電子構(gòu)裝型態(tài)介紹

半導(dǎo)體產(chǎn)品的I/O數(shù)目也會(huì)影響測試機(jī)臺(tái)的可適用性，所有的IC構(gòu)裝型態(tài)可以區(qū)分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面黏著型，請(qǐng)見下圖。

DIP=Dual in-line package SO=Small outline QFP=Quad flat package
BGA=Ball grid array TAB=Tape-automated bonging LCC=Leaded chip carrier
引腳插入型目前常見的構(gòu)裝型態(tài)主要是DIP，如果再細(xì)分的話，又有 SK-DIP、SIP（單邊引腳）等；在表面黏著型方面，主要的構(gòu)裝型態(tài)有SO、 QFP、BGA等。常見的外觀及相關(guān)應(yīng)用請(qǐng)見下圖

各構(gòu)裝型態(tài)敘述如下：
（1） DIP（Dual In-Line Package）
它的引腳是長在IC的兩邊，而且是利用插件方式讓IC與印刷電路板 結(jié)合，有別於另一種適用於表面黏著技術(shù)的構(gòu)裝方式，這種構(gòu)裝的材料可以是塑膠（Plastic）或陶瓷（Ceramic），因而有PDIP及CDIP之分，大 部份64隻腳以下的電子元件是利用這種構(gòu)裝型態(tài)包裝的。
（2） SOP（Small Outline Package）
也有人稱之為SOIC（Small Outline Integrated Circuit），跟DIP一樣， 大部分所使用的腳數(shù)仍被侷限在64隻腳以下，而大於44隻腳以上的電子元件則是轉(zhuǎn)往LCC或是QFP等。 SO系列型態(tài)包括有TSOP（Thin Small Outline Package）、TSSOP （Thin-Shrink Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、SOJ（Small Outline J-Lead）、QSOP（Quarter-Size Small Outline Package）以及MSOP（Miniature Small Outline Package）等。
（3） LCC（Leaded/Leadless Chip Carrier）
它的引腳不像前面的DIP或SO，腳是長在IC的兩邊，而是長在IC的四 邊周圍，因此它的腳數(shù)要比前兩者來的稍微多些，常用的腳數(shù)可以從20 ∼96隻腳不等，引腳的外觀也有兩種，一種是縮在裡面，從外面看不到 ，另一種則是J型引腳（J-Lead），其被稱之為QFJ（Quat Flat J-Lead Package）。

（4） PGA（Pin Grid Array）
其引腳的外觀是針狀的，因此它跟DIP一樣也是用插件的方式與電 路板結(jié)合，由於連接方式較不方便，因此隨著QFP的進(jìn)步，有些原本用 PGA構(gòu)裝的IC已經(jīng)轉(zhuǎn)往QFP發(fā)展。
（5） QFP（Quad Flat Package）
QFP是一種高腳數(shù)、四邊引腳的包裝，它主導(dǎo)了大部份ASIC、邏輯 IC以及中低階的微元件的主要包裝型態(tài)，常見的QFP變化型還包括有 MQFP（Metric QFP）、MQUAD（Metal QFP）、TQFP（Thin QFP） 等。
事實(shí)上，不同的IC產(chǎn)品，應(yīng)其功能I/O數(shù)的需求及散熱、按裝等考量，也 會(huì)有其常用搭配的包裝型式。在下表中我們可以看到邏輯性產(chǎn)品中最主要的包裝型態(tài)是SO及DIP；在非揮發(fā)性的記憶體方面（ROM、FLASH） ，其主要 的包裝型式是SO、DIP和LCC等；而DRAM則是以SO包裝佔(zhàn)九成上，至於 Microcompoent所包括的產(chǎn)品最主要的有MPU、MCU、MPR等，其最主要的包 裝型式為PGA、QFP等。