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PBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)分別是什么?

2010年03月04日 13:33 www.brongaenegriffin.com 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
關(guān)鍵字:封裝(139767)PBGA(15980)

PBGA封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)分別是什么?

PBGA封裝的優(yōu)點(diǎn):
1)與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE比較接近,因而熱匹配性好。

2)在回流焊過(guò)程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用,即熔融焊球的表面張力來(lái)達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求。

3)成本低。

4)電性能良好。

PBGA封裝的缺點(diǎn):
對(duì)濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


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