球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:47
3524 以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開(kāi)來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:303680 
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術(shù)采用芯片中心方向引出引腳，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，無(wú)論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對(duì)于高速信號(hào)來(lái)說(shuō)，布線會(huì)造成信號(hào)完整性的問(wèn)題及制版質(zhì)量問(wèn)題，請(qǐng)教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認(rèn)使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過(guò)孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請(qǐng)問(wèn)，這個(gè)問(wèn)題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
、從而改善電路的性能；(5)改善了I/O端的共面性，減小了組裝過(guò)程中因共面性差而引起的損耗；(6)BGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能；(7)BGA和fpBGA比細(xì)節(jié)距的腳形封裝的IC
2015-10-21 17:40:21
1、BGA（ballgridarray） 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
，可靠性也比較高。 7、BGA封裝 BGA是英文 Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇
2018-08-20 14:28:06
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
ic封裝的種類及方式1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
求助大神，
BGA封裝可靠
性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！?。?/div>
2017-10-30 18:51:08
時(shí)的表面張力具有“自對(duì)準(zhǔn)”效應(yīng)，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運(yùn)方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。因此，BGA得到爆炸性的發(fā)展。BGA因基板
2023-12-11 01:02:56
現(xiàn)在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個(gè)IC）？同事說(shuō)到后面會(huì)把晶振等較大的器件也會(huì)封裝進(jìn)去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢(shì)？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝到里，可能無(wú)法靠調(diào)整外圍電路優(yōu)化，個(gè)人還不是太懂，請(qǐng)各位發(fā)表下自己的觀點(diǎn)幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
的加工方法。目前QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。3、BGA類型封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC
2017-07-26 16:41:40
芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-03-03 17:04:37
`芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
： （1）適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線；（2）適合高頻使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 目前QFP的引腳間距已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm
2018-11-23 16:59:52
公司是專業(yè)研制，開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測(cè)試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等
2011-03-14 12:02:24
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2)適合高頻使用。3)操作方便，可靠性高。4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286
2017-11-07 15:49:22
交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確?？煽?b class="flag-6" style="color: red">性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如
2008-07-17 14:23:28
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
這種封裝形式。八．BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
（<30 毫歐）。絕緣設(shè)計(jì)：采用 Kapton 聚酰亞胺/Cirlex 絕緣層，保障高頻信號(hào)隔離，減少串?dāng)_。應(yīng)用場(chǎng)景半導(dǎo)體制造與測(cè)試l 用于 IC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證、可靠性測(cè)試及量產(chǎn)前功能驗(yàn)證
2025-12-18 10:00:10
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量
2018-09-18 13:23:59
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。該項(xiàng)革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹(shù)脂
2018-08-28 16:02:11
，可以采用價(jià)格較低的表面貼設(shè)備。器件之所以能夠微小錯(cuò)位，是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA 封裝在焊接回流過(guò)程中可以自對(duì)齊。■ 更小的觸點(diǎn)——BGA封裝一般要比QFP封裝小20%到50%，更適用于要求高性能和小觸點(diǎn)
2009-09-12 10:47:02
Grid”，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支，是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍。與TSOP封裝
2020-02-24 09:45:22
Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)的代表。TSOP的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽?b class="flag-6" style="color: red">性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
我不是做封裝的，但遇到了一個(gè)與芯片封裝的大難題：我們有個(gè)64pin的BGA封裝的存儲(chǔ)芯片，焊盤掉了大概20個(gè)，沒(méi)辦法讀取內(nèi)部數(shù)據(jù)，也無(wú)修復(fù)手段。最后想到的是能否對(duì)這個(gè)芯片重新封裝，封裝成TSOP
2014-08-21 10:14:46
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對(duì)應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場(chǎng)合。對(duì)于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過(guò)去常見(jiàn)的雙列直插
2018-10-24 15:50:46
，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明 一、DIP封裝
2018-09-03 09:28:18
請(qǐng)問(wèn)BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說(shuō)手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
如題，我想請(qǐng)教一下risc-v芯片與其他的芯片在應(yīng)用場(chǎng)景上有哪些不一樣？
2024-07-30 21:23:22
最近的設(shè)計(jì)要用到F4 系列 BGA 封裝的片子，想和大家探討一下，一般都是怎么焊接，打樣焊接和小批量焊接一般都怎么處理，價(jià)格差異多大？我現(xiàn)在遇到的問(wèn)題是，焊接成本太高，不太敢用BGA封裝的芯片。大家有什么好的主意呢？
2024-05-08 06:33:55
芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明。一、DIP封裝 70年代
2018-08-28 11:58:30
用一句話介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒(méi)有封裝，我們?cè)撛趺从茫?b class="flag-6" style="color: red">芯片會(huì)變得無(wú)比脆弱，可能連最基礎(chǔ)的電路功能都實(shí)現(xiàn)不了。所以芯片封裝無(wú)疑是十分重要
2024-08-06 09:33:47
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購(gòu)和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1620 芯片封裝圖片對(duì)照?qǐng)D:含BGA，SOP，SOT-23，TIP等各種常用的芯片封裝，IC封裝圖片。
2009-04-07 22:48:48248 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37890 BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00848 神級(jí)好資料，ic芯片封裝尺寸大全，DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING滿足你的設(shè)計(jì)需求
2016-01-12 17:39:120 BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:0032593 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:288539 CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評(píng)為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0815222 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 從封裝形式的發(fā)展來(lái)看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1859434 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:314884 博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:291410 
。我們來(lái)了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫(xiě)，是一種高密度、高性能的封裝技術(shù)。它采用倒裝焊技術(shù)，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密
2023-06-14 09:11:182824 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:503948 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:347825 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一
2023-12-15 14:01:493484 
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過(guò)程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:493073 傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部，并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得BGA封裝可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度，可以使內(nèi)存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。從而適用于需要大量引腳的高性能芯片，如處理器和圖形芯片。
2024-07-24 10:59:452747 文章來(lái)源：學(xué)習(xí)那些事 本文簡(jiǎn)單介紹了芯片封裝在芯片的組裝過(guò)程中的連接材料、組裝問(wèn)題和保護(hù)措施以及芯片黏結(jié)劑和封裝內(nèi)添加劑的必要性。 芯片封裝在芯片的組裝過(guò)程中，連接材料的選擇和組裝技術(shù)至關(guān)重要
2024-09-27 10:37:491297 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過(guò)在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接。BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代初開(kāi)始商業(yè)化
2024-11-20 09:15:244293 技術(shù)（SMT）中的封裝方式。它通過(guò)在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列，使得芯片可以直接貼裝在印刷電路板（PCB）上。BGA封裝以其高引腳密度、良好的電氣性能和熱管理能力而受到青睞。 2. 其他封裝形式 除了BGA封裝，市場(chǎng)上還有其他幾種常見(jiàn)的封裝形式
2024-11-20 09:21:052329 一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬合金
2024-11-23 11:37:109107 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代以來(lái)得到了快速發(fā)展，根據(jù)
2024-11-23 11:40:365329 延時(shí)短以及寄生參數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，迅速成為當(dāng)今中高端芯片封裝領(lǐng)域的主流。在BGA芯片封裝中，凸點(diǎn)制作工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它不僅關(guān)系到封裝的可靠性和性能，還直接影響到封裝
2024-11-28 13:11:043498 
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE
2024-12-14 09:00:022220 
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
2025-04-08 16:05:09900 在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來(lái)革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221308 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論