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造成印刷電路板產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些

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2020-10-20 19:36:171955

電路板焊接缺陷可能由于這些原因

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661

這三大原因可能造成電路板焊接缺陷,千萬要注意

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-10-30 13:28:25787

印刷電路板專用阻焊劑有哪些特點

電阻焊焊劑是印刷印刷電路板組件涂布在印版之前,它的主要功能是防止波峰焊接過程中的“連線”和短路,保護印刷電路板永久性。另外,印刷廠還可以節(jié)省焊錫,減少印刷電路板的重量,降低成本。
2020-11-17 17:40:503204

電路板焊接缺陷原因有哪些

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008

可能造成電路板焊接缺陷原因有哪些

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007

AN-2007:操作E頻段SiP并將其焊接印刷電路板的考慮事項

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2021-03-21 16:18:096

符合EMC要求的印刷電路板設(shè)計技巧

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2021-07-09 09:35:0810

印刷電路板焊接表面:HAL 無鉛

印刷電路板焊接表面:HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”(無鉛熱風(fēng)整平)、熱風(fēng)焊料整平或 HASL(熱風(fēng)焊料整平)中,在裸露
2022-09-19 18:09:291017

印刷電路板焊接缺陷分析

的設(shè)計都很正確(如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等),但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進而導(dǎo)致整機的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301

印刷電路板焊接缺陷分析

的設(shè)計都很正確(如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等),但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264

Cadence印刷電路板指南.zip

Cadence印刷電路板指南
2022-12-30 09:19:4713

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