硅錠切片 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴？
2016年11月25日 08:57 超能網(wǎng) 作者：梁俊豪 用戶評論（0）
4.硅錠切片
將制備好的單晶硅錠一頭一尾切削掉，并且對其直徑修整至目標(biāo)直徑，同時使用金剛石鋸把硅錠切割成一片片厚薄均勻的晶圓（1mm）。有時候為了定出硅圓片的晶體學(xué)取向，并適應(yīng)IC制作過程中的裝卸需要，會在硅錠邊緣切割出“取向平面”或“缺口”標(biāo)記。
5.研磨硅圓片
切割后的晶圓其表面依然是不光滑的，需要經(jīng)過仔細(xì)的研磨，減少切割時造成的表面凹凸不平，期間會用到特殊的化學(xué)液體清洗晶圓表面，最后進(jìn)行拋光研磨處理，還可以在進(jìn)行熱處理，在硅圓片表面成為“無缺陷層”。一塊塊亮晶晶的硅圓片就這樣被制作出來，裝入特制固定盒中密封包裝。
制作完成的硅圓片
通常半導(dǎo)體IC廠商是不會自行生產(chǎn)這種晶圓，通常都是直接從硅圓片廠中直接采購回來進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。
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- 第 2 頁：硅錠切片
- 第 3 頁：涂抹光刻膠
- 第 4 頁：溶解部分光刻膠
- 第 5 頁：離子注入
- 第 6 頁：構(gòu)建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁：晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁：封裝
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( 發(fā)表人：方泓翔 )