在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視印刷電路板（PCB）的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行。

我與一名實習生最近在利用增益為2V/V、負荷為10k？、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設計。圖1所示為該設計的原理圖。

圖1：采用非反相配置的OPA191原理圖

我指派實習生為該設計布設電路板，同時為他做了PCB布設方面的一般指導（即盡可能縮短電路板的走線路徑，同時將組件保持緊密排布，以減小電路板空間），然后讓他自行設計。設計過程到底有多難？其實就是幾個電阻器和電容器罷了，不是嗎？圖2所示為他首次嘗試設計的布局。紅線為電路板頂層的路徑，而藍線為底層的路徑。

圖2：首次布局嘗試方案

當時，我意識到電路板布局并不像我想象的那樣直觀；我應該為他做一些更詳細的指導。他在設計時完全遵從了我們的建議，縮短了走線路徑，并將各部件緊密地排布在一起。但這種布局還可以進一步改善，從而減小電路板寄生阻抗并優(yōu)化其性能。

我們所做的首項改進是將電阻R1和R2移至OPA191的倒相引腳（引腳2）旁；這樣有助于減小倒相引腳的雜散電容。運算放大器的倒相引腳是一個高阻抗節(jié)點，因此靈敏度較高。較長的走線路徑可以作為電線，讓高頻噪音耦合進信號鏈。倒相引腳上的PCB電容會引發(fā)穩(wěn)定性問題。因此，倒相引腳上的接點應該越小越好。

將R1和R2移至引腳2旁，可以讓負荷電阻器R3旋轉180度，從而使去耦電容器C1更貼近OPA191的正電源引腳（引腳7）。讓去耦電容器盡可能貼近電源引腳，這一點極其重要。如果去耦電容器與電源引腳之間的走線路徑較長，會增大電源引腳的電感，從而降低性能。

我們所做的另一項改進在于第二個去耦電容器C2。不應將VCC與C2的導孔連接放在電容器和電源引腳之間，而應布設在供電電壓必須通過電容器進入器件電源引腳的位置。

圖3顯示了移動每個部件和導孔從而改善布局的方法。

圖3：改進布局的各部件位置

將各部件移至新位置后，仍可以做一些其他改進。您可以加寬走線路徑，以減小電感，即相當于走線路徑所連接的焊盤尺寸。還可以灌流電路板頂層和底層的接地層，從而為返回電流創(chuàng)造一個堅實的低阻抗路徑。

圖4所示為我們的最終布局。

圖4：最終布局

下一次當您布設印刷電路板時，務必遵循以下布設慣例：

盡量縮短倒相引腳的連接。

讓去耦電容器盡量靠近電源引腳。

如果使用了多個去耦電容器，將最小的去耦電容器放在離電源引腳最近的位置。

不要將導孔置于去耦電容和電源引腳之間。

盡可能擴寬走線路徑。

不要讓走線路徑上出現90度的角。

灌流至少一個堅實的接地層。

不要為了用絲印層來標示部件而舍棄良好的布局。
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