后勤支持，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊的威脅不言可喻。

事實(shí)上，過(guò)去幾年來(lái)，展訊透過(guò)相關(guān)低價(jià)策略，直指聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，使聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場(chǎng)飽受展訊威脅。如今，沒(méi)想到的是，其真正對(duì)展訊造成致命威脅的卻可能是遠(yuǎn)在另一頭的三星。未來(lái)在三星與高通積極聯(lián)手之后的產(chǎn)業(yè)新局，將會(huì)對(duì)展訊的市場(chǎng)有多大的沖擊，這將是 2017 年在 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)上最值得重視的事情之一。