晶圓切片、外觀檢查 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴？
2016年11月25日 08:57 超能網(wǎng) 作者：梁俊豪 用戶評(píng)論（0）
15.晶圓切片、外觀檢查
IC內(nèi)核在晶圓上制作完成并通過檢測后后，就進(jìn)入了劃片階段。劃片使用的劃刀是粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來，形成一個(gè)內(nèi)核Die。
裂片完成后還會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行外觀檢查，一旦有破損和傷痕就會(huì)拋棄，前期G/W檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)的瑕疵品也將一并去除。
未裂片的一個(gè)個(gè)CPU內(nèi)核
16.裝片
芯片進(jìn)行檢測完成后只能算是一個(gè)半成品，因?yàn)椴荒鼙幌M(fèi)者直接使用。還需要經(jīng)過裝片作業(yè)，將內(nèi)核裝配固定到基片電路上。裝片作業(yè)全程由于計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)固晶機(jī)進(jìn)行精細(xì)化操作。
- 第 1 頁：沙子做的CPU憑什么賣那么貴？
- 第 2 頁：硅錠切片
- 第 3 頁：涂抹光刻膠
- 第 4 頁：溶解部分光刻膠
- 第 5 頁：離子注入
- 第 6 頁：構(gòu)建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁：晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁：封裝
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( 發(fā)表人：方泓翔 )