BGA封裝的類(lèi)型和結(jié)構(gòu)原理圖
2010年03月04日 13:30 www.brongaenegriffin.com 作者：佚名 用戶(hù)評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：BGA封裝(17363)
BGA的封裝類(lèi)型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同，主要分為三類(lèi)：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
（1）PBGA(塑料焊球陣列)封裝
PBGA封裝，它采用BT樹(shù)脂／玻璃層壓板作為基板，以塑料(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球?yàn)楣簿Ш噶?3Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分制造商使用無(wú)鉛焊料)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。PBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖如圖2。有一些PBGA封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱(chēng)之為熱增強(qiáng)型BGA，簡(jiǎn)稱(chēng)EBGA，有的也稱(chēng)之為CPBGA(腔體塑料焊球陣列)。
圖2 PBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖
非常好我支持^.^
(10) 9.5%
不好我反對(duì)
(95) 90.5%
相關(guān)閱讀：
- [電子說(shuō)] 為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？ 2023-10-17
- [電子說(shuō)] 常見(jiàn)的OTP語(yǔ)音芯片的封裝形式列舉 2023-10-14
- [電子說(shuō)] 什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過(guò)程中出現(xiàn)翹曲怎么辦？ 2023-10-13
- [制造/封裝] BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性 2023-10-12
- [PCB設(shè)計(jì)] BGA封裝設(shè)計(jì)與常見(jiàn)缺陷 2023-10-09
- [電子說(shuō)] 詳細(xì)介紹BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化 2023-09-28
- [處理器/DSP] 龍芯3C5000 16核處理器全國(guó)產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市 2023-09-22
- [電子說(shuō)] SEARAY：最大限度提高設(shè)計(jì)靈活性和密度 2023-09-20
( 發(fā)表人：admin )