如果你有一個印刷電路板的設計，您可能會遇到在制造或制造過程中發(fā)現(xiàn)的各種意外問題。制造問題可能是由于不對準的孔造成的，或者有不良的鉆孔存在。即使它們不會導致板子被拒絕生產(chǎn)，但隨著時間的推移它們也可能導致軌道偏離的問題。添加淚滴是處理通孔和墊片的一種方法，在制造PCB時，可以導致質量和產(chǎn)量的提高。本文將向您展示如何在你自己的設計中使用淚滴。

PCB 制造

制造印刷電路板的方式可以因不同的工廠或制造商而異。然而，在PCB制造過程中有幾個基本的關鍵步驟是準備照相膠片，制備基材，層壓，蝕刻，鉆孔，焊接掩模和表面處理。

層通常使用激光打印機進行打印，并且每層需要極其精確地對準。然后需要通過施加熱量將布局切割，放置并固定在銅包層上。完成蝕刻以從PCB中去除未使用的銅，然后將孔鉆入板中。

鉆孔有幾種不同的技術，這個過程需要精確的確保精確的鉆孔位置。該方法的一些最后步驟是添加焊接掩模，然后進行表面處理。所有這些步驟，將由制造商不同，需要準確的注冊，但也留下錯誤的余地，即使仔細執(zhí)行。

對齊和定位

兩件事情可能會導致PCB鉆孔問題：與指定位置有輕微的孔錯位或鉆孔定位稍微偏離。此外，在層壓期間，層可能非常輕微地移動，這導致不可見焊盤的未對準。

除了鉆孔潛在的問題之外，機械應力也會影響PCB設計，特別是如果設計是剛性柔性基板。隨著時間的推移，靈活設計的銅連接的完整性將受到損害。預期在剛性 - 柔性設計中發(fā)生的額外的機械和熱應力可以并且將會導致進一步的產(chǎn)品迭代，如果不能解決的話。在設計過程中考慮與柔性電路的銅連接所遇到的彎曲和熱應力是十分重要的。如果這些問題沒有得到解決，或者印刷電路板的設計不是考慮到這些問題，那么它們會對產(chǎn)量產(chǎn)生負面影響。

淚滴改善PCB質量和產(chǎn)量

更強的軌到軌，跟蹤到通道和跟蹤到軌道連接增加了鉆取注冊的可靠性以及在鉆孔附近提供更多的銅支撐。在你的下一個設計中包括淚滴是設計可制造性的重要一步。

淚滴易于在Altium Designer中創(chuàng)建和使用。 淚滴可以在任何設計中進行整體控制。它們可以添加到通孔，通孔焊盤，表面安裝焊盤，軌道和T型接頭中。通常，在完成的設計結束時添加淚滴。

使用Altium Designer，您只需簡單地指定淚滴的參數(shù)即可?？梢酝ㄟ^對話框快速控制添加或刪除銅功能（參見圖1）。該功能的全局性質和控制對微調PCB進行制造可能非常有用。

圖1:Altium Designer中的淚滴對話框使創(chuàng)建變得簡單快捷

以下兩幅圖像顯示淚滴應用于通孔，通孔墊，表面安裝墊，軌道和T型接頭。

圖2：添加淚滴前：軌道直接進入墊

圖3：添加淚滴之后：進入墊的軌跡漸變

可以應用淚滴的附加風格變化，如圖4和圖5分別顯示內襯和彎曲的淚滴風格。

圖4：應用于通孔和墊的內襯淚滴形式

圖5：應用于通孔和墊的曲線淚滴風格

總結：

設計可制造性不僅提高了質量和產(chǎn)量，而且很快成為設計過程的習慣性部分。 如果在設計完成結束時包括的流程步驟，使用淚滴來解決墊突破的問題。 包括Altium Designer的這些淚珠是快速和容易的，返回是非常值得的。