PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么?
2010年03月04日 13:33 www.brongaenegriffin.com 作者：佚名 用戶評論（0）
關(guān)鍵字：封裝(139767)PBGA(15980)
PBGA封裝的優(yōu)點和缺點分別是什么?
PBGA封裝的優(yōu)點：
1)與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹脂／玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm／℃，PCB板的約為17ppm／cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。
2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求。
3)成本低。
4)電性能良好。
PBGA封裝的缺點：
對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。
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